动态随机存取存储器(DRAM)
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AI需求虹吸产能:10月全球DRAM销售额同比暴涨90% 存储芯片“缺货涨价”周期才刚开始?
智通财经网· 2025-12-05 00:46
全球半导体行业销售表现 - 2024年10月全球半导体销售额同比激增33%,总额达713亿美元 [1] - DRAM是增长主要驱动力,销售额同比飙升90%,达到128.2亿美元 [1] - NAND闪存销售额同比增长13%,总额为51.3亿美元 [1] - 微处理器销售额达59.8亿美元,同比增长16%,但出货量同比下降4% [3] - 模拟芯片销售额同比增长18%至79.3亿美元,出货量同比增长11% [3] - 微控制器销售额同比增长18%至18.8亿美元,出货量同比增长21% [3] - MOSFET功率器件销售额同比增长19%至10.2亿美元 [3] 存储市场动态与价格趋势 - 富国银行指出SIA对9月NAND闪存出货量预估进行了大幅修正,可能意味着每GB价格出现下降 [1] - 内存模组制造商十铨科技总经理警告,12月关键DRAM产品的合约价已上涨80%至100% [2] - 内存成本在PC和笔记本整机物料清单中的占比已从原来的15%左右升至25%及以上 [2] 行业供应紧张与产能分配 - 行业强劲需求背后是正在加剧的供应紧张 [1] - 美光科技宣布退出旗下“英睿达”消费级业务,以将资源和产能向高利润的企业级与商用市场倾斜 [1][2] - 美光科技解释称,数据中心AI驱动的增长导致对内存和存储的需求激增,退出消费业务是为改善对大型战略客户的供应和支持 [2] - 大量行业产能正转向用于AI加速器的高带宽内存,导致用于标准DRAM和3D NAND的晶圆产出减少 [2] - 由于建设新产能需要数年时间,在2027年底或2028年前不太可能出现实质性缓解 [2] 市场展望与周期判断 - 十铨科技总经理将此轮大幅涨价视为多年上行周期的开端 [2] - 预警最严重的影响将在2026年上半年显现,届时分销商库存将消耗殆尽 [2]
AI热潮引爆内存芯片“超级周期”,供应短缺及涨价或延续至2026年
智通财经· 2025-11-27 01:12
行业核心观点 - AI基础设施建设导致内存芯片需求激增,引发供应短缺担忧,短缺可能延续至2026年 [1][3][6][7] - 供应短缺正推高内存芯片价格,并可能传导至手机、医疗设备、汽车等各类产品的制造成本 [1][6] - 内存芯片行业进入“超级周期”,设备制造商出现囤积芯片和双倍/三倍下单的抢购行为 [6][7] 内存芯片供需状况 - AI热潮促使内存芯片制造商将更多产能分配给高带宽内存等新型高端产品,导致DDR4等常见类型内存出现短缺 [1][3][6] - 三星和SK海力士等主要厂商正加速向DDR5、HBM等高端芯片转移,计划在2025年底至2026年初完全停止DDR4生产 [6] - 传统数据中心更新周期、个人电脑换代周期以及手机销量超预期,共同加剧了非HBM内存芯片的供应紧张 [6] - SK海力士表示其明年的全部内存芯片产能已售罄,美光科技预计供应紧张局面将持续到2026年 [7] 内存芯片价格变动 - 市场研究机构Counterpoint Research预测,到明年第二季度,内存模组价格将上涨50% [1] - 具体价格变动:4GB DDR4X颗粒从今年初最低7美元/颗涨至11月中旬的30美元/颗以上,上涨3至4倍;64G eMMC闪存从年初的3.2美元/颗上涨至近期的8美元/颗以上,涨幅接近1.5倍 [6] - 分析师预计DRAM和NAND的涨价趋势将从现在起持续数个季度 [9] 科技公司应对策略与影响 - **戴尔科技**:首席运营官指出所有产品的成本基础都在上升,公司从未见过成本以当前速度变动,将努力调整配置和产品组合,并考虑对部分设备重新定价 [1][2] - **惠普**:首席执行官认为2026年下半年将尤其具有挑战性,将在必要时提高价格,并采取引入更多供应商和减少产品内存用量等积极行动,内存占一台典型PC成本的15%至18% [2] - **苹果**:首席财务官承认内存价格存在“轻微的顺风”,一些新产品成本结构略高,但强调公司正在很好地管理成本,其大客户地位有助于确保持续供应的有利条款 [2] - **联想/小米等**:消费电子制造商已发出潜在涨价警告,并开始囤积内存芯片以应对预期中的成本上升 [1] 市场反应与行业表现 - 内存芯片价格大幅上涨推动三星电子、SK海力士以及美光科技的股价在近几个月大幅上涨 [7] - 专注于NAND生产的日本铠侠控股公司股票自去年12月上市以来已上涨数倍 [7] - 半导体分销商观察到过去一两个月需求激增,市场变化快得惊人,客户普遍采取双倍/三倍下单策略 [7]
AI热潮引爆内存芯片“超级周期”!供应短缺及涨价或延续至2026年
智通财经· 2025-11-27 00:26
行业供应趋势 - 人工智能基础设施建设需求激增,导致明年内存芯片可能出现供应短缺 [1] - 内存芯片制造商正将更多产能分配给AI系统所用的新型、更复杂、利润更高的产品,导致更常见类型的内存出现短缺 [1] - 全球掀起AI数据中心建设热潮,内存芯片制造商开始将更多产能分配给高带宽内存芯片 [3] - 来自中国竞争对手的成熟芯片竞争日益激烈,促使三星和SK海力士加速向高端芯片转移,计划在2025年底至2026年初完全停止DDR4内存颗粒的生产 [6] - 全球内存芯片行业正加剧迈入“超级周期”,设备制造商正疯狂囤积内存芯片 [7] - 半导体分销商Fusion Worldwide指出,过去一两个月需求激增,客户普遍采取双倍/三倍下单策略 [7] 价格影响与预测 - 市场研究机构Counterpoint Research预测,到明年第二季度,内存模组价格将上涨50% [1] - 以4GB DDR4X为例,颗粒现货市场从今年初最低7美元/颗涨到11月中旬的30美元/颗以上,上涨3至4倍 [6] - 闪存以64G eMMC为例,从年初的3.2美元/颗上涨到近期的8美元/颗以上,涨幅接近1.5倍 [6] - NAND闪存也紧跟DRAM颗粒之后开始大幅涨价 [6] - 分析师预计DRAM和NAND的涨价趋势将从现在起持续数个季度 [8] 公司动态与应对策略 - 戴尔科技首席运营官表示,公司已经看到DRAM、硬盘和NAND闪存的供应趋紧,所有产品的成本基础都在上升 [1] - 戴尔科技将努力调整其配置和产品组合,并考虑所有选项,包括对部分设备重新定价 [2] - 惠普首席执行官认为2026年下半年将尤其具有挑战性,并将在必要时提高价格,公司估计内存占一台典型PC成本的15%至18% [2] - 惠普正在实施积极的行动,例如引入更多内存供应商和在产品中减少内存用量 [2] - 苹果首席财务官承认内存价格存在“轻微的顺风”,一些新产品的成本结构确实略高,但强调公司正在很好地管理成本 [2] - 小米集团等消费电子制造商已发出潜在涨价警告,而联想集团等企业则开始囤积内存芯片 [1] 市场需求驱动因素 - 摩根士丹利预计,包括谷歌、亚马逊、Meta、微软和CoreWeave在内的科技巨头,今年将在人工智能基础设施上投入4000亿美元 [6] - AI繁荣恰逢传统数据中心和个人电脑迎来新的更新换代周期,加上手机销量超预期,共同加剧了非HBM内存芯片的供应紧张 [6] - SK海力士上月表示,其明年的全部内存芯片产能已售罄,而美光科技预计供应紧张局面将持续到2026年 [7] - 中芯国际警告,内存短缺可能限制2026年汽车与电子产品生产 [7]
加速布局存储芯片领域
每日商报· 2025-09-25 22:20
项目合作核心 - 钱塘区与浙江力积存储科技股份有限公司于9月25日签署项目合作协议 [1] - 合作旨在共同推动钱塘区在内存芯片及AI存算领域的产业集聚 [1] - 力积存储拟在钱塘区投资设立集DRAM及高带宽存储产品研发、设计、销售、运营为一体的总部基地 [1] 合作方力积存储 - 浙江力积存储是国家级专精特新重点“小巨人”企业及国家级高新技术企业 [1] - 公司是中国领先的内存芯片设计公司及AI存算行业先行者 [1] 钱塘区产业基础 - 钱塘区已形成智能汽车及智能装备1个千亿级产业集群 [2] - 区域拥有半导体、生命健康、新材料3个500亿级产业集群 [2] - 芯片产业已集聚超百家半导体企业,构建了从芯片设计到集成电路制造再到规模化应用的完整产业链 [2] 项目影响与意义 - 项目落地将为钱塘区半导体产业链补链强链,壮大产业集群注入新动能 [2] - 合作将全方位助推钱塘半导体产业向更高质量、更高能级发展 [2] - 双方将利用钱塘区的区位优势、产业基础及力积存储的技术积累开展深入合作 [1]
大摩半导体设备股最新评级出炉:应用材料(AMAT.US)、泛林集团(LRCX.US)获上调,科磊(KLAC.US)遭下调
智通财经网· 2025-09-23 02:06
摩根士丹利WFE市场预测及个股评级调整 - 将2026年全球晶圆制造设备市场规模预测从1220亿美元上调至1280亿美元,同比增长预期从5%上调至10% [2] - 存储设备是预测上调的核心驱动力,当前对存储设备WFE的基准预测487亿美元已接近此前500亿美元的乐观预测 [2] - 将应用材料评级上调至“增持”,目标股价从172美元上调至209美元 [3] - 将泛林集团评级上调至“中性”,目标股价从92美元上调至125美元 [4] - 将科磊评级下调至“中性” [1] 存储设备市场细分预测 - 将2026年DRAM相关WFE预测上调至349亿美元,接近350亿美元的乐观预期 [2] - 将2026年NAND闪存相关WFE预测上调至138亿美元,略低于150亿美元的乐观预期 [2] - DRAM价格走强可能转化为更激进的资本支出计划 [2] - NAND闪存资本支出的改善可能存在滞后性,部分原因是资本支出向DRAM倾斜以及厂商希望保持审慎的资本纪律 [2] 应用材料投资亮点 - 公司估值较泛林集团低25%,而2023年以来两者平均估值差距仅为10%,新目标价意味着折价将收窄至15% [3] - 公司股票乐观预期与悲观预期比例为3:1,且在新建DRAM晶圆厂项目上的收益弹性最大 [3] - 中国市场、ICAPS领域以及先进制程逻辑芯片业务的风险已显著降低 [3] - 将公司2026年每股收益预测从9.58美元上调至10.45美元 [3] 泛林集团评级调整依据 - 存储市场已明显回暖,促使评级上调 [4] - 将公司2026年每股收益预测从5.12美元上调至5.43美元 [4] - 预计公司业绩将连续第三年跑赢WFE行业整体水平,增速15%对比行业增速10% [4] - 尽管预测2026年中国市场WFE需求将下降3%,但已上调NAND相关WFE需求预测和非中国地区逻辑芯片WFE需求预测 [4] - 若要进一步看好该股,需其营收达到240亿美元、每股收益达到6美元的水平 [4] 科磊评级下调原因 - 公司经营状况持续改善,核心增长驱动力台积电、DRAM业务及先进封装业务表现强劲 [5] - 公司估值较应用材料和泛林集团高出30%,后续相对收益优势难以延续 [5] - 尽管评级下调,仍将公司2026年每股收益预测从37.11美元上调至39.03美元,反映出对其基本面的认可 [6] 个股市场反应 - 在摩根士丹利报告发布后的周一盘前交易中,应用材料股价上涨约2% [1] - 泛林集团股价在盘前交易中上涨约1% [1] - 科磊股价在盘前交易中下跌近2% [1]
花旗全球TMT会议:模拟芯片现曙光 押注亚德诺(ADI.US)反弹 微芯科技(MCHP.US)为首选
智通财经· 2025-09-05 09:30
半导体行业前景 - 模拟芯片行业形势并非那么糟糕 人工智能订单近期有所增加[1] - 工业终端市场表现最强劲且超出季节性水平 汽车终端市场表现最为疲软且低于季节性水平[3] - 2025年下半年动态随机存取存储器价格走势强劲 但存在一定库存积压[5] 公司业绩与股价展望 - 预计亚德诺股价表现良好 公司或将发表积极言论 短期内有望表现强劲[1] - 安森美半导体订单量保持稳定 得益于汽车终端市场份额提升 预计股价将出现反弹[1] - 微芯科技是该行首选投资标的 因销售额和利润率较峰值下跌幅度最大 业绩超出预期空间最大[2][6] 人工智能与资本支出 - 人工智能领域需求大幅增长 受微软 Meta和谷歌上调资本支出预期推动 2025年行业资本支出增加180亿美元[4] - 人工智能订单率近期上升将利好AMD和博通 为其带来业绩上行空间[4] 存储芯片市场动态 - 惠普表示存储芯片价格已出现上涨 为应对成本上升公司在2025年上半年已进行库存采购[2][5] - 惠普预计2025年下半年存储芯片价格上涨趋势将持续[5] 投资评级 - 获得买入评级的企业包括德州仪器 博通 美光科技 亚德诺和恩智浦半导体[2][6]
DRAM价格走向复苏周期!美光科技(MU.US)全面上调第四财季业绩指引
智通财经网· 2025-08-11 13:42
财务表现 - 第四财季营收预期从104亿至110亿美元上调至111亿至113亿美元 [1] - 调整后每股收益预期从2.35至2.65美元上调至2.78至2.92美元 [1] - 调整后毛利率预期从41%至43%上调至44%至45% [1] 产品与市场 - 业绩上调主要反映DRAM产品价格改善及公司卓越的运营执行力 [1] - 动态随机存取存储器价格复苏叠加高带宽内存强劲需求成为业绩双引擎 [1] - 高带宽内存作为与英伟达处理器深度耦合的存储芯片堆栈,在AI计算领域具有不可替代性 [1] 行业动态 - 高带宽内存显著改善存储芯片供需平衡,主要受英伟达Blackwell架构需求旺盛及Blackwell Ultra采购推动 [2] - 高带宽内存复杂生产工艺导致市场持续供不应求 [1] 股价表现 - 公司股价年内累计上涨41%,盘前交易进一步攀升5.2% [1] - 公司保持芯片股领涨地位,强化在AI算力基础设施领域核心供应商定位 [2]
长鑫科技正式启动上市辅导 最新一轮估值超1500亿
新浪财经· 2025-07-07 12:13
公司上市筹备进展 - 国产存储巨头长鑫科技集团股份有限公司于安徽证监局进行辅导备案 正式启动上市筹备工作 [1][3] - 上市辅导协议签署时间为2024年7月4日 由中金公司和中信建投担任辅导机构 [4] - 辅导内容包括完善财务会计制度、制定募集资金投向规划 并解决关联交易及独立性等问题 [4] 公司股权结构与股东背景 - 公司无控股股东 第一大股东合肥清辉集电企业管理合伙企业直接持股21.67% [2][4] - 第二大股东合肥长鑫集成电路有限责任公司由合肥市国资委实际控制 [4] - 股东包含国家大基金二期、安徽省投资集团等国资背景机构 以及阿里巴巴、兆易创新等产业投资方 [4] 公司融资与估值情况 - 2024年3月获得兆易创新等投资方增资108亿元人民币 [4] - 该轮融资投前估值约为1500亿元人民币 [5] 公司主营业务与经营概况 - 主营业务为动态随机存取存储器(DRAM)产品的研发、设计和制造 [2] - 公司成立于2016年6月13日 注册资本达601.93亿元人民币 法定代表人为赵纶 [2] - 经营范围涵盖集成电路设计制造、半导体芯片研发销售及技术服务等领域 [2] 行业背景与发展态势 - 国产芯片厂商供应链国产化率取得重大突破 头部IDM厂商具备上市条件 [5] - 二级市场利好政策频出 资本市场支持解决产业发展瓶颈的优质公司上市 [5] 公司管理层信息 - 董事长朱一明拥有清华大学及纽约州立大学双硕士背景 同时担任兆易创新董事长 [6] - 朱一明2005年从美国硅谷归国创立兆易创新 该公司正冲刺香港二次上市 [6]