纪要涉及的行业和公司 行业：硬件行业、光通信行业 公司：英伟达、美国TDM互电、景望电子、罗杰斯、生意、火烈、康宁、太行光 纪要提到的核心观点和论据 - 业绩指引：4月所在季度业绩指引将超市场预期，论据为两百七贵出货虽有波动但问题不大，部分客户转B系列巴萨服务器支撑业绩，亚洲市场H20采购量或超预期贡献增量[1] - 投资机会：建议重视硬件链短期抄底机会，尤其是GDP大会之前，论据为硬件链年初至今回调幅度较大，受deep seek、微软资本开支调整、大发业绩预期等因素影响[2] - 产品升级 - 网卡从400G的CX27升级为800G的CX8，服务器专属配套光模块同步升级；QDB机柜计算托盘上GP300回归UBB + OAM方案，GP200服务器计算托盘含两块发源卡板子，每块集成一颗CPU和两颗比200的GPU[3] - GB300引入储能拓盘带来BPU和超级电容新零部件，因GB200客户测试发现电源供电电压不稳，GB300设计引入储能拓盘进行稳压[4] - 内存方面LPCMM提升带宽能力，可插线允许用户灵活配置内存容量和类型，配合SPD及PMIC芯片给其带来增量机会[6] - 服务器架构 - NVL72机柜布局分三部分，上下计算托盘和中间交换托盘，通过高速重揽互联，但部署复杂且芯片功率大[7] - MIR288服务器288GPU高密度机柜方案，母板配BMC芯片，交换板配三颗英伟达28.8T交换芯片，交换托盘总聚合带宽86.4T，计算托盘和交换托盘通过正交背板连接，正交PCB背板需用PDF数值材料普通版[9] - 供应链：高多层PCB主要供应商美国TDM互电，CCR方面主要供应商罗杰斯和生意[10] - CPU交换机：英伟达预计在GDP大会发三款CPU交换机，IB网络交换机聚合带宽115.2T，两款以太网交换机聚合带宽分别为204.8T和409.6T；CPU交换机产品价值量约80 - 100美金，115.2T的用到36个；涉及外部激光光源DW连续激光芯片、MPU跳线（康宁供货，太行光代工）、光纤盒子等部件[10][11][12] 其他重要但是可能被忽略的内容 - GB200用工业级90A的DotMOS给功率约2700瓦的超级芯片供电，共150颗左右，GB300考虑成本改用消费级60A的DotMOS产品[5] - MIR288的正交背板连接方式缩短查诸信号、降低信号损耗、扩展交换平面数量，但对PCB材质要求高，需用更高等级材料降低损耗提高速率[8]