活动概况 - 工业和信息化部装备工业发展中心联合新华社中国经济信息社及中国汽车工程研究院共同启动"装"点未来——2025年度创新成果案例征集活动 [1] - 活动旨在推动新能源汽车产业高质量发展并打造汽车技术与装备创新发展的风向标 [1] - 案例征集时间为2025年9月18日至10月10日 最终结果将在"2025汽车技术与装备发展论坛"主论坛公布 [4] 征集方向 - 方向1聚焦汽车突破性前沿科技 包括颠覆性动力技术 跨域融合技术 AI赋能技术及前沿探索性成果 [1] - 方向2聚焦智能制造装备 涵盖高端数控机床 智能机器人 增材制造装备及智能检测装备 要求适配新能源汽车大规模个性定制与柔性生产需求 [2] - 方向3聚焦智能底盘技术及产品 需提升新能源汽车智能化水平 行驶性能和安全性能 [3] - 方向4聚焦智算芯片产品 为自动驾驶 智能座舱及车路协同场景提供核心算力支撑 [4] 申报要求 - 申报单位需按《创新成果申报模板》准备材料并于2025年10月10日前发送至ated@xinhua.org [4] - 申报材料需确保技术产品知识产权归属明确且信息可对外公开 [4] - 每个方向最终遴选的年度优秀案例不超过10个 [4]

高速芯片测试技术研讨会 - 会议聚焦2025年热门半导体技术及高速芯片测试方法 包括PCIe 5 0/6 0 以太网 MIPI与USB技术等[1] - 现场将参观ICisC实验室并观摩高速芯片实测过程[1][2] - 会议设置技术沙龙环节 促进芯片设计 IP EDA及封测领域同行深度交流[2] 会议议程 - 14:10-14:40介绍南京集成电路产业服务中心(ICisC)平台业务[7] - 14:40-15:10探讨智算芯片关键技术与测量方案[7] - 15:10-15:40分析SOC芯片高速接口的硅后验证与性能优化[7] - 15:40-16:10提出消费类端侧芯片接口测试挑战的应对策略[7] - 16:20-16:50进行高速芯片实测演示[7] 行业技术趋势 - AI热潮推动智算芯片与端测AI芯片技术快速发展 需建立精准测量体系[1] - 消费类端侧芯片应用普及 对接口兼容性测试提出更高要求[1] - 高速低延迟数据传输需求激增 但高速芯片检测仍存在技术痛点[1] 会议亮点 - 一线专家现场解析PCIe 5 0/6 0 以太网等高速接口测试技术[2] - 提供实测观摩机会 直观展示芯片测试全流程[2] - 参会者可获得限量版小米背包等实用礼品[2][7] 会议基本信息 - 时间定于5月21日13:30-17:30[2] - 地点在南京江北新区国家集成电路芯火平台[2] - 需扫描二维码完成报名流程[1][4]