财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入253.41亿元 归母净利润4.74亿元 同比增长237.36% [1] - 半导体业务营收78.25亿元 同比增长11.23% 毛利率37.89% 净利润12.61亿元 同比增长17.05% [1] - 第二季度出货量实现环比增长 第一季度创近三年新高 [1] 业务进展 - 半导体业务在产品销售 新产品研发及经营管理优化方面表现突出 [1] - 上海临港12英寸晶圆厂2024年底导入车规级量产 提升产能弹性 [1] - 中国区收入同比增长超20% 第二季度环比增长逾14% 汽车 工业及消费领域均强劲增长 [1] - 美洲及亚太地区(不含中国)实现中高个位数稳健增长 欧洲地区第二季度收入同比增长高个位数 环比增长超10% [1] 产品与技术 - AI服务器相关出货量同比增长30%-40% MOSFET和保护器件进入全球头部AI服务器厂商供应链 [2] - 1200V SiC产品适用于高功率AI服务器 48V热插拔模拟芯片送样北美核心云及XPU供应商 [2] - 新一代MOS产品进入国内头部新能源车企供应链 1200V车规级SiC MOS下半年向全球汽车客户量产出货 [2] - 基于USB PD3.2标准的双口快充车规控制器IC实现量产 GaN FET芯片在消费电子快充客户量产 [2] 行业动态 - 2025年上半年全球半导体市场规模同比增长18.9% [3] - 公司战略转型和AI应用发展有望进一步提升盈利能力 [3]

财务表现 - 公司2025年上半年实现营收253.41亿元 归母净利润4.74亿元 同比大幅增长237.36% 扣非净利润3.35亿元 [1] - 半导体业务营收78.25亿元 同比增长11.23% 净利润12.61亿元 同比增长17.05% [1] - 当前在手订单显示下半年收入有望实现进一步环比增长 [1] 半导体业务区域表现 - 中国区半导体业务收入同比增长超20% 其中第二季度较第一季度环比增长逾14% 汽车 工业及消费领域均强劲增长 [1] - 美洲及亚太地区(不含中国)实现中高个位数稳健增长 [1] - 欧洲地区第二季度触底回升 收入同比增长高个位数 环比增长超10% 部分汽车Tier1客户进入补库阶段 [1] 产能与研发进展 - 上海临港12英寸晶圆厂于2024年底导入车规级量产 将显著增强中国市场的供应链自主可控能力 [2] - 半导体业务积极投入研发 推出新产品支撑AI数据中心 新能源汽车及消费电子领域应用 [2] AI相关业务 - AI数据中心及服务器电源收入快速增长 AI服务器相关出货量同比增长30%至40% [2] - MOSFET和保护器件进入全球头部AI服务器厂商供应链 [2] - 1200V SiC产品适用于高功率AI服务器应用 48V热插拔模拟芯片已送样北美核心云及XPU供应商 [2] 新能源汽车业务 - MOSFET产品由40V向中高压拓展 支撑汽车 AI及机器人产品向48V平台演进 [2] - 新一代MOS产品进入国内头部新能源车企供应链 下半年量产交付 [2] - 1200V车规级SiC MOSFET下半年向全球汽车客户量产出货 [2] - 基于USB PD3.2标准的双口快充车规控制器IC实现量产 支持240瓦功率 [2] 机器人及消费电子业务 - 在工业机器人 协作机器人和家居机器人领域积累深厚客户资源 车规级产品高可靠性标准助力产业更广泛安全落地 [3] - GaNFET芯片在消费电子快充客户实现量产 [3] - 能量采集PMIC可应用于穿戴设备与AIoT产品 [3] 行业背景与公司定位 - 2025年上半年全球半导体市场规模同比增长18.9% [3] - 公司作为功率半导体龙头 在产品研发 客户资源和产能布局方面具有明显优势 [3] - 汽车电动化智能化 工业自动化 AI服务器及人形机器人等新兴应用落地 公司有望持续受益行业红利 [3]