股价表现 - 9月24日股价上涨5.44%至34.50元/股 成交额1.46亿元 换手率1.76% 总市值87.51亿元 [1] 公司业务构成 - 主营业务为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域智能装备解决方案 [1] - 收入构成：精密焊接装联设备73.86% 机器视觉制程设备14.54% 智能制造成套装备8.82% 固晶键合封装设备2.76% 其他业务0.02% [1] 基金持仓情况 - 银华专精特新量化优选股票发起式A（014668）二季度持仓1.57万股 占基金净值比例0.72% 位列第四大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约2.79万元 最新规模3188.04万元 [2] 基金业绩表现 - 银华专精特新量化优选股票发起式A今年以来收益42.78%（同类排名889/4220） 近一年收益100.37%（同类排名568/3814） 成立以来收益40% [2] - 基金经理杨腾管理规模15.92亿元 任职最佳回报24.71% 最差回报-34.61% [3]

公司股价表现 - 9月22日股价上涨5.19%至33.86元/股 成交额达1.57亿元 换手率1.90% 总市值85.89亿元 [1] 主营业务构成 - 精密焊接装联设备占比73.86% 机器视觉制程设备占比14.54% 智能制造成套装备占比8.82% 固晶键合封装设备占比2.76% [1] - 公司专注于精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域的智能装备解决方案 [1] 基金持仓情况 - 银华专精特新量化优选股票发起式A持有1.57万股 占基金净值比例0.72% 位列第四大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约2.62万元 最新规模3188.04万元 [2] 基金业绩表现 - 今年以来收益率42.86% 同类排名798/4222 近一年收益率98.4% 同类排名510/3813 [2] - 成立以来收益率40.07% 基金经理杨腾管理规模15.92亿元 [2][3]

股价表现与交易数据 - 9月5日盘中股价30.12元/股，上涨2.07%，总市值76.40亿元，成交额3297.70万元，换手率0.44% [1] - 主力资金净流入29.97万元，大单买入占比10.38%（342.27万元），卖出占比9.47%（312.31万元） [1] - 年内股价累计上涨34.63%，近5日下跌2.81%，近20日上涨7.46%，近60日上涨34.93% [2] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入5.04亿元，同比增长11.85%；归母净利润1.33亿元，同比增长11.84% [2] - A股上市后累计派现10.95亿元，近三年累计分红5.60亿元 [3] 业务构成与行业属性 - 主营业务为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域智能装备解决方案 [2] - 收入构成：精密焊接装联设备73.86%，机器视觉制程设备14.54%，智能制造成套装备8.82%，固晶键合封装设备2.76% [2] - 所属申万行业为机械设备-自动化设备-工控设备，概念板块涵盖工业4.0、富士康概念、专精特新、机器视觉及机器人概念 [2] 股东结构 - 截至2025年6月30日股东户数1.34万户，较上期增加0.77%；人均流通股18615股，较上期减少0.76% [2] - 华夏中证机器人ETF（562500）位列第七大流通股东，持股223.29万股，较上期增持40.09万股 [3] 公司基本信息 - 成立于2006年6月28日，2016年11月8日上市，注册地址为江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号 [2]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入达到5.04亿元人民币，同比增长11.85% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为1.33亿元人民币，同比增长11.84% [3] - 经营活动产生的现金流量净额大幅增长至1.76亿元人民币，同比增幅达155.56% [3] - 综合毛利率维持在50.78%的高水平 [16] 业务板块进展 - 精密焊接装联设备受益于AI产业高景气，震镜激光焊设备已应用于Meta智能眼镜批量生产 [4] - 高速连接器焊接设备进入英伟达核心供应商体系，单台AI服务器高速连接器价值量达8000-12000元 [4] - 激光雷达焊接设备攻克多圈锡环焊工艺难题，为禾赛科技提供批量高精密激光焊接设备 [4] - 机器视觉制程设备在AI服务器和光模块领域取得突破，可检测800G高速光模块的激光器芯片偏移等缺陷 [5] - 智能制造成套装备实现全球化交付，向欧洲佛吉亚生产基地成功交付线控底盘ESC产线及座舱域控制器VCC产线 [6] - 半导体封装设备业务全部注入江苏快克芯装备科技有限公司，碳化硅微纳银烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等订单 [7] 技术研发投入 - 研发费用达6609万元人民币，占营业收入比例13.11% [13] - 新增专利14项（含发明专利4项、国际专利2项），新增软件著作权46项 [16] - 累计拥有专利297项（发明专利85项、国外专利7项），软件著作权164项 [16] - 热压键合（TCB）设备研发取得关键进展，预计年内完成研发并启动客户打样 [8] 行业市场前景 - 全球AI服务器市场规模预计2025年达3660亿美元，同比增长44.6% [4] - 全球机器视觉市场规模到2030年预计增长至236.3亿美元，年复合增长率8.3% [4] - 全球碳化硅器件市场规模2025年将突破100亿美元，年复合增长率30% [7] - 全球封装设备销售额2025年预计达54亿美元，同比增长7.7% [7] 客户与市场拓展 - 核心客户包括立讯精密、富士康、小米、博世、比亚迪、特斯拉等全球头部企业 [12] - 在越南设立全资子公司，在墨西哥、土耳其、波兰等国家构建全球化服务网络 [12] - SMT自动贴片机2025年上半年进口7380台，同比增长20.5% [5] 产能与订单情况 - PCB激光分板设备进入富士康、立讯等企业，形成超千万量级订单规模 [4] - 为飞龙股份交付的AI服务器液冷产线已实现复购 [6] - 高速高精固晶机获得成都先进功率半导体批量订单 [8] 战略发展重点 - 聚焦汽车电动化及智驾、智能终端智能穿戴、AI服务器、半导体封装四大行业应用领域 [4][7] - 推进先进封装关键设备国产化，包括微纳金属烧结设备、真空/甲酸焊接炉等 [10] - 图形化编程多功能工艺岛在联合汽车电子落地，实现低代码简化编程 [6]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“强推”评级 [1][5][8][89] 报告的核心观点 - 消费电子创新周期开启，公司作为核心设备厂商或将受益；公司积极布局半导体封装领域，有望打开成长曲线 [7] - 预计公司2025 - 2027年实现营收分别为11.46、13.85、17.03亿元，归母净利润分别为2.64、3.09、3.66亿元，对应EPS分别为1.06、1.24、1.47元；给予2025年32倍PE，目标价为33.92元 [1][5][8][89] 根据相关目录分别进行总结 智能装联精密焊接领先企业，“专精特新”小巨人 - 公司是专业智能装备和成套解决方案供应商，为国家级专精特新“小巨人”和国家制造业单项冠军企业，主营四大板块业务，下游面向多行业 [12] - 公司股权集中度高，实控人直接或间接持股63.35%，核心人员技术背景深厚，管理团队推动业务发展与创新 [18] - 2019 - 2024年公司营收从4.61亿元增至9.45亿元，CAGR为15.45%；归母净利润从1.74亿元增至2.12亿元，CAGR为4.08%；研发投入从0.28亿元增至1.33亿元，CAGR为36.64% [5][21][29] 深耕精密焊接装联设备，技术升级驱动高端市场渗透 - 电子装联设备技术影响产品性能，公司主要产品包括多种焊接设备，下游涉及消费电子、新能源车等行业 [31] - 消费电子创新周期启动，AI、折叠屏、XR等推动高精密焊接装备需求，公司设备把握机遇与头部企业合作；新能源汽车销量增长，汽车电子装备需求扩容，公司选择性波峰焊订单增长，激光焊接工艺获批量订单；机器人领域，公司为核心电子元件企业提供设备及解决方案 [34][45][48] 积极布局半导体封装领域，公司战略重点拓展方向 - 半导体封测环节重要，我国封测设备国产化率低，有提升空间；固晶机市场规模扩大，海外企业先发，国内高端贴片机企业少 [49][57][59] - 公司电子装联与半导体封装制程相融，形成功率半导体封装成套解决方案能力；碳化硅市场增长，公司银烧结设备与多家企业合作；AI带动先进封装设备需求，公司聚焦TCB研发，高速高精固晶机形成批量订单，2021 - 2024年固晶键合封装设备收入CAGR为110.57% [63][66][67] 横向拓展机器视觉应用，智能制造成套设备逐步放量 - AOI设备用于电子元器件检测，公司依托技术优势实现AOI视觉检测设备突破与拓展，完成3D SPI检测设备开发，覆盖全流程检测；在半导体封测领域，研发光模块AOI视觉检测设备 [70][74][75] - 激光雷达解决方案应用广泛，我国车载激光雷达市场活跃；公司深耕新能源汽车电子高端装备领域，在激光雷达、核心技术合作、全球化布局方面多点突破 [78][85] 关键假设、估值与盈利预测 - 盈利预测假设消费电子创新周期使设备需求上行，半导体封装国产替代空间大；预计各业务2025 - 2027年营收增速和毛利率 [86] - 费用假设2025 - 2027年销售、管理、研发费用率；预计公司2025 - 2027年营收、归母净利润及EPS，参考可比公司估值，给予2025年32倍PE，目标价33.92元 [87][89]

报告公司投资评级 - 行业为机械设备/自动化设备，6个月评级为买入（维持评级） [5] 报告的核心观点 - 快克智能2024年业绩符合预期，3C设备稳步增长，半导体设备开启全新成长曲线，考虑到消费电子行业复苏不及预期，对盈利预测进行调整，但维持“买入”评级 [1][4] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年全年营收9.45亿元，同比+19.24%；归母净利润2.12亿元，同比+11.1%；扣非归母净利润1.74亿元，同比+16.57%；全年毛利率48.57%，同比+1.27pct；归母净利润率22.45%，同比-1.65pct；扣非归母净利润率18.46%，同比-0.42pct [1] - 2024Q4单季度营收2.62亿元，同比+31.47%，环比+12.79%；归母净利润0.49亿元，同比+41.43%，环比+11.92%；扣非归母净利润0.42亿元，同比+113.07%，环比+17.52%；Q4单季度毛利率49.25%，同比+12.23pct，环比+3.04pct；归母净利润率18.82%，同比+1.33pct，环比-0.15pct；扣非归母净利润率15.92%，同比+6.1pct，环比+0.64pct [1] - 2025Q1单季度营收2.5亿元，同比+11.16%，环比-4.45%；归母净利润0.66亿元，同比+10.95%，环比+34.57%；扣非归母净利润0.59亿元，同比+18.53%，环比+40.39%；毛利率49.4%，同比-0.11pct，环比+0.15pct；归母净利润率26.51%，同比-0.05pct，环比+7.69pct；扣非归母净利润率23.39%，同比+1.46pct，环比+7.47pct [2] 分业务情况 - 2024年，精密焊接装联设备营收69,805.54万元，同比增长32.25%；机器视觉制程设备营收13,741.66万元，同比增长37.00%；智能制造成套装备营收8,335.26万元，同比减少40.52%；固晶键合封装设备营收2,610.96万元，同比增长9.04% [2] 主业设备应用领域 - 主业焊接、AOI设备在消费电子、汽车电子、机器人等领域多点开花。消费电子领域，焊接设备把握结构升级机遇，AOI视觉检测设备突破传统检测局限；汽车电子领域，选择性波峰焊订单增长，精密激光焊接工艺获批量订单；机器人领域，为核心电子元件企业提供设备及自动化成套解决方案 [3] 半导体领域设备进展 - 半导体领域固晶键合封装设备在碳化硅与先进封装前瞻性布局取得突破。碳化硅领域，自主研发的银烧结系列设备加速技术迭代，与国际大厂及本土龙头开展业务合作；半导体封装领域，高速高精固晶机QTC1000形成批量订单，聚焦先进封装高端装备TCB的研发，2025年年内将完成样机研发并提供打样服务 [4] 盈利预测调整 - 预计25 - 27年归母净利润2.53、3.20、3.99亿元（25 - 26年前值：3.97、4.94亿元） [4] 财务数据和估值 | 财务指标 | 2023 | 2024 | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入(百万元) | 792.60 | 945.09 | 1,195.83 | 1,517.70 | 1,850.00 | | 增长率(%) | (12.07) | 19.24 | 26.53 | 26.92 | 21.89 | | EBITDA(百万元) | 301.45 | 374.79 | 303.01 | 374.65 | 461.07 | | 归属母公司净利润(百万元) | 191.00 | 212.20 | 252.86 | 319.66 | 399.13 | | 增长率(%) | (30.13) | 11.10 | 19.16 | 26.42 | 24.86 | | EPS(元/股) | 0.77 | 0.85 | 1.01 | 1.28 | 1.60 | | 市盈率(P/E) | 31.62 | 28.46 | 23.88 | 18.89 | 15.13 | | 市净率(P/B) | 4.40 | 4.27 | 3.72 | 3.20 | 2.74 | | 市销率(P/S) | 7.62 | 6.39 | 5.05 | 3.98 | 3.26 | | EV/EBITDA | 20.82 | 12.96 | 16.00 | 12.93 | 9.94 | [4]