公司研发进展 - 公司已成立专项团队驻扎深明奥斯 负责共同研发并开拓产品应用 [1] - Fellow 1芯片研发设计基本完成 预计10月开始送样 [1] - 芯片后续将根据测试情况完善优化 明年一季度可流片 [1]

研发进展 - 公司已成立专项团队驻扎深明奥斯负责共同研发并开拓产品应用 [1] - Fellow 1芯片研发设计基本完成 预计10月开始送样 [1] - 后续将根据测试情况进一步完善优化 明年一季度可流片 [1]

财务业绩 - 2025年上半年传感器及数字信息控制设备业务营业收入1.96亿元，同比增长65.61% [2] - 高毛利率业务板块毛利率达56.54% [2] - 研发投入2382.79万元，同比增长7.63% [2] 技术研发进展 - Fellow 1芯片研发设计已完成，预计2025年10月开始送样 [2] - 芯片预计2026年一季度流片 [2] - 与浙江大学合作的具身智能技术仍处于可行性研究阶段，暂无具体产品落地 [2] 战略合作 - 已组建专项团队驻扎深明奥斯开展共同研发 [2] - 重点拓展芯片应用产品开发 [2]

芯片研发进展 - Fellow 1芯片研发设计基本完成 预计10月开始送样 第一版片子已基本完成 后续根据测试情况完善优化 [2] - 芯片将于2026年Q1流片 2026年Q2芯片回片 [2] 合作与产能布局 - 成立专项团队与深明奥思共同研发并开拓产品应用 [2] - FPGA方案预计10月开始与机器人厂商及汽车厂进行初步测试及反馈 [2] - 万通智控车规通过认证 PCBA产能充裕 [2] 合作协议内容 - 7月与深明奥思签订《板卡具身智能领域独家授权销售及合作合同》 [3] - 获得全球独家授权 期限5年 授权万通智控在具身智能大模型域控领域制作并销售基于Fellow 1芯片的板卡 [3] - 深明奥思提供技术支持 包括底层软件代码和板卡硬件设计源代码 [3] 合作基础 - 深明奥思选择合作伙伴考虑盈利能力 万通智控毛利率一直很高 [2] - 万通智控合作意愿强烈 希望开启第二增长曲线 [2]

公司合作与授权 - 万通智控与上海深明奥思半导体科技签订独家授权协议 获全球范围内在具身智能大模型域控领域制作并销售基于Fellow 1芯片的板卡授权 期限5年 [1] - 双方通过采购芯片和共享客户编码系统等模式合作 深明奥思将提供技术支持与培训 [1] - 此次合作利于加快具身智能领域产品落地 预计对公司经营产生积极影响 [1]