格隆汇12月16日丨星宸科技(301536.SZ)在互动平台表示，公司的智能感知业务线借由3D ToF技术已开 发面向商用低空经济设备、消费级无人机等领域的产品，暂不涉及卫星芯片。 ...

项目核心规划 - 在美国建立一条完整的芯片生产和封装链，涵盖从印刷电路板到扇出型面板级封装的所有环节，并计划建造一座晶圆厂以满足特斯拉、SpaceX和星链等公司的需求 [1] - 项目基于两大支柱：位于德克萨斯州的新PCB中心已投入运营，扇出型面板级封装工厂已开始设备安装，计划于2026年第三季度开始小规模生产 [3] - 计划建造一座晶圆巨型工厂，每月产能目标为10万片晶圆，最终达到100万片，专注于生产14纳米及更小电路的芯片 [4] 技术能力与战略目标 - 晶圆厂虽无法在先进制程节点上与台积电竞争，但能生产14纳米及更小电路，与公司在机器人、自动驾驶和卫星网络方面的愿景相契合 [4] - SpaceX的目标是整合卫星芯片封装技术以降低成本，并保持对星链组件的完全控制 [3] - 通过内部产能提升，到2027年将减少从意法半导体和群创光电订购的射频和电源管理芯片 [3] 运营与供应链影响 - 项目旨在使公司能够在关键情况下独立运作，规避地缘政治风险和产能限制，以支持特斯拉和SpaceX的运营目标 [3][4] - 预计在生产线启动后约一年半，公司将开始从合作伙伴处获取生产订单，并秘密地按照自身条款和设计进行全流程生产 [3] - 公司已从英特尔、台积电和三星招募人才以支持该计划 [4]

纪要涉及的公司 海格通信[1] 纪要提到的核心观点和论据 - **军工主业**：2025 年保持领先，虽 2024 年采购承压但年初订单回暖，全面修复需时间，2025 年是实现利润重要年份，业务重分类为通信类、导航类和创新类，无人装备系统领域有领先优势[2][4][5] - **民用业务**：未来集中在北斗卫星导航系统和低轨卫星星座方向，特别是智能手机和车联网市场，产品分导航类和通信功能产品，新兴市场将提升成长性[3] - **与中国移动合作**：2023 年底引入，2024 年底委任董事加强绑定，推进卫星芯片项目，预计 2026 - 2027 年显著推动公司成长[6] - **海外市场布局**：2012 年以来与保利科技签数亿海外出口订单并股权绑定，计划加快低空及卫星通信海外业务，国际事件有望改善海外需求，子公司承担项目瞄准东南亚、中东等地区[7] - **卫星互联网影响**：2026 年下半年低轨卫星组网加速将使公司终端侧全面受益，北斗相关业务因北三组网完成受益较早，关注商业合作进展[8] - **投资者关注要点**：军工主业订单修复、民用导航通信发展、战略伙伴合作、国际事件催化、低轨卫星组网进度及北斗系统商业合作进展[2][10] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **业务分类**：主要业务分无线通信、北斗导航、航空航天和数字生态系统，新报告重新分类为通信类、导航类和创新类[10] - **未来发展关注领域**：新报告重点关注无人装备系统，展望 2025 年下半年可能催化股价事件[11] - **无人装备系统成就**：业内比赛排名靠前，许多院所及上市公司使用海格系统[13]