行业趋势 - 汽车电子电气架构正从分布式向集中式演进 舱驾一体成为智能汽车领域的新发展趋势[1][2] - 集中式架构以单颗通用SoC为核心 高通Snapdragon Ride Flex SoC是满足中央计算趋势的代表产品[2] - 中国市场在汽车架构创新中处于速度与创新的中心 蔚来 小鹏汽车 岚图 极氪等十余家车企正积极布局舱驾一体方案[1][6] 技术优势 - 舱驾一体方案实现算力共享 蔚来ADAM平台可实现智驾 智舱和整车控制最大256TOPS算力共享[3] - 通过中央计算平台调度 可让更擅长AI计算的芯片处理乘员识别等任务 提升运行效率[3] - 多SoC集成有效减少线束使用量和复杂性 行业通过系列化产品从研发效率与规模效应实现成本下降[3] 实施挑战 - 智能座舱与智能驾驶属于不同体系 智能驾驶涉及最高级别安全性标准 系统多域并行存在技术复杂性[4][6] - 车内显示界面数量增多 HMI需要大量图形音频交互 AI技术上车对算力要求进一步提升[5] - 安全标准差异导致成本控制难题 若智能座舱按智驾安全标准设定会提高成本[6] 解决方案 - 高通采用异构计算方式 通过CPU NPU及AI工具构建计算环境 在保障安全性与功耗控制前提下实现多域融合[6] - Snapdragon Ride Flex平台提供软件工具和SoC解决方案 支持不同关键级功能同时运作[6] - 行业生态伙伴包括零跑汽车 理想汽车 博泰车联网等计划采用骁龙汽车平台至尊版[6] 发展前景 - 企业解决方案有望在未来两年逐步实现商业化落地[7] - 舱驾一体是当前较好解决方案但并非最终形态 更高级别智能驾驶技术落地时可能存在方案迭代[7]

舱驾一体概念与发展现状 - "舱驾一体"指将智能座舱和智能驾驶功能融合，形成中央大脑统筹管理汽车智能功能，目前蔚来、小鹏、岚图、极氪等车企及德赛西威、Momenta等供应链企业均在布局[1] - 行业正从分布式架构（多个独立模块）向集中式架构演进，集中式发展呈现三种形态：行泊一体、舱泊一体、舱驾一体[2] - 集中式架构核心在于单颗通用SoC（如高通Snapdragon Ride Flex SoC）实现中央计算，替代传统多模块控制器[2] 舱驾一体驱动因素 - 摄像头数据应用边界模糊化，难以区分数据用于座舱或驾驶功能，推动硬件软件融合需求[6] - 算力共享可提升效率，例如蔚来ADAM平台实现智驾、智舱、整车控制最大256TOPS算力共享，Orin X芯片可处理乘员识别任务以优化资源分配[6] - 成本优势显著：双SoC集成可减少线束复杂度，零跑案例显示整车线束减少5%，研发成本降15%，BOM成本降20%[7] 技术挑战与解决方案 - 多域并行难题突出，智能座舱（人机交互）与智能驾驶（环境识别）体系差异大，需异构计算（CPU+NPU+AI工具）实现融合[8] - 安全标准不统一：智能驾驶需最高安全级别，若强制融合可能提高成本，高通通过Snapdragon Ride Flex平台提供软件工具解决兼容性问题[12] 商业化进展与未来展望 - 高通骁龙汽车平台至尊版已获零跑、理想、蔚来等十余家中国车企采用，支持中央计算架构与多SoC配置[13] - 零跑D系列车型2024年Q1量产将首发高通双8797芯片（单片320TOPS，双片640TOPS），分用于座舱与辅助驾驶[13] - 行业认为舱驾一体是阶段性趋势，高级别智能驾驶技术成熟后可能催生新解决方案[15] 产业链协作模式变化 - 主机厂、芯片商、软件商需深度协同开发，芯片公司需直接对接整车厂算法与底层软件需求[14]

公司战略调整 - 公司将智能辅助驾驶升级为核心战略之一 2023年上半年内部会议确认这一方向 [1] - 组建两大自研团队"天璇"和"天狼" 2024年6月通过内部赛马机制加速技术追赶 [1] - 2024年9月底整合两大团队为单一自研团队 "天狼"负责人李锋出任总负责人 [1] 组织架构优化 - 新技术院实现智能化业务最清晰划分 李锋统管辅助驾驶与座舱软件自研业务 韩冰负责硬件产品交付业务 [2] - 辅助驾驶与智能座舱业务由同一管理层统筹 降低跨部门合作成本 [2] - 采用舱驾一体技术趋势 通过计算芯片集成实现单车型上千元成本节约 [2] 技术研发进展 - 天神之眼B平台方案聚焦20万元车型 配置1-2颗激光雷达 支持端到端城市领航功能 [2] - 通过自研替代供应商方案 天神之眼C平台已实现高快领航功能下放至7万元车型 [3] - 2024年4月启动天神之眼B平台自研攻坚 复制C平台成功路径 [3] 行业定位差异 - 区别于新势力车企的AI汽车转型路线 公司更注重成本与回报平衡 [3] - 作为全球新能源销量冠军 2024年设定550万辆销量目标 智能化投入需匹配规模效应 [3]