调研速递|惠州中京电子接受投资者网上提问,聚焦产品应用与发展规划
公司业务与产品 - 专注于印制电路板(PCB)的研发、生产与销售,产品包括刚性多层电路板(MPC)和高多层板(HLC)等多种类型 [3] - 部分PCB产品可应用于数据中心相关领域,包括服务器、存储器、光模块及GPU加速卡等 [3] - PCB产品可应用于机器人相关领域 [3] 市场需求与行业机遇 - 人工智能、新一代网络通信技术等新兴技术快速发展,相关下游应用领域景气度提升 [3] - 公司将抓住行业机遇,加快珠海新项目产能爬坡,优化产品结构,提升盈利水平 [3] 项目投资与建设 - 泰国智能工厂项目(一期)投资规模约5.5亿元,目前生产基地正在积极推进建设 [3] 客户合作与业务关系 - 作为华为二级供应商,主要涉及手机、平板和消费电子类产品,但目前尚未向华为提供AI芯片的PCB载板服务 [3] - 因客户商业保密协议,数据中心领域的具体客户名称及合作细节不便披露 [3] 公司治理与投资者关系 - 公司通过投资者集体接待日活动与投资者进行交流,参与人员包括总经理、董事会秘书及财务总监 [1][2] - 公司表示将专注生产经营,夯实基本面,通过长期稳健发展体现内在价值,同时加强与投资者交流并合规披露信息 [3]