财务指标 - 2017-2028年营收从20.7亿美元跃升至230.4亿美元，年复合增长率达24.8%，核心驱动因素为28nm及以上成熟制程的产能扩张 [2] - 2022年收入突破80亿美元，2025年后年增速稳定在15%-20% [2] - 毛利率从2017年的21.2%逐步提升至2028年的26.1%，主要得益于成熟制程的规模效应及产能利用率长期维持在90%以上 [2] - EBITDA从7.3亿美元增长至121.7亿美元，EBITDA利润率从35.5%提升至48.5% [2] - EBIT增速落后于EBITDA，主因折旧摊销费用高企（2028年达80.8亿美元，占总成本30%）及研发投入占比攀升至9.4%（2024年10.3亿美元） [2] 资本开支 - 2024年资本开支达到73.26亿美元，预计2025年增至86.9亿美元，2026年达到峰值96.22亿美元 [3] - 2017-2028年复合增长率为18.4%，明显高于同期24.8%的收入增速 [3] - 资本开支中90%投向设备采购（7年期折旧），10%用于晶圆厂基建（10年期折旧） [4] - 2024年设备投资达65.93亿美元，其中70%集中于成熟制程扩产 [4] - 2024年自由现金流为-12.4亿美元，依赖新增15亿美元债务维持投资强度 [4] 业务结构 - 晶圆业务收入占比从2018年的93.2%提升至2024年的95%，2024年达127.95亿美元 [7] - 12/14nm节点营收从2019年几乎为零增长至2024年的8.38亿美元 [8] - 28nm节点营收从2018年的1.18亿美元增长至2024年的11.45亿美元 [9] - 40/45nm节点营收从2018年的5.03亿美元增长至2024年的52.89亿美元 [10] - 55/65nm节点营收从2018年的7.92亿美元增长至2024年的32.56亿美元 [10] 产能与市场竞争力 - 2024年总产能达到88.4万片/月（等效8英寸），2025年扩至94.1万片/月 [13] - 上海厂2024年产能为22.1万片/月，其中14nm产线占比15%（3.3万片/月） [13] - 北京厂2024年产能35.3万片/月（占总量40%），目标2025年增至42.4万片/月 [13] - 深圳厂2024年产能17.7万片/月，单晶圆价格1,080美元，毛利率22.5% [13] - 天津厂2024年产能13.3万片/月，专注于55nm及以上低端芯片 [13] 研发投入与技术创新 - 2024年研发费用为10.31亿美元，占营收的9.4%，较2023年增长45.8% [16] - 70%研发预算用于成熟制程微缩及特色工艺，30%用于14nm及以下先进制程 [16] - 14nm良率仅70%（台积电同期90%），单位研发成本高达1.2亿美元/万片 [16] - 2024年申请的1,235项专利中，65%集中于成熟制程优化，35%涉及先进封装及材料创新 [18]