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芯片行业,风险越来越高
半导体行业观察· 2025-09-20 01:55
当前的繁荣很容易让人联想到2000年破裂的互联网泡沫。当时,随着互联网基础设施的推出,数十亿 美元的资金涌入工厂和仓库,思科等公司的估值创下历史新高,并在2000年3月短暂超越微软,成为 全球市值最高的公司。 " 人 工 智 能 或 许 是 一 条 死 胡 同 , " 市 场 分 析 公 司 Future Horizos 的 首 席 执 行 官 马 尔 科 姆 · 佩 恩 (Malcolm Penn) 在其最新报告中表示。"我们看到,疯狂的支出水平和不明确的投资回报正在开始显 现裂痕。收入数字开始趋于平稳甚至下降,因此经济不得不被视为脆弱的。我不相信这场人工智能盛 宴会持续下去,所以我们应该为不可避免的后遗症做好准备。" 英国政府昨日宣布了类似美国"星际之门"人工智能计划的英国版本,时机恰到好处。与此同时,业内 人士正强调人工智能泡沫的风险。领导这项人工智能投资的OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼上个月就 曾发出泡沫警告。 公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源 : 内容 编译自 eenewseurope 。 人工智能泡沫隐藏了半导体行业的诸多问题。 人工智能泡沫 OpenAI 主席 Brett ...
颠覆性技术,让芯片制造速度提高15倍!
半导体行业观察· 2025-06-10 01:18
核心观点 - Inversion Semiconductor提出基于激光尾场加速器(LWFA)的颠覆性光刻技术方案,其光源功率比ASML现有技术高33倍,芯片制造速度可提升15倍[4][12][24] - 该技术采用桌面级粒子加速器(比传统加速器小1000倍),输出功率达10千瓦,支持20nm至6.7nm波长范围,包括ASML当前使用的13.5nm EUV光[8][12][16] - 公司计划开发完整光刻系统与ASML直接竞争,但面临拍瓦级激光器的高成本、高功耗(比ASML高10倍)及生态系统构建等重大挑战[5][6][21][25] 技术原理 - LWFA技术利用飞秒级激光脉冲与等离子体相互作用产生加速电场,电子在厘米级距离内可获得千兆电子伏特(GeV)能量,加速场强达传统方法的100-1000倍[12] - 产生的辐射具有相干性、单色性和可调谐性,波长可短至6.7nm(当前工业未应用),为下一代光刻提供可能[12][16] 研发进展 - 已建立小型激光实验室开发激光稳定技术,并与劳伦斯伯克利国家实验室合作推进BELLA-LUX项目[14] - 近期目标为开发"星光"光源(1kW功率,20-6nm波长),应用于工业X射线成像和掩模检测,特斯拉等公司已表示兴趣[16] - 正在研发LITH-0光刻原型机,配备EUV反射镜系统,但量产时间未明确[16] 竞争与合作 - 需与ASML等现有厂商合作以兼容现有设备,但需开发新光束整形和计量系统,ASML可能缺乏合作意愿[22] - 若独立开发光刻系统,需构建全新生态系统(包括光刻胶、防护膜等),且缺乏晶圆厂设备量产经验[22][25] 技术挑战 - 拍瓦级激光系统体积庞大、维护复杂,稳定性与重复频率尚未验证[21] - 电子束在超过1GeV时存在能量分散和光束发散问题,影响光刻图案精度[21] - 短波长光学需全新反射镜设计,增加技术复杂度[21]
光刻机,再起风云
半导体行业观察· 2025-03-31 01:43
ASML的核心技术优势 - 公司是全球唯一能生产尖端AI芯片所需光刻工具的企业,最新产品为150吨重、售价3.5亿美元的极紫外(EUV)光刻机,是目前最先进设备[1][2] - EUV技术通过将50,000滴锡液蒸发成220,000℃等离子体产生13.5nm波长光源,配合万亿分之一米精度的反射镜系统,可制造7纳米及以下制程芯片[2][4] - 在14纳米及以上成熟制程市场占据90%份额,台积电、三星、英特尔等头部芯片制造商均依赖其设备[2] 技术原理与演进方向 - 采用High NA EUV技术将数值孔径提升至0.55,可实现8纳米特征尺寸印刷,未来计划开发超NA(0.75+)系统以进一步缩小制程[4][5] - 数值孔径提升带来技术挑战:镜子尺寸增加一倍、重量增长10倍至数百公斤,且设备价格较前代翻倍[5] - 研发路线包括:5-10年内推出超NA系统,探索6nm波长光源技术作为备选方案[5] 行业竞争格局 - 美国禁令限制向中国出售最先进设备,中国正投入数十亿美元开发本土替代方案,通过多重图案化技术将28纳米设备性能提升2-4倍[6] - 日本佳能押注纳米压印光刻(NIL)技术,成本比EUV低40%,但存在缺陷率、对准精度和吞吐量(110片/小时 vs ASML 180+片/小时)等瓶颈[7][8] - NIL当前更适合内存芯片和显示屏制造,在逻辑芯片领域尚未形成实质性威胁[8] 产业链与市场影响 - 公司供应链涉及5,000多家专业供应商,中国若自研EUV需重建完整生态链[6] - 尖端光刻机直接决定AI加速器、智能手机芯片等产品的性能演进,是塑造未来计算与AI技术的基础[1][2] - 行业技术迭代周期长达数十年,短期内ASML在高端市场的主导地位难以撼动[1][6]