公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域推出消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品[2] 产品与技术布局 - 物联网eSIM芯片封测主要产品为DFN和QFN封装形式 预计2025年上半年推出[2] - 基于超薄塑封体封装技术研发项目的新产品预计今年进入验证阶段 有助于实现从低端到高端应用场景的全面覆盖[2] 市场应用进展 - 物联网领域已面向智能穿戴、智能家居、工业设备联网及车联网通信等领域展开布局[2] - 部分产品如消费智能穿戴类已进入客户验证阶段 显示出良好的市场推进节奏[2]

公司股权结构 - 宇树科技控股股东及实际控制人为王兴兴 直接持有23.8216%股权 并通过上海宇翼企业管理咨询合伙企业间接控制10.9414%股权 合计控制34.7630%股权 [1][2] - 汉海信息技术（美团旗下）为第二大股东 持股约8% 宁波红杉科盛股权投资合伙企业为第三大股东 持股约7% [6] 上市筹备进展 - 公司于7月18日启动上市辅导 辅导机构为中信证券 律师事务所为北京德恒 会计师事务所为容诚 [2] - 2025年5月完成股份制改造 公司名称由"杭州宇树科技有限公司"变更为"杭州宇树科技股份有限公司" [3][4] 资本运作与融资 - 6月完成C轮融资 由中国移动旗下基金、腾讯、锦秋基金、阿里巴巴、蚂蚁集团、吉利资本六大巨头共同领投 老股东跟投比例超90% [5] - 注册资本从288.9万元增至3.64亿元 增幅超125倍 反映大规模资本注入 [6] 公司业务与市场地位 - 公司为世界知名民用机器人企业 专注于消费级及行业级足式/人形机器人、灵巧机械臂的研发生产 曾参与央视春晚、冬奥会、Super Bowl等大型活动 [2] - 股东数量超30家 显示资本市场高度关注 [6] 其他关联信息 - 文档8和9内容与宇树科技无关 涉及科兴生物分红及非洲储能项目 跳过分析 [8][9]