股价表现与资金流向 - 9月25日盘中股价上涨2.01%至83.43元/股 成交额15.03亿元 换手率2.16% 总市值708.84亿元 [1] - 主力资金净流入5733.88万元 特大单买入占比11.22% 大单买入占比29.72% [1] - 年内累计上涨30.03% 近5日涨6.06% 近60日涨28.79% 年内两次登龙虎榜 最近一次净买入3.57亿元 [1] 业务结构与财务数据 - 主营业务收入构成：特种集成电路48.20% 智能安全芯片45.78% 石英晶体频率器件4.96% [2] - 2025年上半年营业收入30.47亿元（同比+6.07%） 归母净利润6.92亿元（同比-6.18%） [2] - A股上市后累计分红14.19亿元 近三年累计派现7.50亿元 [2] 股东结构与机构持仓 - 股东户数18.28万户（较上期-4.52%） 人均流通股4646股（较上期+4.74%） [2] - 香港中央结算增持59.70万股至1679.43万股 华泰柏瑞沪深300ETF增持95.92万股至1213.28万股 [3] - 华夏半导体芯片ETF增持22.38万股至1142.05万股 易方达国防军工混合A增持211.32万股至825.83万股 [3] 行业属性与业务范畴 - 所属申万行业：电子-半导体-数字芯片设计 [2] - 概念板块涵盖军工信息化 航天军工 EDA概念 eSIM 大飞机等领域 [2] - 主营业务包括集成电路芯片设计销售 压电石英晶体元器件开发 LED蓝宝石衬底材料生产销售 [2]

股价表现与交易数据 - 9月24日盘中股价上涨2.01%至80.85元/股 成交额11.47亿元 换手率1.68% 总市值686.92亿元 [1] - 主力资金净流入4817.88万元 特大单买入占比9.50% 大单买入占比26.08% [1] - 年内股价累计上涨26.01% 近5日涨4.09% 近60日涨24.56% 年内两次登上龙虎榜 [2] 股东结构与机构持仓 - 股东户数18.28万户 较上期减少4.52% 人均流通股4646股 较上期增加4.74% [3] - 香港中央结算增持59.70万股至1679.43万股 华泰柏瑞沪深300ETF增持95.92万股至1213.28万股 [4] - 华夏半导体芯片ETF增持22.38万股至1142.05万股 易方达国防军工混合A大幅增持211.32万股 [4] 财务业绩与业务构成 - 2025年上半年营业收入30.47亿元 同比增长6.07% 归母净利润6.92亿元 同比下滑6.18% [3] - 主营业务收入构成：特种集成电路48.20% 智能安全芯片45.78% 石英晶体频率器件4.96% [2] - 上市后累计派现14.19亿元 近三年累计分红7.50亿元 [4] 行业属性与业务定位 - 公司属于电子-半导体-数字芯片设计行业 涉及军工信息化/EDA概念/航天军工等概念板块 [2] - 主营业务涵盖集成电路芯片设计、压电石英晶体元器件及LED蓝宝石衬底材料 [2]

公司业务布局 - 公司未来将推动智能安全芯片传统业务持续增长并加快汽车电子等新业务布局 [1] - 石英晶体器件业务将持续聚焦通信、汽车、工业等中高端应用领域并拓展新兴市场增量需求 [1] - 公司聚焦特种集成电路和智能安全芯片两大主业 同时涵盖石英晶体频率器件与功率半导体等重要业务 [1] 产品应用领域 - 公司产品深度布局移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等领域 [1] - 以芯片和系统解决方案赋能千行百业 [1]

公司业务布局 - 聚焦特种集成电路和智能安全芯片两大主业 涵盖石英晶体频率器件和功率半导体等重要业务 [1] - 产品深度布局移动通信 金融 政务 汽车 工业 物联网等领域 [1] - 以芯片和系统解决方案赋能千行百业 [1] 研发投入 - 2024年度研发投入占营业收入比例达23.33% [1] - 坚持技术创新并保持研发投入力度以支持行业竞争优势 [1] - 产品从研发到量产需要经历一定周期 [1] 发展战略 - 通过技术创新推动高质量可持续发展 [1] - 保持研发投入规模是行业特点的必然要求 [1] - 公司参加2025年河北辖区上市公司投资者网上集体接待日暨半年报集体业绩说明会 [1]

股价表现与交易数据 - 9月12日盘中股价上涨2.01%至79.16元/股 成交额16.17亿元 换手率2.42% 总市值672.56亿元 [1] - 主力资金净流出2972.64万元 特大单买入占比8.67%卖出占比7.98% 大单买入占比24.01%卖出占比26.54% [1] - 年内股价累计上涨23.38% 近5日涨6.10% 近20日涨2.25% 近60日涨28.31% [1] - 年内2次登上龙虎榜 最近4月9日净买入3.57亿元 买入总额7.09亿元占比17.88% 卖出总额3.53亿元占比8.89% [1] 公司基本情况 - 主营业务为集成电路芯片设计销售(48.20%) 智能安全芯片(45.78%) 石英晶体频率器件(4.96%) LED蓝宝石衬底材料销售 [2] - 所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计 概念板块包括eSIM EDA概念 军工信息化 电子支付 大飞机等 [2] - 注册地址河北省唐山市 成立于2001年9月17日 2005年6月6日上市 [2] - 股东户数18.28万户较上期减少4.52% 人均流通股4646股较上期增加4.74% [2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入30.47亿元同比增长6.07% 归母净利润6.92亿元同比减少6.18% [2] - A股上市后累计派现14.19亿元 近三年累计派现7.50亿元 [3] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司持股1679.43万股较上期增加59.70万股 位列第三大流通股东 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股1213.28万股增加95.92万股 华夏国证半导体芯片ETF持股1142.05万股增加22.38万股 [3] - 易方达沪深300ETF持股863.90万股增加82.50万股 易方达国防军工混合A持股825.83万股增加211.32万股 [3] - 国联安中证全指半导体ETF联接A持股721.14万股增加70.43万股 华夏沪深300ETF持股633.25万股增加105.70万股 [3]

股价表现与交易数据 - 8月28日盘中股价83.60元/股，上涨2.04%，总市值710.29亿元，成交金额15.03亿元，换手率2.15% [1] - 主力资金净流出2737.44万元，特大单买卖占比分别为11.79%和13.12%，大单买卖占比分别为26.18%和26.66% [1] - 年内股价累计上涨30.30%，近5日/20日/60日分别上涨3.92%、20.22%、29.35% [1] - 年内两次登上龙虎榜，最近一次4月9日净买入3.57亿元，买入总额7.09亿元（占比17.88%），卖出总额3.53亿元（占比8.89%） [1] 公司基本情况 - 主营业务为集成电路芯片设计销售（特种集成电路48.20%、智能安全芯片45.78%）、石英晶体元器件及LED蓝宝石衬底材料 [2] - 所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计，概念板块涵盖军工信息化、ASIC芯片、EDA、HBM、航天军工等 [2] - 注册地址河北省唐山市，成立于2001年9月17日，2005年6月6日上市 [2] - A股上市后累计派现14.19亿元，近三年累计派现7.50亿元 [2] 财务与股东结构 - 2025年1-6月营业收入30.47亿元（同比增长6.07%），归母净利润6.92亿元（同比减少6.18%） [2] - 股东户数15.42万户（较上期减少7.04%），人均流通股5508股（较上期增加7.57%） [2] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司持股1679.43万股（增持59.70万股），为第三大流通股东 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股1213.28万股（增持95.92万股），位列第四大流通股东 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股1142.05万股（增持22.38万股），易方达沪深300ETF持股863.90万股（增持82.50万股）分列第五、第六大股东 [3] - 易方达国防军工混合A持股825.83万股（增持211.32万股），国联安半导体ETF联接A持股721.14万股（增持70.43万股），华夏沪深300ETF持股633.25万股（增持105.70万股）分列第七、第九、第十大股东 [3]

核心财务表现 - 2025年上半年营收30.47亿元人民币 同比增长6.07% [1] - 扣非净利润6.53亿元人民币 同比增长4.39% [1] - 第二季度营收环比增长97% 同比增长17% [1] - 第二季度扣非净利润环比增长451% 同比增长39% [1] - 现金流净额环比增长420% [1] 特种集成电路业务 - 第二季度营收10.59亿元人民币 环比增长158% [1] - 逻辑与存储芯片收入占比近95% 业务结构稳定 [1] - 交换机芯片实现批量出货且用户范围拓宽 [1] - AI+视觉感知等新产品研发进展顺利 [1] - FPGA芯片上半年出货量与市场占有率保持高位 [1] - 新一代FPGA及RF-SOC芯片市场拓展顺利且备货充足 [1] - 通过降低采购成本等措施应对毛利率下降压力 [1] - 无锡高可靠性芯片封装项目已投产 目前主要导入外协封装产品 [1] 智能安全芯片业务 - eSIM芯片具备全球批量出货能力 [1] - 国内手机市场因政策未开放暂未启动 [1] - 车载eSIM芯片规模低于手机端 车规级与消费级产品价差收窄 [1] 汽车电子业务 - 汽车安全芯片解决方案实现量产 年出货量达数百万颗 [1] - 域控芯片已导入多家头部车企 [1] - 车载MCU芯片销售规模较低 未全面启动量产销售 [1] 其他业务领域 - 石英晶体频率器件需求受消费电子市场推动持续上升 [1] - 公司在数字货币硬件载体领域有技术布局 [1] - 持续拓展重点与新兴市场以提升市场占有率与渗透率 [1]

股价表现 - 紫光国微股价报81 86元，较前一交易日下跌0 34元，跌幅0 41% [1] - 当日成交量为34 66万手，成交金额27 94亿元 [1] 公司概况 - 紫光国微是国内主要的综合性集成电路上市公司 [1] - 主营业务包括特种集成电路、智能安全芯片和石英晶体频率器件 [1] - 产品广泛应用于移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个领域 [1] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入30 47亿元，同比增长6 07% [1] - 归母净利润6 92亿元 [1] - 研发投入达6 87亿元，同比增长1 41% [1] 研发成果 - 取得发明专利26项和实用新型专利6项 [1] - 在商业航天领域取得突破，推出多系列宇航用产品 [1] - 获得核心用户批量应用 [1] 资金流向 - 主力资金净流出6470 21万元，占流通市值比例为0 09% [1] - 近五日主力资金累计净流出23979 42万元，占流通市值比例为0 34% [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][8] 核心观点 - 特种集成电路业务保持强劲增长，营收达14.69亿元，同比增长18.09%，占整体营收比重提升至48.21%，成为核心增长引擎 [8] - 智能安全芯片业务受市场竞争加剧影响，营收13.95亿元，同比下降5.85% [8] - 石英晶体频率器件业务受益于5G及物联网需求释放，营收1.51亿元，同比增长35.78% [8] - 2025年上半年实现营业总收入30.47亿元，同比增长6.07%；归母净利润6.92亿元，同比下降6.18% [1][8] 财务数据与预测 盈利预测 - 2025-2027年归母净利润预测分别为16.75/19.26/26.13亿元，对应PE分别为42/36/27倍 [8] - 2025年上半年综合毛利率约为55.56%，其中特种集成电路毛利率71.12%，智能安全芯片毛利率44.16%，石英晶体器件毛利率11.13% [8] - 研发费用率高达21.50%，反映持续加大技术投入 [8] 资产负债表 - 2025E流动资产预计13,702百万元，非流动资产5,951百万元，总资产19,653百万元 [9] - 2025E归属母公司股东权益预计13,869百万元，少数股东权益5百万元 [9] 现金流量表 - 2025E经营活动现金流预计530百万元，投资活动现金流-639百万元，筹资活动现金流-257百万元 [9] 业务发展 - 特种集成电路领域完成新一代高性能FPGA、宇航用系统级芯片等关键产品迭代，形成完整宇航解决方案 [8] - 智能安全芯片实现eSIM产品批量供货头部手机厂商，全球首款开放式架构安全芯片E450R完成银行卡试点首发 [8] - 石英晶体器件推出SMD2016/2520型高基频差分振荡器，技术指标达行业领先水平 [8] 市场表现 - 收盘价82.20元，一年最低/最高价43.81/86.77元，市净率5.50倍 [5] - 流通A股市值69,822.64百万元，总市值69,839.06百万元 [5]

核心财务表现 - 2025年上半年实现营收30.47亿元 同比增长6.07% [1] - 归属于上市公司股东的净利润6.92亿元 扣非净利润6.53亿元 同比增长4.39% [1] - 研发投入6.55亿元 新增发明专利26项 实用新型专利6项 [5] 特种集成电路业务 - 营收14.69亿元 同比增长18.09% 成为核心增长驱动力 [1] - FPGA和系统级芯片保持行业领先 新一代高性能产品规模化供货 [1] - 自建封装线投产 交付周期缩短 特种存储器技术国内最先进 [1] - AI+视觉感知 中高端MCU研制进展顺利 高性能射频时钟技术指标领先 [2] - 宇航应用领域推出完整解决方案 获核心用户批量应用 [2] 智能安全芯片业务 - 营收13.95亿元 实现技术与市场双重突破 [3] - 全球SIM卡芯片地位稳固 eSIM产品导入头部手机厂商批量发货 [3] - 全球首款开放式架构安全芯片E450R银行卡试点首发 [3] - 汽车安全芯片年出货量数百万颗 在多家头部Tier1和主机厂量产落地 [3] - 域控芯片新产品导入多家头部Tier1和主机厂 [3] 石英晶体频率器件业务 - 营收1.51亿元 同比增长35.78% 呈现高速成长 [4] - 深耕网络通信 车用电子市场 布局空天信息 人工智能新兴领域 [4] - SMD2016型高基频差分晶体振荡器 SMD2520型温度补偿差分晶体振荡器研发成功 [4] - 多款车规级产品通过AEC-Q200/100认证 [4] - 热敏晶体谐振器 音叉晶体谐振器市场规模持续扩大 [4] 研发与人才体系 - 研发人员占比超50% 硕士及以上学历人员占比超50% [5] - 通过科学管理体制与多层次激励体系吸引顶尖人才 [5]