董事会决议与公司治理 - 公司第五届董事会第八次会议于2025年8月26日召开 所有7名董事出席并通过全部议案 会议合法有效 [1] - 会议审议通过包括半年度报告 募投项目变更 新项目投资等8项议案 所有议案均获全票赞成 [1][2][3][4][5][6][7][8] 财务报告与资金管理 - 公司2025年半年度报告及其摘要已获批准并披露 [1] - 2025年半年度募集资金存放与使用情况专项报告获审议通过 [4] - 调整闲置自有资金委托理财投资品种 风险等级R3级理财产品投资额度不超过50,000万元 [5][6] - 制定《委托理财管理制度》以规范资金运作和风险防范 [6] 募投项目变更与延期 - 变更部分募投项目 将原"鹤山世茂年产300万平方米线路板新建项目(二期)"部分未投入资金转向新项目 [2] - 原项目剩余未投入募集资金49,515.35万元继续用于原项目建设 [2] - 两个募投项目延期："鹤山世茂项目"达到预定可使用状态日期从2025年12月延至2027年6月 "多层板技术升级项目"从2025年12月延至2026年12月 [2] 新项目投资计划 - 计划投资15.00亿元人民币建设"芯创智载"新一代PCB智造基地项目 [3] - 新项目主要产品为芯片内嵌式PCB和高阶HDI电路板 设计年产能66万平方米 预计2026年12月达到预定可使用状态 [3] 企业行动方案与评估 - 公司2025年度"提质增效重回报"行动方案的半年度评估报告获审议通过 [4][5] - 该行动方案旨在提高上市公司质量 自2025年2月28日发布以来已积极落实相关举措 [4] 股东会议安排 - 董事会通过关于召开2025年第三次临时股东会的议案 部分决议尚需提交股东会审议 [6][8]