相对于英伟达上一代AI GPU——H100，英伟达获批出口至中国市场的H20在"人工智能训练(尤其多卡 并行)"上的综合性能可谓弱得多——多家半导体研究报告称其流式处理器/SM 数被大幅削减、综合算力 较满血版本的H100 可谓断崖式下滑，且互联带宽远远不及 H100，因此大规模并行训练吞吐会明显落 后。 有半导体行业的分析人士表示，这项出人意料的对华AI芯片出口交易——全球AI芯片领域的两大超级 霸主英伟达与AMD同意就其向中国销售的人工智能芯片营收中上缴15%给美国政府，可以说为更多美 国企业在极其严苛的半导体出口管制、关税政策与其他贸易壁垒之下进入中国市场，提供了一条重要的 可参考路径。 来自华尔街投资机构伯恩斯坦的半导体分析团队表示，华尔街普遍不认可美国政府展现出的收取芯片出 口惩罚金这一先例，但也承认"英伟达和AMD拿到85%总比0%要好得多。" 但在"AI推理"这一对于千亿级参数AI大模型运行而言至关重要的领域方面，多份技术/券商研报分析指 出H20 被英伟达刻意做了"推理优化"：在若干 LLM 场景里，单卡推理吞吐可与H100持平，甚至高出大 约20%(取决于模型/批量/KV缓存策略)，而训练性 ...

华为昇腾芯片被美制裁事件 - 公司创始人任正非表示华为只是众多中国芯片企业之一 美国高估了华为的实力[1][3] - 美国制裁华为昇腾芯片的主要原因是担忧中国AI技术反超 类似此前对华为5G的打压[3] - 行业观察认为美国以"安全"为借口打压中国科技企业 实质是担忧动摇其科技霸主地位[4] 华为的研发实力与技术差距 - 过去十年公司累计研发投入达12490亿元人民币 远超行业平均水平[8] - 韩媒质疑任正非低估华为实力 认为中美AI芯片技术差距小于公司宣称[7] - 美国技术评估显示昇腾芯片性能与英伟达H100相当 印证了华为的技术突破[7][10] 华为的企业文化与应对策略 - 公司采取"干就完了"的务实态度 在被制裁7年间保持低调并持续创新[6] - 通过数学补物理、非摩尔取代摩尔等创新方式实现麒麟/昇腾芯片的突破[10] - 公司展现出极强的抗压能力 在多次打压下实现逆势增长[12] 行业竞争格局 - 华为与三星在部分领域存在直接竞争关系 研发投入引发韩媒关注[8] - 中国科技企业整体崛起态势明显 国际竞争格局正在重塑[4][12]