长江证券指出，人工智能加速发展有望为半导体设备带来新需求。为应对生成式AI带来的需求增长， 全球及国内晶圆厂均将7nm及以下先进制程作为产能扩张重点。根据测算，仅考虑算力芯片和手机主控 芯片的需求，在良率和开工率中性假设下，国内对先进逻辑芯片代工产能的需求将达到3.4万片/月，考 虑到产能爬坡和研发试验线的需求，实际产能需求将大于测算值。 爱建证券表示，先进制程与封装需求持续释放，国产半导体设备在技术验证、客户导入与订单转化加速 推进，国产创新进程全面提速。多家半导体设备公司披露设备验证与订单进展：1）微导纳米iTomic系 列ALD、iTronix系列CVD等核心产品已实现量产导入，覆盖逻辑、存储、先进封装、化合物半导体， 并获头部客户重复订单；2）精智达HBM测试设备验证顺利，KGSDCP测试机速率达标，叠加自研 ASIC芯片，拓展先进封装与复杂测试空间；3）华峰测控STS8600测试机切入高算力SoC测试，首批聚 焦CPU/GPU/DPU，已在核心客户中展开验证；4）罗博特科子公司ficonTEC获约946.5万欧元硅光子封 装整线大单。 （本文机构观点来自持牌证券机构，不构成任何投资建议，亦不代表平台 ...