AR/VR眼镜领域技术突破与产业化 - 依托光学光电子与半导体核心技术实现多项技术突破与产业化成果 [2] - 高折射率玻璃晶圆持续量产交付 [2] - MicroLED项目完成全流程工艺开发并进入小批量投产阶段 [2] 产能建设与产品进展 - 目前处于产能爬坡期 [2] - 超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺已实现量产 [2] - 图像传感器（CIS）光路层解决方案已实现量产 [2] - 半导体工艺键合棱镜开发成功并获得客户认可 [2] - 产品逐步放量及新产品量产将推动产能利用率持续提升 [2] 新基地建设进展 - 杭州新基地有序推进中 [2] - 整个建筑工程已于2025年6月完成规划验收 [2] - 公司正加强项目管理与统筹力度以按计划推进项目进度 [2] 未来发展战略 - 继续深耕光学光电子和半导体行业细分领域 [2] - 半导体声光学和半导体封测业务呈现快速增长态势 [2] - 半导体工艺键合棱镜和MicroLED等新产品将成为业务增长新动力 [2]