市场表现 - 沪指涨1.65%报收3875.31点 深成指涨3.36%报收12979.89点 创业板指涨5.15%报收3053.75点 [1] - 科创半导体ETF涨4.27% 半导体材料ETF涨3.71% [1] - 道琼斯工业平均指数涨1.36% 纳斯达克综合指数涨0.72% 标普500指数涨0.85% [1] - 费城半导体指数涨0.63% 美光科技涨7.55% 应用材料涨4.12% 恩智浦半导体涨1.79% [1] 半导体行业订单表现 - 芯原股份在手订单金额30.25亿元创历史新高 新签订单12.05亿元较去年第三季度全期增长85.88% [2] - AI算力相关订单占比约64% 新签订单创历史新高 [2] - 凌云光开发3D光刻工艺光电子集成芯片设计封装解决方案 适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装 [2] 重大合作协议 - 甲骨文与OpenAI签署3000亿美元计算资源采购协议 合同将于2027年启动 [3] - 甲骨文最新财季新增3170亿美元未来合同收入 股价单日飙升42% [3] 企业业绩与展望 - 兆易创新上半年营业收入41.50亿元同比增长15.0% 归母净利润5.75亿元同比增长11.31% [3] - 存储芯片营收28.45亿元同比增长9.2% NOR Flash及利基型DRAM实现同比较快增长 [3] - 预期下半年利基型DRAM营收较上半年显著增长 DRAM产品合约价格第二季度起持续上涨 [3] 行业前景与投资机遇 - 算力基础设施供需缺口持续扩大 受AI大模型需求爆发和千行百业智能化转型驱动 [4] - AI Infra作为算力硬件与AI应用枢纽呈现高景气 形成硬件升级、技术突破、场景落地的多层次投资机遇 [4] - 半导体设备与材料是重要国产替代领域 国产化率较低且替代天花板较高 [4] - 科创半导体ETF跟踪指数包含半导体设备(59%)和半导体材料(25%) 半导体材料ETF设备占比59%材料占比24% [4]

公司技术布局 - 公司代理引入光电子集成芯片设计封装解决方案 采用3D光刻工艺制备任意形状高分子聚合物波导[1] - 解决方案以光子引线键合替代传统透镜耦合 具备高对准精度和低光信号衰减特性[1] - 技术适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装场景 适合工业化批量应用[1] 行业技术趋势 - 光电子集成芯片封装方案通过创新工艺提升传输效率 契合高密度光互联发展需求[1] - 3D光刻工艺推动聚合物波导技术突破 为光通信封装领域提供新路径[1]