股价表现 - 9月24日晶方科技股价上涨3.03%至33.02元/股 成交额33.10亿元 换手率15.47% 总市值215.35亿元 [1] - 公司股价连续4天上涨 区间累计涨幅达6.41% [1] 业务构成 - 公司主营业务为传感器领域封装测试业务 芯片封装及测试占比72.32% 光学器件占比25.91% 设计收入占比1.67% 其他业务占比0.10% [1] 机构持仓 - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A二季度增持65.7万股 当前持有691.65万股 占流通股比例1.06% [2] - 该基金当日浮盈约670.9万元 连续4天上涨期间累计浮盈1376.38万元 [2] 基金业绩 - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A最新规模16.69亿元 今年以来收益率42.72% 近一年收益率125.88% 成立以来收益率188.13% [2] - 基金经理黄欣任职15年166天 管理规模420.52亿元 最佳回报192.62% 最差回报-35.8% [2] - 基金经理章椹元任职11年297天 管理规模408.22亿元 最佳回报387.76% 最差回报-35.8% [2]

股价表现与市场交易 - 9月12日盘中股价上涨2.02%至31.25元/股 总市值203.80亿元 成交额4.43亿元 换手率2.20% [1] - 今年以来股价累计上涨10.95% 近5日涨3.89% 近20日涨1.86% 近60日大幅上涨21.66% [1] - 资金流向显示主力资金净流出259.88万元 特大单买入4107.52万元(占比9.26%)卖出3210.79万元(占比7.24%) 大单买入8845.10万元(占比19.94%)卖出1.00亿元(占比22.55%) [1] 公司基本面与业务构成 - 2025年上半年实现营业收入6.67亿元 同比增长24.68% 归母净利润1.65亿元 同比大幅增长49.78% [2] - 主营业务收入构成为芯片封装及测试72.32% 光学器件25.91% 设计收入1.67% 其他0.10% [1] - 公司专注于传感器领域的封装测试业务 属于电子-半导体-集成电路封测行业 涉及生物识别、光刻机、先进封装等概念板块 [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数13.69万户 较上期增加19.44% 人均流通股4762股 较上期减少16.28% [2] - 东吴移动互联混合A减持150.85万股至1445.75万股 仍为第二大流通股东 香港中央结算有限公司大幅减持2007.94万股至408.56万股 [3] - 国联安中证全指半导体ETF联接A增持65.70万股至691.65万股 南方中证1000ETF增持114.21万股至602.21万股 华夏中证1000ETF和景顺长城电子信息产业股票A新进成为第八、九大流通股东 [3] 分红历史 - A股上市后累计派现4.96亿元 近三年累计派现1.30亿元 [3]

股价表现与交易数据 - 8月27日盘中股价上涨2.06%至33.15元/股，成交额9.29亿元，换手率4.37%，总市值216.19亿元 [1] - 主力资金净流出1373.78万元，特大单买卖占比分别为10.87%和14.76%，大单买卖占比分别为24.48%和22.07% [1] - 年内股价累计上涨17.70%，近5日/20日/60日分别上涨4.41%、15.30%和26.35% [1] 股东结构与分红情况 - 股东户数13.69万户，较上期增加19.44%，人均流通股4762股，减少16.28% [2] - A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [3] - 香港中央结算有限公司持股408.56万股，较上期减少2007.94万股 [3] 机构持仓变动 - 东吴移动互联混合A减持150.85万股至1445.75万股，仍为第二大流通股东 [3] - 国联安中证半导体ETF联接A增持65.70万股至691.65万股，位列第三大股东 [3] - 南方中证1000ETF增持114.21万股至602.21万股，新进股东包括华夏中证1000ETF（355.10万股）和景顺长城电子信息产业股票A（344.96万股） [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入6.67亿元，同比增长24.68% [2] - 归母净利润1.65亿元，同比增长49.78% [2] 主营业务构成 - 芯片封装测试业务占比72.32%，光学器件占比25.91%，设计收入占比1.67% [1] - 公司属于集成电路封测细分领域，涉及机器视觉、光刻机、第三代半导体等概念板块 [1]

业绩表现 - 2024年公司营业收入11.3亿元同比增长23.72%归母净利润2.53亿元同比增长68.4% [1] - 2024年一季度归母净利润0.65亿元同比增长32.73% [1] - 芯片封装及测试营业收入同比增长约三成受益于车用CIS领域业务规模增长 [1] 业务驱动因素 - 汽车智能化带动车载摄像头需求单车摄像头搭载数量和价值量提升 [1] - AI眼镜有望成为AI技术落地最佳场景之一机器人通过视觉系统与环境交互能力提升 [2] - MEMS FILTER等非CIS应用领域实现商业化量产成为新增长驱动 [3] 技术布局 - 全球车规摄像头芯片晶圆级硅通孔封装技术领先者持续创新工艺提升生产效率 [1] - 推进国家重点研发计划"MEMS传感器芯片先进封装测试平台"项目突破共性关键技术 [3] - 提升荷兰苏州双光学中心能力从光学器件向光学模块光机电系统延伸 [2] 市场拓展 - 封装产品已应用于智能汽车AI眼镜机器人等新兴领域 [2] - 推进马来西亚槟城生产基地建设贴近海外客户需求 [4] - 依托新加坡子公司搭建国际化投融资平台 [4] 行业趋势 - 汽车智能化自动驾驶技术快速发展带动封装市场需求 [1] - AI大模型赋能推动机器人通用化应用进程 [2] - 国际贸易与产业重构背景下全球化布局重要性提升 [4]