格隆汇12月12日丨方邦股份(688020.SH)在投资者互动平台表示，公司带载体可剥离超薄铜箔主要应用 于IC载板和类载板的制备。截至目前，相关型号已陆续通过部分代表性载板和相关头部芯片终端客户的 批量验证，持续获得小批量订单。公司可剥铜产品在与客户长期应用沟通中持续提升质量和良率，目前 已逐步突破"从0到1"的最艰难阶段，预计在1-2年内订单有望加快放量。在AI技术快速发展、CoWoP先 进封装路线、800G/1.6T光模块采用SLP类载板等趋势下，可剥铜需求有望实现较快增长。 ...

行业背景 - AI服务器及ASIC领域对PCB传输速率和信号完整性要求提升，导体损失主要与铜箔相关 [2] - PCB铜箔核心指标为表面粗糙度Rz值，分为VLP型、RTF型和HVLP型，其中HVLP型包括四个世代 [2] - SLP传统应用为智能手机，2024年起800G/1.6T光模块制造商开始采用 [4] - 带载体可剥离超薄铜箔全球市场规模约50亿元，长期被日本三井金属垄断 [4] 公司业务亮点 - 2024年PCB铜箔业务收入27.69亿元，同比增长24%，主要来自高端业务拓展 [3] - HVLP铜箔订单突破千吨，产量同比增长217% [3] - 高频高速基板用铜箔占比从2023年13.70%提升至2024年25.33%，2025年将继续提升 [3] - 具备1-4代HVLP铜箔生产能力，以2代产品出货为主 [3] - PCB铜箔采用"铜价+加工费"定价模式，利润主要体现在加工费环节 [3] 技术优势与产能布局 - 拥有多条HVLP铜箔完整产线，近期新增表面处理机扩充产能 [3] - 带载体可剥离超薄铜箔具有厚度极薄、表面轮廓极低等特性，适用于IC载板和类载板 [4] - 日本企业扩产意愿弱，国产替代空间广阔 [4] 财务预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.04亿元、4.25亿元和5.65亿元 [5] - 当前股价对应动态PE分别为194x、47x、36x [5] - 目标价30.78元，基于2026年60倍估值 [5]