新一代半导体材料（12种） - 碳化硅衬底（SiC）击穿场强为硅基材料的7倍，导热率4.9W/(cm·K)，适配电动车800V高压平台，提升系统能效10%以上，光伏逆变器损耗降低50% [11] - 2025年全球衬底需求140万片，2030年超500万片，年复合增长率30% [12] - 天岳先进全球导电型衬底市占率22.8%（排名第二），半绝缘型衬底连续四年全球前三 [12] - 氮化镓外延片（GaN-on-Si）电子饱和速度达2.5×10⁷cm/s（硅的3倍），支持数据中心电源效率>99.3%，快充体积缩小50% [16] - 2030年外延片市场$30亿，车用GaN器件CAGR达48% [17] - 英诺赛科为全球最大8英寸IDM，晶湛半导体专注射频外延 [18] - 氧化镓单晶（β-Ga₂O₃）Baliga优值指数3400（SiC的4倍），击穿电压>8kV，适用于电网超高压器件 [21] - 2030年晶圆需求50万片，全球市场达$193亿（CAGR50.13%） [22] - 杭州富加镓业开发AI智能长晶设备，中电科46所掌握导模法 [24] - 金刚石半导体热导率2200W/mK（硅的15倍），抗核辐射性能零衰减，适用航天器电源 [27] - 2030年极端器件市场$5亿 [27] - 国晶辉提供航天级衬底，沃尔德掌握CVD金刚石技术 [29] 新能源战略材料（15种） - 硫化物固态电解质（Li₆PS₅Cl）室温离子电导率>12mS/cm，电化学窗口>5V，适配4.5V高电压正极 [67] - 2030年全球需求超8万吨，市场规模$120亿（CAGR68%） [68] - 宁德时代中试线良率90%，赣锋锂业具备吨级产能 [69] - 钠电普鲁士蓝正极（Fe₄[Fe(CN)₆]₃）理论比容量170mAh/g，原料成本<6万元/吨（仅为三元锂电1/3） [73] - 2030年正极材料需求200万吨，占钠电池成本35%，中国市场$50亿 [74] - 中科海钠建成全球首条GWh产线，钠创新能源实现交大技术转化 [75] - 钙钛矿光伏组件（FAPbI₃）单结效率突破26.1%，溶液法印刷成本$0.02/W（晶硅1/3） [76] - 2030年全球装机100GW，市场空间$120亿，中国产能占比超60% [77] - 协鑫光电1m×2m组件效率18.04%，极电光能建设无锡150MW产线 [78] - 质子交换膜（全氟磺酸树脂）质子电导率>0.1S/cm（80℃），机械强度>40MPa（湿态），燃料电池寿命>2万小时 [81] - 2025年全球市场$50亿，中国需求占比35% [82] - 东岳集团为国内唯一量产企业，科润新材料开发无氟膜中试 [83] 新型显示与光学材料（10种） - 电致发光量子点（QLED）色域覆盖120%NTSC（传统LCD的1.5倍），发光半峰宽<25nm [124] - 2028年QLED材料市场$18亿，电视渗透率>20% [125] - 纳晶科技专利数中国第一，普加福红光量子点效率99% [125] - 金属氧化物TFT（IGZO）电子迁移率>10cm²/Vs（非晶硅20倍），漏电流<10⁻¹³A（功耗降低50%） [126] - 2025年高端面板渗透率50%，材料市场$25亿 [127] - 京东方合肥10.5代线量产，维信诺布局固安产线 [129] - Micro-LED外延芯片亮度>100万尼特（OLED的100倍），功耗仅LCD的10% [130] - 2030年Micro-LED显示器市场$300亿，年复合增长率80% [131] - 三安光电专注砷化镓芯片，华灿光电开发蓝绿光芯片 [132] - 柔性聚酰亚胺基板（CPI）耐弯折>20万次（半径1mm），玻璃化温度>380℃ [134] - 2025年全球需求1.2亿平方米，市场$45亿 [135] - 瑞华泰、中天科技掌握超薄CPI膜技术 [138] 生物医用前沿材料（10种） - 可降解镁合金血管支架（Mg-Zn-Y-Nd）降解周期6-12个月，抗拉强度>300MPa，弹性模量45GPa [164] - 2030年可降解支架市场$120亿，占心血管支架60%份额 [165] - 微创医疗获全球首款CE认证，先健科技开发铁基支架延伸 [166] - 腺相关病毒载体（AAV血清型）转染效率>90%，免疫原性低，为CAR-T疗法核心递送系统 [167] - 2025年基因治疗CDMO市场$50亿，年增速40% [168] - 和元生物位列全球产能TOP5，药明生基建设无锡基地 [169] - 胶原蛋白人工骨（重组人源型）孔隙率>90%，抗压强度>15MPa，降解速率可调 [170] - 2025年骨科修复材料市场$80亿，年增12% [171] - 双骏生物生产骨科填充剂，昊海生科专注关节修复 [173] - 聚乳酸可吸收缝线（PLLA-PGA）降解周期90-180天，拉伸强度>0.5GPa，炎症反应发生率<1% [174] - 2025年可吸收缝线市场$35亿，中国增速超20% [175] - 威高股份市占率40%，迈普医学开发神经外科专用产品 [176] 高端装备特种材料（15种） - T1100级碳纤维（航空级）拉伸强度7.0GPa，模量324GPa，密度仅1.8g/cm³ [201] - 2025年航空航天需求2万吨，市场$45亿 [202] - 中复神鹰实现T1000量产，光威复材为军品主力供应商 [204] - 第四代镍基单晶高温合金（DD15）承温能力>1150℃（三代合金+70℃），抗蠕变强度>800MPa [205] - 2030年航发高温合金市场$150亿，中国需求占比25% [206] - 钢研高纳为涡扇20供应商，图南股份专注舰用燃机 [208] - 碳化硅纤维增强陶瓷基复合材料（CMC）1600℃强度保持率>90%，密度仅2.5g/cm³ [209] - 2028年航空航天市场$22亿，年增30% [210] - 西安鑫垚获国家技术发明一等奖，中航高科提供预制体 [212] - 钛铝金属间化合物（TiAl-4822）比强度>300MPa·cm³/g（镍基合金2倍），700℃抗氧化性优异 [213] - 2025年全球需求5000吨，市场$12亿 [214] - 宝钛股份生产航空紧固件，西部材料掌握板材轧制技术 [216] 节能环保先锋材料（10种） - 二氧化硅气凝胶毡导热系数低至0.013W/(m·K)（传统材料1/5），憎水率>99.8% [263] - 2025年全球市场$25亿，中国需求占45% [264] - 纳诺科技拥有全球最大产能，埃力生参与国标制定 [265] - 金属有机框架捕碳材料（Mg-MOF-74）比表面积>7000m²/g，CO₂吸附容量>10mmol/g（25℃） [266] - 2030年碳捕集材料市场$120亿 [267] - 建龙微纳为吸附分子筛龙头，中触新材开展示范项目 [269] - 生物基聚酯（PEF）气体阻隔性>PET10倍，强度>80MPa，碳排放降低50% [270] - 2025年全球产能50万吨，市场$15亿 [271] - 金发科技万吨线投产，金丹科技延伸丙交酯业务 [272] - 海水淡化石墨烯膜水通量>100L/(m²·h·bar)（传统膜3倍），脱盐率>99.9% [273] - 2030年膜法淡化市场$30亿，石墨烯膜渗透率>20% [274] - 杭州水处理中心实施示范工程，格瑞水务开发抗污染涂层 [276] 先进化工新材料（10种） - 环烯烃共聚物（COC）透光率>92%，双折射率<0.0005，吸水率<0.01% [300] - 2025年全球市场$25亿，年增速15% [301] - 金发科技获医疗级认证，沃特股份建设中试产线 [302] - 氢化丁腈橡胶（HNBR）耐温-40℃~165℃，耐臭氧性>1000小时（普通NBR10倍） [304] - 2025年全球市场$12亿，年增20% [305] - 道恩股份具备万吨级产能，赞南科技突破催化剂技术 [307] - 聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）玻璃化温度121℃（PET高50℃），紫外阻隔率>99% [308] - 2025年全球需求80万吨，年增速12% [309] - 万凯新材生产光学级薄膜，三房巷转型聚酯业务 [309] - 聚苯硫醚纤维（PPS）耐腐蚀性>PTFE，极限氧指数>34%，燃煤电厂滤袋寿命>4年 [310] - 2025年高温滤料市场$15亿，PPS占比>60% [311] - 新和成产能全球前三，昊华科技保障军工品质 [313]

振芯半导体破产清算案 - 江苏省镇江经济开发区人民法院于2025年4月15日正式受理振芯半导体破产清算案 适用简化审理程序 江苏学益律师事务所被指定为破产管理人 [1] - 债权人需在2025年5月30日17:00前申报债权 需书面说明债权数额及担保情况 债务人需向管理人清偿债务或交付财产 [1] - 振芯半导体成立于2018年5月 注册资本100万元 经营范围包括半导体及集成电路的研发设计生产封装测试和销售 [1] - 公司曾计划投资3200万元建设芯片检测项目 拟购置35台设备打造月检测量1.1亿片的生产线 但未实现 [1] - 2023年7月公司及法定代表人已被限制高消费 因未履行租赁合同纠纷案的给付义务 [1] - 2024年7月因未公示年度报告被列入经营异常 [2] 聚力成半导体破产危机 - 广东中保维安保安服务有限公司于2025年4月9日申请对聚力成半导体(重庆)破产重整 后于审查期间撤回 5月8日改为直接申请破产清算 法院要求7日内提交异议 [2] - 聚力成半导体(重庆)成立于2018年9月 最初由重庆捷舜科技设立 现为聚力成半导体(上海)全资子公司 [2] - 2018年公司签约"聚力成外延片和芯片产线项目" 拟投资50亿元建设21条产线 预计年产值超100亿元 项目占地500亩 连续两年入选重庆市重大建设项目 [3] - 项目进展不顺 涉及劳动争议和合同违约等纠纷 2023年9月公司已被列入失信被执行人 [3] - 2025年4月公司及法定代表人被限制高消费 [4]

华润微电子及润新微电子氮化镓业务进展 - 华润微电子旗下润新微电子在大连举办氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式，庆祝GaN芯片成功出货一亿颗[1] - 润新微电子外延生产基地从立项到建成仅用九个月，采用前沿工艺技术，致力于打造国内一流、国际领先的外延片生产基地[5] - 华润微电子副总裁表示该基地建成标志着公司在氮化镓产线布局上实现新的关键里程碑，未来将助力润新微电子成为国内氮化镓细分领域领军企业[5] 华润微电子与润新微电子战略合作 - 2022年华润微电子通过战略投资控股润新微电子，加速在氮化镓领域的战略布局[6] - 2024年华润微电子投资建设润新微电子外延生产基地，通过垂直整合核心制造环节夯实竞争优势[7] - 润新微电子已建成首条6英寸硅基氮化镓外延及功率器件晶圆生产线，曾计划2020年开始持续投入超过10亿元建设年产8万片6寸硅基氮化镓外延片[8] 国内氮化镓厂商产能布局 - 英诺赛科拥有苏州、珠海两大8英寸生产基地，2024年末晶圆产能达1.3万片/月，计划扩充至2万片/月[10] - 士兰微电子8吋硅基GaN功率器件芯片研发量产线已实现通线，年产能预计为1万片[10] - 三安光电湖南基地拥有硅基氮化镓产能2000片/月[10] - 京东方华灿光电GaN生产线2023年全面通线，预计2024年可实现年产1.2万片器件能力[10] - 能华半导体张家港制造中心二期投产后将形成月产15000片6英寸GaN外延片的生产能力[10] - 方正微电子Fab1目前月产能为4000片氮化镓晶圆[10] - 致能科技徐州工厂月产能为3500-5000片6吋氮化镓，封顶产能为1.5万片[10] - 格晶半导体江西项目总投资25亿元，年产量达20万片[10][11] - 誉鸿锦半导体二期项目全部建成投产后每月产能将达到25万片，将成为全球最大GaN IDM工厂[12] 其他氮化镓厂商动态 - 镓奥科技"中大功率氮化镓芯片及其模组"总部项目已落户浙江德清县[13] - 镓宏半导体年封测氮化镓电子器件8000万颗项目一期工程已通过竣工环境保护验收[13] - 新镓能半导体在无锡惠山投资建设氮化镓功率芯片项目[13]