中国芯片产业发展现状 - 中国芯片产业在西方打压下被迫走上自主研发道路 [1] - 6英寸碳化硅晶圆价格从1500美元降至500美元 美企股价三年跌96% [3] - 中国大陆成熟芯片产能达75万片/月 超越台积电45万片/月 [11] 产业发展历程 - 2000年国家出台18号文件重点扶持集成电路产业 [7] - 中芯国际等企业建立90nm产线 2011-2018年突破28nm制程 [7] - 梁孟松团队实现14nm本土化突破 7nm/N+1研发取得进展 [7] 国际竞争格局 - 2019年起美国对华为/中芯国际实施芯片断供和光刻机禁运 [9] - 国产成熟芯片出口均价仅为国际同类产品60% [17] - 台积电前CEO预警大陆企业技术闭环后将颠覆行业格局 [13] 技术突破与市场影响 - 碳化硅晶圆价格战导致美国企业巨额亏损 [3] - 成熟制程领域已实现产能和价格双重优势 [11][17] - 先进制程仍需持续投入 与国际领先水平存在差距 [19]

全球贸易博弈 - 中国商务部对美国加征关税表示"坚决反对"，明确反对以牺牲中方利益为代价的交易 [1] - 美国对全球贸易伙伴加征10%基准关税，中国商品税率高达34%，并设置90天暂停期作为谈判诱饵 [4] - 美国采取"分而治之"策略，试图与10个国家达成协议，裂解全球贸易联盟 [4] - 欧盟内部为应对"50%关税核爆"准备应急方案，德国和法国对不平等协议持强硬态度 [4] - 印度正努力挽救汽车零部件和农产品出口，与美国进行昼夜谈判 [6] 中美稀土博弈 - 中美签署稀土"谅解协议"，中国将依法审批稀土出口申请，未完全解除管制 [7] - 中国对7类中重稀土实施出口管制，导致美国汽车业受重创 [7] - 美国虽签矿产协议，但原矿仍需运到中国精练，核心技术仍由中国垄断 [7] - 中国在出口磁体上蚀刻量子加密二维码，全程监控稀土用途 [13] - 美国83%的稀土永磁依赖中国，每架F-35需消耗417公斤钕铁硼永磁体 [11] 中国反制措施 - 中芯国际将28nm芯片降价40%，冲击全球成熟制程市场 [9] - 特斯拉上海工厂切换宁德时代电池，绕开美国供应链 [9] - 中国-东盟自贸区3.0版加速推进，半导体原材料储备库建立 [9] - 东盟对华贸易额占中国外贸总额15.3%，超过美国的12.5% [9] - 人民币跨境支付系统覆盖180国，与37国签署本币互换协议总规模超4万亿元 [9] - 沙特与中石化签270亿美元供油协议，人民币结算比例提升至45% [9] 中国策略升级 - 对美反击响应时间从7天压缩至24小时，针对106项商品加税直指中期选举关键州 [11] - 制裁手段从单一关税升级为"实体清单+稀土管制+WTO诉讼"组合拳 [11] - 国际战线从单打独斗转向联合欧盟起诉美国 [11]

财务指标 - 2017-2028年营收从20.7亿美元跃升至230.4亿美元，年复合增长率达24.8%，核心驱动因素为28nm及以上成熟制程的产能扩张 [2] - 2022年收入突破80亿美元，2025年后年增速稳定在15%-20% [2] - 毛利率从2017年的21.2%逐步提升至2028年的26.1%，主要得益于成熟制程的规模效应及产能利用率长期维持在90%以上 [2] - EBITDA从7.3亿美元增长至121.7亿美元，EBITDA利润率从35.5%提升至48.5% [2] - EBIT增速落后于EBITDA，主因折旧摊销费用高企（2028年达80.8亿美元，占总成本30%）及研发投入占比攀升至9.4%（2024年10.3亿美元） [2] 资本开支 - 2024年资本开支达到73.26亿美元，预计2025年增至86.9亿美元，2026年达到峰值96.22亿美元 [3] - 2017-2028年复合增长率为18.4%，明显高于同期24.8%的收入增速 [3] - 资本开支中90%投向设备采购（7年期折旧），10%用于晶圆厂基建（10年期折旧） [4] - 2024年设备投资达65.93亿美元，其中70%集中于成熟制程扩产 [4] - 2024年自由现金流为-12.4亿美元，依赖新增15亿美元债务维持投资强度 [4] 业务结构 - 晶圆业务收入占比从2018年的93.2%提升至2024年的95%，2024年达127.95亿美元 [7] - 12/14nm节点营收从2019年几乎为零增长至2024年的8.38亿美元 [8] - 28nm节点营收从2018年的1.18亿美元增长至2024年的11.45亿美元 [9] - 40/45nm节点营收从2018年的5.03亿美元增长至2024年的52.89亿美元 [10] - 55/65nm节点营收从2018年的7.92亿美元增长至2024年的32.56亿美元 [10] 产能与市场竞争力 - 2024年总产能达到88.4万片/月（等效8英寸），2025年扩至94.1万片/月 [13] - 上海厂2024年产能为22.1万片/月，其中14nm产线占比15%（3.3万片/月） [13] - 北京厂2024年产能35.3万片/月（占总量40%），目标2025年增至42.4万片/月 [13] - 深圳厂2024年产能17.7万片/月，单晶圆价格1,080美元，毛利率22.5% [13] - 天津厂2024年产能13.3万片/月，专注于55nm及以上低端芯片 [13] 研发投入与技术创新 - 2024年研发费用为10.31亿美元，占营收的9.4%，较2023年增长45.8% [16] - 70%研发预算用于成熟制程微缩及特色工艺，30%用于14nm及以下先进制程 [16] - 14nm良率仅70%（台积电同期90%），单位研发成本高达1.2亿美元/万片 [16] - 2024年申请的1,235项专利中，65%集中于成熟制程优化，35%涉及先进封装及材料创新 [18]

日本SBI Holdings晶圆厂合作计划 - SBI Holdings原计划与力积电合作在日本宫城县建晶圆厂，但2024年9月解除合作关系 [2] - 目前正与联电、SK海力士协商合作，维持宫城工厂建设计划不变 [2] - 工厂分两期建设：第一期2027年投产，月产能1万片12吋晶圆，生产40nm/55nm芯片；第二期2029年投产，新增28nm及WoW技术芯片，满载月产能达4万片 [2] 联电近期运营与财务表现 - 2月合并营收181.93亿元，月减8.15%，年增4.25%，为历史同期次高 [4] - 前两月累计营收380亿元，年增4.21% [4] - 2025年首季晶圆出货量持稳，稼动率约70%，但ASP季减4%-6%，产能降至126.4万片（季减1.25%，年增4.29%） [4] - 毛利率可能降至25%以下，创四年低点 [4] 联电技术发展与扩产规划 - 客户对22纳米特殊制程需求强劲，该制程在功耗和性能上优于28纳米，预计2025年起贡献更高营收 [5] - 新加坡第三期新厂将增强供应链韧性，与美国合作伙伴开发的12纳米平台将满足22纳米以下需求 [5]