（文/罗叶馨梅）12月11日，企查查信息显示，振芯科技（300101.SZ）近日全资设立海南国宏芯启科技有限公司，注册资本5000万元。股权穿透信息显示， 该公司由振芯科技全资持股。公司通过新设子公司拓展集成电路及人工智能等相关业务布局。 | 统一社会信用代码 | 91460000MAK2Y4Y67G | 企业名称 | 海南国宏芯启科技有限公司 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 法定代表人 | 徐讲 凉关联企业 4 | 登记状态 | 存续(在营、开业、在册) | 成立日期 | 20 | | | | 注册资本 | 5000万元 | 实缴资本 | | | 组织机构代码 | MAK2Y4Y6-7 | 工商注册号 | 469002001203700 | 纳税人识别号 | 91 | | 少学型 | 有限责任公司（非自然人投资或控股 的法人独资) | 营业期限 | 2025-12-04 至 无固定期限 | 纳税人资质 | | | 人员规模 | | 参保人数 | | 核准日期 | | | 所属地区 | 海南省三亚市崖州区 | 登记机关 | 海南省市场监督管理局 | ...

公司上市备案与发行计划 - 中国证监会国际合作司于2025年12月9日向豪威集成电路（集团）股份有限公司出具境外发行上市备案通知书（国合函[2025]2208号）[1] - 根据备案，公司可发行不超过7367.02万股境外上市普通股，并在香港联合交易所上市流通[1] 公司背景与市场地位 - 豪威集团（603501.SZ）于2017年5月4日在A股上市，并于2025年6月27日向港交所递交招股书[1] - 公司成立于1995年，是一家Fabless（无晶圆厂）半导体公司，主要设计和开发高性能集成电路[1] - 公司主要产品线包括图像传感器解决方案、显示解决方案、模拟解决方案[1] - 根据弗若斯特沙利文资料，按2024年收入计，豪威集团是全球前十大Fabless半导体公司之一[1] - 按2024年图像传感器解决方案收入计，豪威集成电路是全球第三大数字图像传感器供应商[1] - 公司是全球为数不多拥有全面的产品线和强大的设计能力的集成电路设计公司之一[1] 发行相关细节 - 联席保荐人为瑞银、中金公司、中国平安资本、广发证券[1] - 发行股份为H股，每股面值为人民币1.00元[2]

公司港股IPO计划 - 圣邦股份已于9月28日向香港联交所递交公开发行境外上市股份的申请[1] - 赴港上市是公司全球化战略布局的关键步骤 旨在提升国际化品牌形象并拓展多元化融资渠道[1] - 公司主营业务为高性能集成电路及传感器[1] A股公司赴港上市动因 - 港股作为国际化市场 有助于提升公司全球品牌曝光度 从而吸引研发及管理人才并提升核心竞争力[3] - 港股市场对行业龙头的价值发现功能敏锐 能提供国际标准的合理市值定位[3] - 例如 宁德时代在港股上市后4个多月股价翻倍 而同期A股涨幅较小 中芯国际在港股涨幅超过3倍 同期A股涨幅为2倍多[3] 对投资策略的影响 - 在港股上市的A股行业龙头公司增多为常态化 为投资者提供了A股以外的优质公司投资渠道[4] - 配置策略可兼顾A股的稳定性和港股的弹性 以提升整体投资效率[4] - 宁德时代港股上市后的股价大涨树立了典范 预示着更多A股优质公司赴港上市将带来投资机会[4]

公司业绩表现 - 2024年公司实现营业收入13.19亿元，同比增长25.26%，创历史新高 [3] - 2024年归属于上市公司股东的净利润7088.25万元，同比增长51.34% [3] - 2025年一季度营业收入3.05亿元，同比增长14.13%，净利润1882.03万元 [3] - 航空工程技术与服务业务同比增长31.01% [2] - 全年境外收入同比增长84.92% [2] 主营业务发展 - 公司主营业务包括高端核心装备研制与保障、航空工程技术与服务和高性能集成电路设计与制造 [2] - 是国内第一家民营航空产品研制与技术服务公司 [2] - 唯一同时拥有运输飞机、公务机、航空部附件维修CAAC、EASA、FAA等许可的民营航空工程技术服务企业 [2] - 主营业务方向与国家产业发展趋势高度契合且都属于新质生产力 [3] - 构建了涵盖飞机大修、改装、部附件维修及航空培训等一站式服务体系 [3] 发展战略与规划 - 坚定执行"走出去"海外战略，广泛开展国际合作和开发国际市场 [2] - 形成多项目"预研、在研、量产"发展模式，项目储备丰富 [3] - 2025年将持续深化发展战略，聚焦航空产品、航空工程技术与服务、低空经济等新质生产力 [3] - 天津飞机工程三期机库和公务机北京大兴基地投入使用将带动业务持续增长 [3] 技术研发与竞争优势 - 不断加强研发能力建设投入和创新 [3] - 聚焦第二代和第三代半导体核心技术研发，实现部分高端芯片自主可控生产 [3] - 三大主业相互支撑、协同发展 [3] - 有望凭借核心技术优势与敏锐市场洞察力在市场竞争中脱颖而出 [3]