项目核心规划 - 在美国建立一条完整的芯片生产和封装链，涵盖从印刷电路板到扇出型面板级封装的所有环节，并计划建造一座晶圆厂以满足特斯拉、SpaceX和星链等公司的需求 [1] - 项目基于两大支柱：位于德克萨斯州的新PCB中心已投入运营，扇出型面板级封装工厂已开始设备安装，计划于2026年第三季度开始小规模生产 [3] - 计划建造一座晶圆巨型工厂，每月产能目标为10万片晶圆，最终达到100万片，专注于生产14纳米及更小电路的芯片 [4] 技术能力与战略目标 - 晶圆厂虽无法在先进制程节点上与台积电竞争，但能生产14纳米及更小电路，与公司在机器人、自动驾驶和卫星网络方面的愿景相契合 [4] - SpaceX的目标是整合卫星芯片封装技术以降低成本，并保持对星链组件的完全控制 [3] - 通过内部产能提升，到2027年将减少从意法半导体和群创光电订购的射频和电源管理芯片 [3] 运营与供应链影响 - 项目旨在使公司能够在关键情况下独立运作，规避地缘政治风险和产能限制，以支持特斯拉和SpaceX的运营目标 [3][4] - 预计在生产线启动后约一年半，公司将开始从合作伙伴处获取生产订单，并秘密地按照自身条款和设计进行全流程生产 [3] - 公司已从英特尔、台积电和三星招募人才以支持该计划 [4]