行业投资评级 - 维持推荐评级 [6] 核心观点 - 昇腾AI芯片路线图重磅发布 逐年升级加速追赶 国产算力正式跻身世界一流方阵 [3][4] - 超节点成为AI基础设施建设新常态 内部互联能力成为重中之重 [3][5] - 超节点速率大幅提升 功率迎来新挑战 [7] 昇腾AI芯片路线图 - 2026Q1推出昇腾950PR 2026Q4推出昇腾950DT 2027Q4推出昇腾960 2028Q4推出昇腾970 [4] - 昇腾950系列单芯片算力达1PFLOPS（FP8）/2PFLOPS（FP4） 960与970系列相较前序型号实现算力翻倍 [4] - 950系列互联带宽较昇腾910C提升2.5倍达2TB/s 960与970系列互联带宽分别升级到2.2TB/s和4TB/s [4] - 昇腾950PR HBM容量128GB/带宽1.6TB 950DT为144GB/4TB/s 960系列为288GB/9.6TB/s 970系列为288GB/14.4TB/s [4] - 从950系列开始全面支持SIMT架构和MXFP4数值类型 与国际产品演进全面接轨 [4] 超节点技术突破 - 推出Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD 分别支持8192及15488张昇腾卡 将于27Q4和28Q4上市 [5] - Atlas 950超节点采用全光互联技术 由128个计算柜和32个互联柜组成 共160个机柜 [5] - 正交背板架构实现零线缆电互联 光模块液冷可靠性提升1倍 [5] - 发布互联协议灵衢2.0及UB-Mesh技术创新 [5] - 相比英伟达NVL144：卡规模是其56.8倍 总算力是其6.7倍 内存容量是其15倍达1152TB 互联带宽是其62倍达16.3PB/s [5] - Atlas 950超节点FP4算力达16EFlops 训练性能4.91M TPS 推理性能19.6M TPS [7] 功率与温控挑战 - 超节点单机柜功耗普遍突破100kW 华为CM384达172.8kW 英伟达GB200 NVL72约120-140kW [7] - CM384采用液冷加风冷模式 液冷覆盖70% Atlas 950 SuperPoD为全液冷数据中心超节点 [7] 投资建议 - 芯片+HBM领域关注：中芯国际、通富微电、中微公司、北方华创、精智达、华海诚科 [7] - 超节点相关：1）全光互联：德科立、腾景科技、凌云光、光库科技、炬光科技 2）正交背板：深南电路、方正科技、南亚科技、博敏电子 [7] - 液冷温控领域关注：申菱环境、飞荣达、英维克 [7]