脑机接口产业发展规划 - 七部门联合发布《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》，明确产业发展"施工图" [1] - 目标到2027年关键技术取得突破，建立技术/产业/标准体系，电极/芯片/整机达国际先进水平 [2] - 2027年产业规模壮大，打造2-3个集聚区，开拓新场景/模式/业态 [2] - 2030年培育2-3家全球领军企业和专精特新中小企业，综合实力世界前列 [2] 技术路线与产品方向 - 加快植入式设备研发：开发高密度神经传感器/超低功耗芯片，提升控制精度和响应速度 [3] - 完善成熟产品：改进单向/双向深部脑刺激器、人工耳蜗等，增强信号采集和神经刺激功效 [3] - 推动非植入设备量产：发展轻量化/低功耗的额贴式/耳贴式/头盔等消费级产品 [3] - 研发辅助设备：融合多模态信号提升交互精度，开发高精度手术机器人（亚微米级控制） [3] 政策与资金支持 - 国家制造业转型基金/中小企业发展基金将加大投入，实施"科技产业金融一体化"专项 [4] - 对植入式脑机接口医疗器械优先注册指导，利用首台套保险补偿政策加速产业化 [4] - 浙江/湖北/江苏等省已明确侵入式脑机接口置入费6580元/次、取出费3150元/次 [4] 技术应用进展 - 中国成为全球第二个进入植入式脑机接口临床试验阶段的国家（中科院与华山医院合作） [4] - 行业专家认为医保定价将破冰新技术应用，带来市场增量 [5] - 跨学科合作是产业关键，需平衡短期生存与长期研发投入 [6]

政策目标 - 到2027年脑机接口关键技术取得突破 初步建立先进技术体系 产业体系和标准体系 电极 芯片和整机产品性能达到国际先进水平 产品在工业制造 医疗健康 生活消费等领域加快应用 [2] - 到2027年产业规模不断壮大 打造2至3个产业发展集聚区 开拓一批新场景 新模式 新业态 [2] - 到2030年脑机接口产业创新能力显著提升 形成安全可靠产业体系 培育2至3家有全球影响力领军企业和一批专精特新中小企业 构建国际竞争力产业生态 综合实力迈入世界前列 [2] 关键技术突破 - 发展高通道 高速率脑信号采集芯片 强化模数转换 通道管理和噪声抑制 增强脑信号采集放大能力 [3] - 研发高性能 超低功耗脑信号处理芯片 强化并行处理能力 推动感知 计算和调节等功能一体化集成 [3] - 研发超低功耗 高速率 高可靠通信芯片 提升脑信号传输和抗干扰能力 [3] 辅助设备发展 - 研发辅助生理信号设备 通过脑信号与肌电 眼电 心电 近红外等多模态信号融合 提升交互控制和感知觉评估精准度 [4] - 研发用于植入脑机接口的高精度手术机器人 突破亚微米级精度控制与动态调整技术 提升区域精准实时成像与三维重建能力 [4]

脑机接口产业发展政策 - 工信部等七部门联合印发《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》[1] - 政策聚焦高性能产品研发，包括植入式和非植入式设备[1] - 目标推动脑机接口技术与生活消费产品融合发展[1] 植入式设备研发方向 - 加快开发集成高密度神经记录传感器和超低功耗植入式芯片的新型产品[1] - 创新脑意图识别功能，提高控制精度和响应速度[1] - 完善单向/双向深部脑刺激器、反应式电刺激器、人工耳蜗等成熟产品[1] - 提升信号采集和功能调控准确度，强化神经刺激功效[1] 非植入设备发展路径 - 推动额贴式、耳贴式、入耳式、发夹式等产品形态创新[1] - 促进非植入产品向轻量化、高速率、低功耗方向发展[1] - 研制头盔、头显、眼镜、耳机等集成式脑机接口产品[1] - 通过与现有消费电子产品融合支持规模化推广[1] 辅助设备技术突破 - 研发多模态信号融合的辅助生理信号设备[1] - 提升交互控制和感知觉评估精准度[1] - 开发高精度手术机器人用于植入脑机接口[1] - 突破亚微米级精度控制与动态调整技术[1] - 提升区域精准实时成像与三维重建能力[1]