这份文档是摩根士丹利关于大中华区半导体行业的投资者演示报告 重点关注人工智能(AI)半导体和行业前景 以下是详细的关键要点总结 涉及的行业和公司 * 行业聚焦于大中华区半导体行业 特别是人工智能(AI)半导体 包括设计 制造 封装测试 设备材料以及存储芯片等子板块[1][2][4] * 提及的公司覆盖半导体全产业链 包括台积电(TSMC) 联电(UMC) 中芯国际(SMIC) 华虹半导体 世界先进 日月光投控(ASE) 京元电子(KYEC) 矽力杰 圣邦微 华邦电(Winbond) 南亚科 力积电 环球晶圆 世芯(Alchip) 信骅(Aspeed) 联发科(MediaTek) 瑞昱(Realtek) 谱瑞(Parade) 群联(Phison) 慧荣科技 爱普* 创惟 精测(AMEC) 北方华创(NAURA) 盛美(ACMR) 中微公司等数十家上市公司[4][5][6][148][149][151] 核心观点和论据 * 行业观点为**Attractive**(具吸引力) 看好AI半导体的长期需求驱动[2][4] * **AI半导体的需求重新加速** 主要得益于生成式AI技术向半导体行业以外的不同垂直领域扩散[4] * **技术通缩** 预计"价格弹性"将刺激对科技产品的需求[4] * **库存天数下降** 历史上半导体库存天数的下降是半导体股价上涨的积极信号[4][13] * **存储芯片价格是逻辑半导体的领先指标** 存储芯片股价同比峰值领先于逻辑半导体[14][15] * **中国AI推理需求** DeepSeek展示了更低成本的推理能力 触发了推理AI需求 但国内GPU供应是否充足存疑[4][21][22] * **中国产能扩张** 中国晶圆厂供应增加导致成熟制程代工和利基型存储芯片的周期延长[4] * **中国自给率提升** 预计中国本地GPU的自给率将从2024年的34%大幅提升至2027年的82% 本地GPU营收预计将从2024年的429亿人民币增长至2027年的2866亿人民币 年复合增长率显著[26][29][31] * **CoWoS先进封装产能** 台积电预计到2026年将CoWoS产能扩大至93k wpm(每月千片) 并计划在2025年将CoWoS和SoIC产能翻倍 但预计2026年扩张将减速[49][54] * **AI ASIC市场增长** 定制AI ASIC芯片价值预计在2025年达到210亿美元 更多ASIC项目正在到来[69][71][79] * **边缘AI的挑战** 边缘AI尚未大规模起飞 面临功耗 算力 内存 成本 形态因素和杀手级应用五大关键障碍[82][83][84] * **WoW(晶圆对晶圆堆叠)技术** 华邦电的CUBE等WoW解决方案可能是提高带宽和降低功耗的关键 预计到2030年将带来60亿美元的市场规模 对利基型存储厂商意义重大[85][86][91][93][95] 其他重要内容 * **估值比较** 提供了涵盖晶圆代工 存储 封测 IDM 设备 设计服务 Fabless(无晶圆厂) 功率半导体 FPGA和模拟芯片等多个子板块的详细估值比较表 包括市盈率(P/E) 市净率(P/B) 股息率 自由现金流收益率 每股收益(EPS)增长和ROAE等指标[5][6] * **产能与利用率** 逻辑半导体代工利用率在2025年上半年为70-80% 尚未完全恢复[8] * **排除NVIDIA后的增长** 若排除NVIDIA的AI GPU收入 2024年非AI半导体增长缓慢 仅同比增长10%[9] * **台积电的AI占比** 预计AI半导体将占台积电2027年预估收入的约34%[18] * **中国云AI市场规模** 预计中国云AI总潜在市场(TAM)在2027年将达到480亿美元[33] * **中国GPU性能对比** 详细对比了华为昇腾 寒武纪 海光 燧原 依图 平头哥等中国本土AI芯片的性能参数[37][38] * **CoWoS产能分配** 详细列出了全球CoWoS产能按客户(NVIDIA 博通 AMD 联发科等)和按年份的分配情况[54][56] * **AI晶圆消耗** 预计2025年AI计算晶圆消耗可达150亿美元 NVIDIA占绝大部分[63][64] * **HBM消耗** 预计2025年HBM消耗量将高达155.78亿Gb(约15.6亿GB) NVIDIA消耗大部分HBM供应[66][67] * **CSP资本支出** 顶级云服务提供商(CSP)的资本支出增长是行业晴雨表 前四大CSP(亚马逊 谷歌 微软 Meta)的资本支出在2025年第二季度同比增长67%[97] * **投资建议** 列出了看涨(Overweight) 看平(Equal-weight)和看跌(Underweight)的股票清单 TSMC和Winbond被列为**首选(Top Pick)**[4]

**行业与公司** * 行业聚焦中国半导体本土化进程 特别是AI GPU领域[1] * 涉及公司包括中芯国际(SMIC) 台积电(TSMC) 华为 寒武纪 昆仑芯 海光 沐曦 阿里巴巴等本土AI芯片厂商[2][4][12] * 摩根士丹利对中芯国际给予增持评级(EW) 对台积电给予 overweight评级(OW)[1] **核心观点与论据** * 中国本土AI GPU发展的四大关键驱动因素包括中芯国际7nm工艺产能与良率 中国云服务商(CSP)的AI芯片采购策略 英伟达B40芯片性能价格比 中国AI资本支出扩张[1] * 中国AI软件生态取得进展 深度求索(DeepSeek)的V3.1模型采用UE8M0 FP8新精度参数 可与多种本土AI芯片兼容 相比传统E4M3和E5M2格式能实现更高效动态计算[2][3] * 阿里巴巴开发新型AI芯片 由本土代工厂生产 而此前版本由台积电制造 上海等城市设定目标 计划到2027年实现70%数据中心芯片本土设计或生产[4] * 中国半导体设备进口额在2025年7月达34亿美元 同比增长14% 三个月移动平均同比增长10% 较2025年6月的2%显著反弹[15] * 2024年中国半导体自给率从2023年的20%显著提升至24% 预计到2027年将进一步达到30% 主要驱动因素包括存储芯片产量提升 先进逻辑芯片突破以及汽车等需求稳定增长[34][37] **其他重要内容** * 寒武纪(688256.SS)公布全年销售指引50-70亿元人民币 中值低于彭博共识671亿元人民币11% 库存水平环比下降2%至27亿元人民币[9] * 本土AI芯片规格详情见附表 华为昇腾910C的FP16算力达800 TFLOPS FP8/Int8算力达1600 TFLOPS[12] * 较小规模的中国AI开发者仍偏好英伟达H20而非本土GPU进行训练 原因在于更好的软件支持和集群性能[9] * 英伟达表示可能为中国市场提供Blackwell架构产品 B40芯片因未使用HBM且主要用于推理而非训练 无需额外许可即可向中国销售[9] * 2025年前7个月 中国从美国 荷兰 韩国和日本的半导体设备进口额分别同比下降25% 21% 1%和2% 而从新加坡的进口额同比增长11%[16] * 个股表现方面 乐鑫科技(688018.SS)受益于国务院AI指南 兆易创新(603986.SS)和华虹半导体因涨价和高利用率等因素表现强劲[22]

关键要点总结 行业与公司 - **行业**: 大中华区科技半导体行业 [2][5] - **公司**: 台积电(TSMC) [6][8][9][12][17][22][24][27][32][48] 核心观点与论据 台积电(TSMC)业绩与展望 - **2Q25业绩超预期**: - 营收9338亿新台币(环比+11.3% 同比+38.6%) 超摩根士丹利和共识预期 [7] - 毛利率58.6%(同比+545bps) 营业利润率49.6%(同比+708bps) [7] - EPS 15.36新台币(同比+60.7%) [7] - **3Q25指引强劲**: - 营收指引31.8-33.0亿美元(中值环比+8%) [10] - 毛利率指引55.5%-57.5% [10] - **AI相关收入增长**: - 预计2027年AI半导体收入占比达34% [22] - 2025年预计生产510万颗芯片 GB200 NVL72全年出货量达3万 [24] - **产能扩张**: - CoWoS产能预计2026年扩至93kwpm [17] - 2nm产能2026年可能翻倍 受智能手机和HPC驱动 [27] 中国市场AI半导体 - **资本支出增长**: - 预计前6大公司capex同比增长62%至3730亿人民币 [40] - **H20芯片供应风险**: - H20供应是中国AI资本支出的关键风险 [42] - 预计2027年中国云AI市场规模480亿美元 [44] - **国内GPU发展**: - 华为Ascend 910C性能达800 TFLOPS(FP16) [58][63] - 国内厂商(华为/寒武纪等)技术参数对比 [63] 半导体设备 - **DISCO业绩**: - 1Q26出货1111亿日元(+9.9% YoY) [81] - 2Q指引出货836亿日元(-24.8% QoQ) 但可能超预期 [81] - 3Q出货预计环比增长 受AI驱动 [81] - **设备市场复苏**: - WFE市场显现复苏迹象 中国厂商恢复资本支出 [84] - 推荐Screen Holdings(前端设备) [84] 其他重要信息 - **KYEC测试业务**: - 2025年预计测试500万颗Blackwell芯片 [68] - 测试业务收入占比2025年达23% [69] - **FII(H20/B30服务器)**: - 每100万颗H20/RTX Pro 6000出货可增加FII收入2% [74] - **估值**: - 台积电新目标价1388港元 对应20x 2026e EPS [32] ``` 注：根据要求，所有要点后标注了原始文档ID(不超过3个)，使用中文且无句号，按公司和行业分类整理，包含具体数据引用。

报告行业投资评级 - 行业评级为In-Line，即分析师预计该行业覆盖范围在未来12 - 18个月的表现与相关广泛市场基准一致 [2] 报告的核心观点 - 人工智能半导体是行业主要增长驱动力，预计全球半导体行业市场规模到2030年可能达到1万亿美元，2025年云人工智能半导体总潜在市场可能增长到2350亿美元 [81][83] - 人工智能半导体需求巨大，推理人工智能芯片增长将超过训练芯片，定制人工智能芯片增长将超过通用芯片，边缘人工智能半导体增长速度可能略快于云人工智能半导体 [94][100] - 台积电在先进技术节点上具有优势，预计人工智能半导体将占台积电2027年预计收入的约34% [154] - 中国人工智能半导体市场发展迅速，预计到2027年中国云人工智能总潜在市场将达到480亿美元，本地GPU几乎能满足中国人工智能需求 [30][31] 根据相关目录分别进行总结 估值比较 - 对代工、后端、内存、集成器件制造（IDM）和半导体设备等不同细分领域的多家公司进行了估值比较，包括市盈率、每股收益增长率、市净率等指标，并给出了目标价格和评级 [8][9] TSMC预览 - 台积电2025年第三季度以美元计算的收入可能环比增长约3%，但以新台币计算下降1.6%，同时给出了毛利率、营业利润率、每股收益等指标的预测 [12] 中国AI半导体供需 - 预计中国前6大公司的资本支出同比增长62%，达到3730亿元人民币 [19] - 对中国国产GPU进行了性能比较，预计到2027年中国GPU自给率将从2024年的34%提高到82%，本地GPU收入可能增长到2870亿元人民币 [25][28][33] 跟踪中国半导体设备进口 - 2025年3月中国半导体设备进口同比下降2%（3个月移动平均），来自大多数主要国家的半导体设备进口均出现下降 [36][38] EDA：中国半导体本地化的基础 - 预计2023 - 2030年中国EDA市场收入复合年增长率为12%，达到33亿美元，整体EDA自给率将提高到29% [42][45] 全球人工智能需求 - 云半导体方面，Trainium2预计到2026年降至50万台，Trainium3预计增长到65万台 [61] - 全球云资本支出呈上升趋势，预计2025 - 2026年云资本支出约为7890亿美元，英伟达CEO预计2028年全球云资本支出将达到1万亿美元 [76][78] AI半导体供应领先指标 - 台积电可能到2026年将CoWoS产能扩大到9.3万片/月，2025年人工智能计算晶圆消费可能达到147亿美元，HBM消费可能达到160亿Gb [103][108][112] AI服务器组装主要公司 - 介绍了英伟达AI服务器供应链以及GB200相关产品和机架系统组装情况 [117][120] GPU供需 - 台积电预计2025年生产510万片芯片，全年GB200 NVL72出货量预计达到3万台 [124] AI ASIC 2.0 - 即使英伟达提供强大的AI GPU，云服务提供商（CSP）仍需要定制芯片，总拥有成本分析显示ASIC与GPU相比仍具有竞争力 [129][135] CPO技术 - CPO有助于提高数据传输速度和降低功耗，是最节能的解决方案 [145][147] TSMC技术优势 - 台积电的节点扩展实现了更高的晶体管密度和更低的功耗，预计人工智能半导体将占台积电2027年预计收入的约34% [150][154] 边缘AI - 苹果智能可能成为杀手级应用，推动iPhone 16升级，中国智能手机原始设备制造商（OEM）也开发了自己的大语言模型（LLM） [162][164][167] - 预计AI+AR眼镜的LCOS总潜在市场从2026年开始增长，AI PC渗透率预计到2028年达到95% [173][191] 更广泛的半导体周期 - 逻辑半导体代工利用率在2025年上半年为70 - 80%，尚未完全恢复，非AI半导体增长缓慢 [203][205]

报告行业投资评级 - 行业评级为In-Line，即分析师预计该行业未来12 - 18个月的表现与相关广泛市场基准一致 [5][231] 报告的核心观点 - 随着AI重塑日常生活，半导体行业面临前所未有的需求和地缘政治紧张局势，报告对全球AI半导体市场进行概述，包括供应链关键动态和中国AI本地化加速推进情况 [1][3] - 全球AI需求持续增长，AI半导体是主要增长驱动力，预计2030年全球半导体行业市场规模可能达到1万亿美元，2025年云AI半导体总潜在市场规模可能增长至2350亿美元 [59][61] - 中国AI半导体市场发展迅速，预计2027年云AI总潜在市场规模将达480亿美元，本地GPU届时几乎能满足中国AI需求，2027年本地GPU收入有望增长至2870亿元人民币 [18][19][21] - 不同类型AI半导体增长情况各异，2023 - 2030年，边缘AI半导体复合年增长率为22%，推理AI半导体为55%，定制AI半导体为39% [77] 根据相关目录分别进行总结 中国AI半导体供需情况 - 预计中国前6大公司2025年资本支出同比增长62%，达到3730亿元人民币 [10] - 2024年中国GPU自给率为34%，预计到2027年将达到82% [16] - 2027年中国云AI总潜在市场规模预计达480亿美元，本地GPU届时几乎能满足中国AI需求 [18][19] - 受中芯国际领先节点产能推动，预计2027年本地GPU收入将增长至2870亿元人民币 [21] 中国半导体设备进口情况 - 2025年3月，中国半导体设备进口同比下降2%（3个月移动平均），多数主要国家的半导体设备进口量均有所下降 [23][25] 中国EDA市场情况 - 预计2023 - 2030年中国EDA市场收入复合年增长率为12%，到2030年将达到33亿美元 [29] - 预计到2030年，中国整体EDA自给率将提高到29% [32] 全球AI需求情况 - GPT计算需求呈指数级增长，从感知AI向物理AI发展，存在相应的扩展定律 [45][47] - 中国云资本支出呈上升趋势，2025 - 2026年主要云服务提供商的云资本支出预计近7890亿美元，英伟达CEO预计2028年全球云资本支出将达到1万亿美元 [50][53][55] - 预计2030年全球半导体行业市场规模可能达到1万亿美元，2025年云AI半导体总潜在市场规模可能增长至2350亿美元，AI半导体是主要增长驱动力 [59][61] AI半导体供应领先指标情况 - CoWoS是主流先进封装解决方案，台积电可能在2026年将CoWoS产能扩大到9万片/月 [80][83] - 2025年AI计算晶圆消费可能高达150亿美元，英伟达占大部分 [90] - 2025年HBM消费预计高达180亿Gb，英伟达消耗大部分HBM供应 [94][96] AI服务器组装主要公司情况 - 涉及英伟达AI服务器供应链、GB200相关产品及机架系统组装等内容 [101][103] AI ASIC 2.0情况 - 尽管英伟达提供强大的AI GPU，但云服务提供商仍需要定制芯片，如AWS Trainium3就是最新例证 [115] - 对多家公司的ASIC战略和效益进行分析，包括微软、谷歌、AWS、特斯拉和Meta等，总拥有成本分析显示ASIC与GPU相比仍具竞争力 [120][121] 新技术趋势 - CPO情况 - CPO解决方案可提高数据传输速度、降低功耗，是最节能的解决方案，台积电的节点扩展能实现更高晶体管密度和更低功耗 [134][136][140] - 预计AI半导体将占台积电2027年预计收入的约34% [146] 边缘AI情况 - 包括AI PC、AI眼镜、AI智能手机等应用，苹果智能可能成为杀手级应用，推动iPhone 16升级 [150][151][153] - 中国智能手机原始设备制造商已开发自己的大语言模型，联发科Dimensity 9400提升NPU性能并展示生成式AI应用 [156][161][163] - 预计2026年起AI + AR眼镜用LCOS总潜在市场规模将逐步扩大，本地AI计算可能成为关键市场趋势，预计2028年AI PC渗透率将达到95% [167][171][184] 更广泛的半导体周期情况 - 2025年上半年逻辑半导体代工厂利用率为70 - 80%，尚未完全恢复，除英伟达AI GPU收入外，2024年非AI半导体增长缓慢，仅为10% [193][194] - 成熟节点代工厂利用率和盈利能力仍面临挑战，特种DRAM价格DDR4正在反弹 [198][200][204]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为In-Line，即分析师预计该行业覆盖范围在未来12 - 18个月的表现与相关广泛市场基准一致 [7][209] 报告的核心观点 - 随着AI重塑日常生活，半导体行业面临前所未有的需求和地缘政治紧张局势，报告将对全球AI半导体市场进行概述，包括供应链的关键动态和中国加速AI本地化的推动 [1][4] 根据相关目录分别进行总结 半导体行业整体情况 - 2025年上半年逻辑半导体代工厂利用率为70 - 80%，仍未完全恢复；2024年增长缓慢，仅同比增长10%；2025年第一季度半导体供应链库存天数增加 [9][10] - 持续看到来自AI的巨大需求，NVIDIA需求旺盛，库存天数达到历史低点 [13][15] - 成熟节点代工厂利用率和盈利能力仍具挑战，毛利率仍较低，但2025年第一季度平均成熟节点代工厂利用率略有提高 [18][20][23] 细分市场情况 中国市场 - 预计中国前6大公司2025年资本支出将同比增长62%，达到3730亿元人民币；2024年中国GPU自给率为34%，预计到2027年将达到82%；预计2027年中国云AI总潜在市场规模将达到480亿美元；到2027年，中国本地GPU几乎可以满足中国AI需求，本地GPU收入可能增长到2870亿元人民币 [30][32][34] - 2025年3月中国半导体设备进口同比下降2%（3个月移动平均），来自大多数主要国家的半导体设备进口均下降 [39][41] - 主要云服务提供商的云资本支出依然强劲，2025 - 2026年云资本支出预计近7890亿美元；基于供应链数据的乐观假设下，2025年云AI半导体总潜在市场规模可能增长到2350亿美元 [49][51] 全球市场 - 预计到2030年，边缘AI半导体增长可能略快于云AI半导体；在云AI中，推理AI芯片增长将超过训练芯片，定制AI芯片增长将超过通用芯片 [54][55] - TSMC预计到2026年将CoWoS产能扩大到9万片/月；2025年将CoWoS和SoIC产能翻倍，但预计2026年扩张将减速 [61][66] - GPU供需需要时间来平衡，TSMC预计2025年生产510万片芯片，全年GB200 NVL72出货量预计达到3万片；2025年AI计算晶圆消费可能达到150亿美元，NVIDIA占大部分 [70][71][73] 技术与产品情况 - CPO有助于提高数据传输速度和降低功耗，是最节能的解决方案，正从收发器向CPO架构迁移 [76][78][81] - 关键投资辩论：AI ASIC此次能否成功；CSP即使有NVIDIA强大的AI GPU，仍需要定制芯片；总拥有成本分析显示ASIC与GPU相比仍具竞争力 [83][89][92] 市场趋势与应用情况 - 现场AI计算（NVIDIA GB10与MediaTek联合设计）可能成为关键市场趋势，DGX Spark可提供1PFLOPS的现场计算能力 [103] - 预计从2026年起，AI + AR眼镜用LCOS总潜在市场规模将逐步扩大 [112] - WoA（Windows on Arm）组合将是未来AI PC的理想选择，预计2028年AI PC渗透率将达到95%，从“Wintel”向“WoA”转变，WoA AI PC芯片将从x86手中夺取市场份额 [116][121][122] - 中国智能手机OEM厂商也开发了自己的大语言模型，如阿里巴巴Qwen、OPPO AndesGTP、小米MiLM AI助理、Vivo BlueLM AI助理 [123][124][125] 各细分领域情况 云半导体 - 进入2025年下半年，服务器相关公司月收入平均同比增长；2025年第一季度，前4大CSP（亚马逊、谷歌、微软和Meta）资本支出同比增长64% [131][133][135] DRAM - DRAM处于周期性底部，有新机会；Winbond为边缘计算提供可扩展CUBE解决方案，采用微凸块的CUBE 3D堆叠解决方案 [136][138][143] PC半导体 - 预计AI笔记本电脑迁移趋势将推动总潜在市场规模扩张27%；PC OEM平均库存天数仍处于较高水平 [150][152] EDA - 预计2023 - 2030年中国EDA市场收入复合年增长率为12%，达到33亿美元；中国EDA市场由美国公司主导，预计到2030年整体EDA自给率将提高到29% [159][161] FPGA - FPGA行业在2024年年中触底，尽管周期性复苏，但中国通信需求仍然疲软 [165] 功率半导体 - IGBT和MOSFET定价均已稳定，MOSFET定价恢复年度价格调整，IGBT定价同比趋势触底；扬杰科技在国内功率半导体领域独特，四分之一收入来自海外，2025年第一季度毛利率高于国内同行 [166][167][170] SiC - 2024年中国SiC衬底占全球市场份额的36%，而器件仅占全球市场份额的约9% [173] OSAT和后端设备 - JCET在国内OSAT中海外收入占比最高；受先进封装驱动，OSAT资本支出占销售额的比例回到历史高位；过去五年JCET本地收入增长低于同行 [176][177][179] MCU - MCU供应仍超过需求，汽车MCU更具机会；中国汽车MCU自给率较低，2025年第一季度生产商库存天数略有上升 [183][184][185] 公司评级情况 报告对众多公司给出了股票评级，如ACM Research Inc评级为O（Overweight），Advanced Wireless Semiconductor Co评级为E（Equal - weight）等，具体评级可参考报告表格内容，且股票评级可能会发生变化 [234][236]

股价表现与估值 - 自4月6日以来公司股价上涨34% 尽管4月15日提交8-K报告后出现7%抛售 但分析师认为股价仍被低估 [1] - 自4月15日公告发布后股价继续上涨5% [6] - 公司股价低于同行 在多数估值比率上低于AMD 2024年和2021年反向股票分割未影响估值比率 [7] - 估值数据显示公司P/E为38.9 P/FCF为45.9 P/OCF为43.6 P/S为21.4 EV/Sales为212 EV/EBITDA为131.55 [9] 中国市场动态 - 2022年10月拜登政府禁止A100/H100对华出口 2022年7月10-Q报告显示约4亿美元潜在销售受影响 但公司随后推出合规芯片A800/H800 未造成实际收入损失 [3] - 2023年10月公司开发三款新芯片(H20/L20/L2) 2024年初发布 H20售价较华为Ascend 910B低10%以上 [3] - 2024年Q1字节跳动/阿里巴巴/腾讯订购价值超160亿美元H20芯片 超过分析师对2024全年H20销售额120亿美元的预测 [7] - 预计2024年销售100万块H20 GPU将带来120亿美元收入 可能是2024年Q2以来利润率下降的原因 [3] 政策与行业环境 - 特朗普政府撤销原定5月15日生效的AI扩散规则 缓解半导体行业不确定性 [7] - 半导体行业可能面临25%关税 若高于此水平可能影响公司定价能力 [12] - Meta将资本支出预期从600-650亿美元上调至640-720亿美元 可能因预期AI加速器成本增加 [12] 业绩与目标 - 分析师重申强力买入评级 预计月底业绩将超Q1预期 年底目标价150美元 [3][10] - 股价从历史高点回落主要受外部因素(关税/出口管制)驱动 而非内部事件 [3] - 中国市场GPU销售导致的利润率下降是主要担忧 H20售价较低可能是2024年中期以来利润率下降的主因 [12]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业 - **公司**：中芯国际（SMIC，0981.HK）、华为、英伟达（NVIDIA）、AMD、台积电（TSMC）、联华电子（UMC）等众多半导体相关公司 纪要提到的核心观点和论据 中芯国际评级与目标价调整 - **核心观点**：将中芯国际评级从减持（Underweight）上调至持有（Equal - weight），目标价从38港元上调至40港元 [1][5] - **论据**：不断增长的AI推理需求以及中芯国际获取瓶颈设备的能力，推动其先进节点实现强劲的收入增长；上调2025 - 2027年的每股收益（EPS）预期，新目标价40港元反映了更高的EPS估计，意味着2025年预期市净率（P/B）为1.9倍 [1][5] 国内AI芯片市场需求与供应 - **核心观点**：国内AI GPU需求和供应大于预期，中芯国际有望成为国内AI芯片设计商的主要支持者 - **论据**：受DeepSeek推动，AI推理需求激增，带动AI芯片需求上升；美国AI GPU供应有限，促使国内芯片需求大幅增长；预计中芯国际2025年底14nm/10nm/7nm FinFET节点产能可达50kwpm，若分配15kwpm先进节点产能给华为AI芯片，每年可生产360万单位AI GPU，有望满足国内需求 [2][3][4] 中芯国际产能与设备情况 - **核心观点**：中国先进节点产能可能被低估，中芯国际产能受设备瓶颈限制，但部分关键设备供应情况较好 - **论据**：2024年底中国约有190台ASML浸没式扫描仪，中芯国际拥有约35台深紫外光刻机（DUV）；FinFET结构关键的SiGe EPI工具可由北方华创等国内设备供应商良好供应，检测需求可由一组国内供应商替代KLA，但可能需要2 - 3年完成替代 [3] 中国云服务提供商（CSPs）AI资本支出分配 - **核心观点**：中国CSPs可能将高达3000亿元人民币用于AI资本支出，采购可能是美国芯片和国内芯片的混合 - **论据**：假设每颗芯片1.5万美元，3000亿元人民币资本支出可购买300万单位H20芯片，其余1000亿元用于数据中心基础设施等；由于美国政策不确定性，预计200亿元用于购买200万单位英伟达H20（或即将推出的B30）和AMD的MI308芯片，100亿元用于购买约150万单位华为芯片或其他本地GPU [16][17][18] 中芯国际财务预测调整 - **核心观点**：上调中芯国际2025/2026/2027年的收入预测和毛利率假设 - **论据**：考虑到本地AI芯片设计商对中芯国际先进节点生产的强劲需求，以及领先芯片生产的产能扩张，将2025/2026/2027年的收入预测分别上调3%、8%和7%，毛利率假设分别提高0.7个百分点、0.7个百分点和0.3个百分点 [40] 中芯国际风险与机遇 - **核心观点**：中芯国际面临机遇，但也存在风险，目前给予持有评级 - **论据**：机遇在于定位满足本地化需求，受益于美国出口管制和产能扩张，有望获得更多先进节点制造订单；风险包括中国AI芯片需求弱于预期、产能因出口管制无法进一步扩张、良率低且无法提升、因非商业考虑不提高先进节点价格等；成熟节点可能面临激烈的定价竞争，导致对其毛利率的担忧 [46][47][59] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **市场数据**：2025年4月8日中芯国际收盘价为39.15港元，52周股价范围为14.02 - 59.70港元，市值为354.91亿美元，企业价值为517.22亿美元，平均每日交易价值为26.8698亿港元 [7] - **行业趋势**：中国半导体设备进口在2024年增长，预计2025年中国大陆代工季度产能将增加；全球半导体库存有所回升；排除英伟达AI GPU收入后，非AI半导体增长放缓；中国IC进出口增长在2024年恢复正增长，IC赤字在2024年略有反弹 [23][34][37][38][39] - **摩根士丹利相关业务关系**：摩根士丹利与多家半导体公司存在业务关系，包括持有部分公司股权、提供投资银行服务、获得非投资银行服务补偿等 [81][82][83][84][85] - **评级与行业观点定义**：摩根士丹利采用相对评级系统，包括增持（Overweight）、持有（Equal - weight）、未评级（Not - Rated）和减持（Underweight）；行业观点分为有吸引力（Attractive）、符合预期（In - Line）和谨慎（Cautious） [90][96][99]