华为日前发布最新算力超节点和集群。这是基于中国可获得的芯片制造工艺提出的算力解决方案， 以解决中国发展人工智能对算力的大量需求，可以说是一条有中国特色的AI算力创新之路。 发展人工智能，算力是关键基石。无论是AI模型训练，还是实时应用场景，都需要海量强大的算 力作支撑。近年来，从大模型参数呈指数级增长，到各类AI应用对实时性、稳定性要求的持续攀升， 对算力的需求呈井喷式增长。我国AI产业发展迅速，但算力基础设施受供给不足、成本高企、生态待 建等制约，仍存在算力缺口，尤其是高端算力。一个重要原因是算力芯片受制于人，不仅前期开发成本 高、研发实力存在差距，而且面临断供风险。 芯片制造工艺受限怎么办？华为给出"数学补物理、非摩尔补摩尔、群计算补单芯片"的办法。通俗 点说，就是单颗芯片的性能可能不如别人，但是"人多力量大"，多颗芯片加起来就可以做到比别人强。 这背后的战略是以系统能力替代单点优势，以互联跃迁替代线性赶超。传统摩尔路径强调一颗芯片解决 所有计算问题，非摩尔路径更强调整合优势，对产品开发、软件工程、芯片设计、网络架构、能源系 统、场景应用等全链条打通协作提出了更高要求。 由此可见，AI算力不等于单颗芯片性 ...

行业投资评级 - 维持推荐评级 [6] 核心观点 - 昇腾AI芯片路线图重磅发布 逐年升级加速追赶 国产算力正式跻身世界一流方阵 [3][4] - 超节点成为AI基础设施建设新常态 内部互联能力成为重中之重 [3][5] - 超节点速率大幅提升 功率迎来新挑战 [7] 昇腾AI芯片路线图 - 2026Q1推出昇腾950PR 2026Q4推出昇腾950DT 2027Q4推出昇腾960 2028Q4推出昇腾970 [4] - 昇腾950系列单芯片算力达1PFLOPS（FP8）/2PFLOPS（FP4） 960与970系列相较前序型号实现算力翻倍 [4] - 950系列互联带宽较昇腾910C提升2.5倍达2TB/s 960与970系列互联带宽分别升级到2.2TB/s和4TB/s [4] - 昇腾950PR HBM容量128GB/带宽1.6TB 950DT为144GB/4TB/s 960系列为288GB/9.6TB/s 970系列为288GB/14.4TB/s [4] - 从950系列开始全面支持SIMT架构和MXFP4数值类型 与国际产品演进全面接轨 [4] 超节点技术突破 - 推出Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD 分别支持8192及15488张昇腾卡 将于27Q4和28Q4上市 [5] - Atlas 950超节点采用全光互联技术 由128个计算柜和32个互联柜组成 共160个机柜 [5] - 正交背板架构实现零线缆电互联 光模块液冷可靠性提升1倍 [5] - 发布互联协议灵衢2.0及UB-Mesh技术创新 [5] - 相比英伟达NVL144：卡规模是其56.8倍 总算力是其6.7倍 内存容量是其15倍达1152TB 互联带宽是其62倍达16.3PB/s [5] - Atlas 950超节点FP4算力达16EFlops 训练性能4.91M TPS 推理性能19.6M TPS [7] 功率与温控挑战 - 超节点单机柜功耗普遍突破100kW 华为CM384达172.8kW 英伟达GB200 NVL72约120-140kW [7] - CM384采用液冷加风冷模式 液冷覆盖70% Atlas 950 SuperPoD为全液冷数据中心超节点 [7] 投资建议 - 芯片+HBM领域关注：中芯国际、通富微电、中微公司、北方华创、精智达、华海诚科 [7] - 超节点相关：1）全光互联：德科立、腾景科技、凌云光、光库科技、炬光科技 2）正交背板：深南电路、方正科技、南亚科技、博敏电子 [7] - 液冷温控领域关注：申菱环境、飞荣达、英维克 [7]