投资评级 - 维持"增持"评级 [4][9] 核心财务表现 - 2025年上半年实现营收34.95亿元 同比增长21.38% [1] - 归母净利润亏损1.70亿元 同比减亏63.82% [1] - 2025年Q2归母净利润0.12亿元 同比扭亏为盈 [1] - 预计2025-2027年归母净利润分别为-4.60亿元、1.17亿元、3.36亿元 [9] - 预计2025-2027年营业收入分别为86.00亿元、107.78亿元、130.06亿元 [1] 业务进展 - 模组封装业务营收同比增长超100% 其中车规功率模块收入增长超200% [2] - 车载领域收入同比增长23% 工控领域收入同比增长35% [2] - AI领域贡献营收1.96亿元 营收占比达6% [2] - 6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个 新增5家量产汽车客户 [8] - 国内首条8英寸SiC产线实现批量量产 关键性能指标业界领先 [8] - 汽车业务提供系统解决方案 已导入客户10余家 [8][9] - 电源管理芯片实现大规模量产 55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证 [3] 行业背景 - 全球半导体市场规模预计达7009亿美元 增长11.2% [3] - 新能源汽车、人工智能、消费电子等领域需求保持高增长 [3] - 功率半导体是新能源汽车中成本仅次于电池的核心零部件 [8] 盈利能力改善 - 规模效应提升摊薄固定成本 [2] - 成本优化及效率提升措施全面施行 [2] - 固定资产折旧等固定成本逐渐消除 [9] - 预计2026年实现毛利率22.5% 2027年提升至24.8% [11]

投资评级 - 买入(维持) [5][8] 核心财务表现 - 2025年上半年营业收入34.95亿元，同比增长21.38%，归母净利润亏损1.70亿元，减亏63.82%，扣非归母净利润亏损5.36亿元，减亏31.11% [1] - 第二季度营业收入17.62亿元，同比增长15.39%，归母净利润0.12亿元，首次实现单季度扭亏 [1] - 预计2025-2027年营业收入分别为84亿元、106亿元、133亿元，归母净利润分别为-4.5亿元、6.6亿元、13.3亿元 [8] 业务领域表现 - 车载、工控、消费业务收入分别同比增长23%、35%、2%，AI相关新兴应用市场贡献收入1.96亿元，占比提升至6% [2] - 模组封装业务收入同比增长141%，其中车载功率模块收入增长超200% [3] - 系统代工模式推动收入增长，涵盖设计服务、晶圆制造到模组封装等一站式服务 [3] 产品研发与市场拓展 - 车载领域：6英寸SiC MOSFET新增定点项目超10个，新增5家汽车客户量产，国内首条8英寸SiC产线实现批量量产 [4] - 数据中心领域：第二代高效率电源管理芯片平台获客户导入，AI服务器电源管理芯片大规模量产 [4] - 具身智能领域：AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片取得突破 [4] 财务预测与估值 - 2025-2027年毛利率预计提升至15%、24%、30%，净利率从-8.57%改善至12.57% [10] - 2026年ROE转正至3.07%，2027年提升至5.85% [10] - 当前股价5.14元，对应2026年P/E 54.85倍，2027年P/E 27.26倍 [10]

财务表现 - 2025年上半年实现营收34.95亿元同比增长21.38% 主营收入34.57亿元同比增长24.93% [1] - 第二季度归母净利润0.12亿元首次实现单季度转正 上半年毛利率3.54%同比增长7.79个百分点 [1] - 经营活动现金流净额9.81亿元同比增长77.10% EBITDa超11亿元 [1] 业务板块表现 - 新能源业务持续增长 车载领域营收同比增长23% 工控领域同比增长35% [2] - AI业务营收贡献占比6% 专注AI基础设施与终端应用两大方向 [4] - 车规功率模组批量交付相关收入增长200% 模拟IC代工产品数量增长140%客户数量增长25% [2][3] 研发与技术进展 - 上半年研发投入9.64亿元同比增长超10% 完成新技术平台开发及客户导入 [2] - 6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个 新增5家汽车客户项目进入量产 [2] - 国内首条8英寸SiC产线实现批量量产 关键性能指标业界领先 [2] 产品与市场拓展 - 碳化硅功率模块装机量位居全国第三 新能源汽车主驱功率模块装机量位居全国第四 [2] - 汽车业务扩展至芯片系统解决方案 覆盖动力域底盘域等五大领域 上半年导入客户15家 [2] - 4500V IGBT成功量产挂网 工业变频模组进入量产阶段 [3] AI领域布局 - AI服务器电源提供一站式芯片系统代工解决方案 涵盖功率器件驱动IC等 [4] - 发布第二代数据中心电源管理芯片平台 开发完成中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片 [4] - AI终端应用覆盖汽车智能化智能家电等 MEMS代工平台扩展至ADAS激光雷达等领域 [4][5] 新兴应用领域 - 智能家电带动IPM及PIM功率模组快速上量 新一代MEMS麦克风平台填补国内技术空白 [5] - 人形机器人量产产品应用于语音交互姿态识别运动捕捉等终端场景 [6]