关键要点总结 行业与公司 - 行业: 大中华区科技半导体行业 [2][5] - 公司: 台积电(TSMC) [6][8][9][12][17][22][24][27][32][48] 核心观点与论据 台积电(TSMC)业绩与展望 - 2Q25业绩超预期: - 营收9338亿新台币(环比+11.3% 同比+38.6%) 超摩根士丹利和共识预期 [7] - 毛利率58.6%(同比+545bps) 营业利润率49.6%(同比+708bps) [7] - EPS 15.36新台币(同比+60.7%) [7] - 3Q25指引强劲: - 营收指引31.8-33.0亿美元(中值环比+8%) [10] - 毛利率指引55.5%-57.5% [10] - AI相关收入增长: - 预计2027年AI半导体收入占比达34% [22] - 2025年预计生产510万颗芯片 GB200 NVL72全年出货量达3万 [24] - 产能扩张: - CoWoS产能预计2026年扩至93kwpm [17] - 2nm产能2026年可能翻倍 受智能手机和HPC驱动 [27] 中国市场AI半导体 - 资本支出增长: - 预计前6大公司capex同比增长62%至3730亿人民币 [40] - H20芯片供应风险: - H20供应是中国AI资本支出的关键风险 [42] - 预计2027年中国云AI市场规模480亿美元 [44] - 国内GPU发展: - 华为Ascend 910C性能达800 TFLOPS(FP16) [58][63] - 国内厂商(华为/寒武纪等)技术参数对比 [63] 半导体设备 - DISCO业绩: - 1Q26出货1111亿日元(+9.9% YoY) [81] - 2Q指引出货836亿日元(-24.8% QoQ) 但可能超预期 [81] - 3Q出货预计环比增长 受AI驱动 [81] - 设备市场复苏: - WFE市场显现复苏迹象 中国厂商恢复资本支出 [84] - 推荐Screen Holdings(前端设备) [84] 其他重要信息 - KYEC测试业务: - 2025年预计测试500万颗Blackwell芯片 [68] - 测试业务收入占比2025年达23% [69] - FII(H20/B30服务器): - 每100万颗H20/RTX Pro 6000出货可增加FII收入2% [74] - 估值: - 台积电新目标价1388港元 对应20x 2026e EPS [32] ``` 注：根据要求，所有要点后标注了原始文档ID(不超过3个)，使用中文且无句号，按公司和行业分类整理，包含具体数据引用。