纪要涉及的行业 CPO（光电共封装）行业 纪要提到的核心观点和论据 发展现状与趋势 - 2025 年是 CPU 交换机元年，英伟达在 2025 年 3 月 19 日 GTC 大会推出两款 CPU 交换机，预计 2025 下半年和 2026 下半年发布，2026 年小规模出货[1][3] - 随着 AI 技术升级，光通信速率从 1.6 向 3.2 及更高速率发展，短期可插拔与 CPU 共存，长期 CPU 或成产业重要方向[1][3] CPO 技术优势 - CPO 通过先进封装技术将光收发模块与 ASIC 芯片异构集成，缩短电学互联长度，提高互联密度，降低功耗，解决大数据高速传输问题[1][5] - 相比传统可插拔方案，CPO 具有高带宽、低延时、低功耗、小尺寸优势，且可实现更高水平集成度[1][5][6] 电芯片发展趋势 - 传统可插拔光模块方案中的 DSP、TIA Driver 等电芯片可能集成到 CPU 中形成单片 C 模式 EFC，并引入 XR、XSR、SerDes 优化电机接口[1][7] AI 时代产业变化 - 硅光技术加速发展，CPU 硅光光引擎成熟，硅基光电子与 CMOS 微电子工艺兼容[8] - 英特尔、博通等龙头厂商积极布局 CPU，英伟达及台积电展示 CPU 计划[8] - AI 时代高速交换机需求增长，CPU 在成本、功耗和集成度上优化数据中心封装方案[8] 商业化挑战与产业链 - CPU 商业化落地面临技术、市场接受度、标准和制造能力挑战，需产业链协同[1][9] - 产业链分为设计、光引擎、激光源供应商、高端代工设备商及组装环节[1][10] 投资机会 - 光引擎方向涉及中际旭创、新易盛等公司[4][5] - 光器件方向包括天孚通信、太辰光等公司[4][5] - 封装领域有通富微电、长电科技等公司[4][5] - 交换机与交换芯片领域可关注盛科通信、紫光股份等公司[4][5] 对传统通信产业格局影响 - 底层硅基工艺提升、龙头企业布局及 AI 算力需求，使通信计算集成突破传统架构瓶颈，高性能计算领域突破[4][12] - 海外企业主导，增加国内厂商合作机会，推动国内企业切入全球市场份额[4][12] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 2010 - 2022 年全球数据中心网络交换带宽提升 80 倍，交换芯片功耗增加约 8 倍，传统可插拔方案无法满足需求[6] - CPU 带动灰光光引擎、CW 光源、光纤等需求增长[1][7] - 需重点关注硅基工艺与配套设备、主流 EOS 与 CWDFB 外部激发式激发源供应商、无源器件、先进封装工艺、交换机及交换芯片供应链条[11]

行业与公司 * 行业涉及人工智能、高性能计算、数据中心基础设施、光通信、机器人及自动驾驶[1][2][10] * 公司为英伟达（NVIDIA），其发布了新一代AI芯片、交换机和AI模型及应用[1][2][9] 核心观点与论据 算力硬件升级 * 发布Blackwell Ultra NVLink 72（GB300）方案，带宽是前代GB200的两倍，计划于2024年下半年出货[2] * 发布Rubin架构芯片，其中VR Ruby（NVLink 144版本）计划于2026年下半年出货，性能是GB300 NVLink 72的3.3倍，推理速度比当前Blackwell芯片高一倍多，支持高达288GB快速内存[3] * 发布Rubin Ultra（NVLink 576版本），性能是GB300 NVLink 72的14倍，支持CX9网卡且带宽达115.2T，采用288张卡在一个机柜内的新架构[3][4] * 算力密度提升推动PCB（用量增长）、电源和液冷需求增长，因新架构在机柜内集成更多芯片[5] 互联技术突破 * 发布两款CPU交换机：Quantum X系列（IB架构）计划2024年下半年出货，Spectrum X系列（以太网版本）计划2026年下半年出货[6] * Quantum X交换机总带宽为115.2T，由4个ASIC、每个ASIC搭载6个光引擎小单元（每个含3个光引擎）、共72个硅光引擎组成，每个光引擎带宽1.6T（单通道200G，八通道）[6][7] * 光引擎通过Socket连接器与交换机芯片连接，实现可插拔设计，降低维护成本并可能促进下游CSV厂商采用[8] AI应用与模型 * 推出AI推理软件Dynamo，在运行DeepSeek R1模型时，每个GPU生成的token数提高超过30倍，通过动态调整GPU资源和优化数据卸载提升效率[9] * 推出通用机器人基础模型N1，采用双系统架构（快速思考动作模型和慢速思考决策模型），支持抓取、移动物体等动作[10] * 推出端到端自动驾驶全栈安全系统HALOS，结合汽车硬件、软件和AI研究以确保安全[10] * 强调推理需求将大幅提升，因模型引入强化学习导致token数量增加，看好算力产业链（包括海外和国内）[11] 其他重要内容 * 架构变化：NVLink 576版本机柜布局分为四个部分，每个部分类似NVLink 72结构，使用Compute Blade和Switch Blade，中间通过PCB互联（材料特殊且用量增长）[4][5] * 行业影响：可插拔光引擎设计略超预期，可能加速CPU交换机 adoption[8] * 未来计划：GTC将持续发布更新信息[11]

纪要涉及的行业和公司 行业：硬件行业、光通信行业 公司：英伟达、美国TDM互电、景望电子、罗杰斯、生意、火烈、康宁、太行光 纪要提到的核心观点和论据 - **业绩指引**：4月所在季度业绩指引将超市场预期，论据为两百七贵出货虽有波动但问题不大，部分客户转B系列巴萨服务器支撑业绩，亚洲市场H20采购量或超预期贡献增量[1] - **投资机会**：建议重视硬件链短期抄底机会，尤其是GDP大会之前，论据为硬件链年初至今回调幅度较大，受deep seek、微软资本开支调整、大发业绩预期等因素影响[2] - **产品升级** - 网卡从400G的CX27升级为800G的CX8，服务器专属配套光模块同步升级；QDB机柜计算托盘上GP300回归UBB + OAM方案，GP200服务器计算托盘含两块发源卡板子，每块集成一颗CPU和两颗比200的GPU[3] - GB300引入储能拓盘带来BPU和超级电容新零部件，因GB200客户测试发现电源供电电压不稳，GB300设计引入储能拓盘进行稳压[4] - 内存方面LPCMM提升带宽能力，可插线允许用户灵活配置内存容量和类型，配合SPD及PMIC芯片给其带来增量机会[6] - **服务器架构** - NVL72机柜布局分三部分，上下计算托盘和中间交换托盘，通过高速重揽互联，但部署复杂且芯片功率大[7] - MIR288服务器288GPU高密度机柜方案，母板配BMC芯片，交换板配三颗英伟达28.8T交换芯片，交换托盘总聚合带宽86.4T，计算托盘和交换托盘通过正交背板连接，正交PCB背板需用PDF数值材料普通版[9] - **供应链**：高多层PCB主要供应商美国TDM互电，CCR方面主要供应商罗杰斯和生意[10] - **CPU交换机**：英伟达预计在GDP大会发三款CPU交换机，IB网络交换机聚合带宽115.2T，两款以太网交换机聚合带宽分别为204.8T和409.6T；CPU交换机产品价值量约80 - 100美金，115.2T的用到36个；涉及外部激光光源DW连续激光芯片、MPU跳线（康宁供货，太行光代工）、光纤盒子等部件[10][11][12] 其他重要但是可能被忽略的内容 - GB200用工业级90A的DotMOS给功率约2700瓦的超级芯片供电，共150颗左右，GB300考虑成本改用消费级60A的DotMOS产品[5] - MIR288的正交背板连接方式缩短查诸信号、降低信号损耗、扩展交换平面数量，但对PCB材质要求高，需用更高等级材料降低损耗提高速率[8]