行业与公司 * 行业为印度PCB（印刷电路板）行业 涉及消费电子、硬件技术领域[1] * 会议参与者包括AT&S Macdermid Alpha Electronics Solutions Epitome Components Pvt Ltd Micropack Pvt Ltd Syrma SGS Atotech India Pvt Ltd等公司[3] 核心观点与论据：市场格局与增长潜力 * 印度PCB市场规模在FY25估计为42亿美元 其中约88%的需求依赖进口[4] * 过去两年印度本土制造的PCB供应占比已增长至27% 但全球市场份额仍仅为1% 远低于中国约50%的份额[4] * 泰国正迅速成长为PCB制造中心 过去3-4年有60家PCB制造商设立新工厂 其市场规模预计在2025年后将超过120-130亿美元[4] * 行业机构ELCINA预计印度市场到2030年将达到140-150亿美元[4] * 印度主要生产单面和双面PCB 部分本土企业如Epitome Amber（通过子公司Ascent Circuits）HiQ已能生产最多8层板 应用于汽车、家电和工业领域[8] * 全球企业AT&S在印度专注于利基市场的高科技PCB 其印度业务的出口比例已从3-4年前的98%降至目前的80% 反映了国内市场的增长[8] 核心观点与论据：需求驱动与机遇领域 * 主要增长领域被确定为汽车、人工智能（AI）、工业、医疗、航空航天与国防（A&D）以及5G基站[8] * 讨论呼吁PCB制造商、原始设计制造商（ODM）和原始设备制造商（OEM）之间紧密合作 以实现可制造性设计（DFM）并减少缺陷 尤其是在电动汽车（EV）等面临小型化和散热挑战的行业[8] 核心观点与论据：关键挑战 * 技术缺陷：在高密度互连（HDI）方面 实现HDI、塞孔和背钻的能力有限 这些需要激光钻孔和受控钻孔等先进技术[7] 智能手机制造所需的极高走线密度和细线距的复杂PCB 印度目前尚无能力支持 移动设备日益需要的无卤PCB在印度也尚未生产[7] 对于汽车行业 需要MSAP（改良型半加成工艺）和SAP（半加成工艺）等先进工艺 目前本地仅生产用于照明和信息娱乐系统的PCB 其他汽车PCB均需进口[9] * 质量、认证与资格：印度供应商因对良率工程关注不足而缺陷率较高 缺乏本地UL认证基础设施导致认证周期长（3-4个月） 客户资格认证过程可能需要6-8个月[10] * 原材料：关键原材料缺乏国内来源是主要瓶颈 特别是覆铜板（CCL）和铜箔 目前国内没有层压板来源 生产铜箔需要铜锭[10] CCL占材料成本的50% 而材料成本又占总PCB成本的60%[10] 尽管存在巨大缺口 但新的CCL制造设施已宣布建设（如Wipro在卡纳塔克邦的设施 Kaynes在TN泰米尔纳德邦Thoothukudi的层压板厂）[10] 约80%的PCB化学材料可在国内获得 50-60%的化学需求由本地满足 但阻焊膜和干膜等高纯度化学品主要依赖进口[10] * 基础设施：PCB制造是资本和工艺密集型产业 关键挑战包括：1) 环境合规：化学品、水和电力的广泛使用需大量投资于废水处理厂（ETP）和污水处理厂（STP） 严格的零排放要求阻碍了一些全球企业在印度设厂[10] 2) 电力稳定性：即使是短暂停电（如3分钟）也可能至关重要 尤其是层压板生产存在火灾风险[10] 3) 机械与备件：约80%的设备从中国采购 导致签证问题和备件交货期长（长达1周） 阻碍了快速扩张[10] * 资本与规模：中小微企业（MSME）面临资本约束和政府复杂性 难以满足大规模需求 实现规模经济对盈利能力至关重要 尤其是多层板生产[10] * 人才与技能差距：行业参与者表示 缺乏熟练人才是一个重大问题 包括工艺专家、研发人员和操作员 PCB制造是比PCB组装复杂得多的过程[10] 随着泰国迅速扩张其能力 这仍然是全球范围内的一个关键担忧[11] 其他重要内容：扩张模式与激励计划 * 过去2-3年PCB行业宣布的投资高达1000亿印度卢比 不仅包括领先的EMS企业Amber Syrma和Kaynes 也包括较小的私营企业如Meena Circuits和Signum Electro[8] * ECMS（电子元件和半导体促进计划）方案受到行业欢迎 旨在提高增值和提升国内制造水平 泰米尔纳德邦（TN）等邦政府也匹配中央政府的激励措施[8] * 部分参与者对阈值资本支出要求过高表示担忧 约80%的ECMS申请者是中小微企业（MSME）[8] * 像Wipro这样的公司也计划大幅扩大覆铜板（CCL）产能以实现向后整合 目标为每月40万张 并意图出口 超出了印度目前20万张的国内需求[6]

文章核心观点 - PCB产业在AI算力、新能源汽车等需求推动下迎来爆发式增长 高端化转型成为行业核心趋势 [3] - 珠海凭借产业基础和政策优势吸引深圳等地的PCB企业迁移和扩产 正崛起为全国重要的PCB产业集聚地 [1][6] - 全球PCB产业格局加速重构 中国保持制造中心地位但面临区域竞争和产业链外溢挑战 [9][10] PCB行业发展趋势 - 全球PCB产值预计2025年达786亿美元 AI服务器和高性能计算成为核心增长点 [3] - 2024-2029年全球PCB产值年均复合增长率预计达5.2% 高端产品占比持续提升 [9] - 行业从消费电子向AI算力、汽车电子、人形机器人等高端应用场景转型 [3] 珠海PCB产业现状 - 集聚PCB企业超174家 年产值444亿元 占全国15.2%和全球8.5% [6] - 年产量达2700万平方米 拥有国家级单项冠军企业越亚和省级冠军方正 [6] - 形成40多家专精特新企业和4家"小巨人"企业矩阵 规模居广东第三 [1][6] 企业投资与产能扩张 - 景旺电子投资50亿元建设AI算力与高端汽车HDI项目 达产后珠海基地年产值将突破100亿元 [1] - 沪电股份启动43亿元AI芯片配套高端PCB项目 奥士康发行10亿元可转债扩产高多层板 [3] - 崇达技术2017年布局珠海工厂 兴森科技2020年启动封装基板项目 2025年再加码3亿元扩产 [6] 技术升级与产业联动 - 景旺珠海基地积累93项专利 800G光模块PCB技术达国际先进水平 [4] - HDI技术成为PCB高密度化代表 景旺新项目将形成年产80万平方米高阶HDI产能 [9] - 产业链向上游延伸 容大感光2021年在珠海新建半导体光刻胶生产基地 [7] 区域产业转移趋势 - 深圳PCB企业加速"西迁"珠海 形成"深圳研发+珠海生产"协同模式 [6][7] - 苏州和深圳出现明显产业外溢 珠海、黄石、吉安等地成为企业扩张目的地 [10] - 部分中国企业向东南亚转移产能 泰国成为最集中目的地以降低生产成本 [10] 珠海产业升级挑战 - 当前PCB产业集中于消费电子等中端领域 AI算力和智能汽车高端市场存在提升空间 [4] - 高端制造产能不足 新能源汽车电驱系统等精密产品仍需依赖深圳制造商 [9]

纪要涉及的行业或者公司 - **行业**：台湾PCB、CCL和基板市场 [1] - **公司**：J.P. Morgan旗下相关公司如J.P. Morgan Securities (Taiwan) Limited、J.P. Morgan Securities (Asia Pacific) Limited等；分析师覆盖公司如Chicony Power Technology、Chroma ATE、Unimicron等 [17] 纪要提到的核心观点和论据 1. **AI PCB新进入者前景** - **观点**：预计未来PCB供应链将保持紧张甚至短缺，更多新供应商将进入AI供应链 [3] - **论据**：规格迁移迅速增加导致进入壁垒提高且标准化良率较之前设计降低10个百分点，有效产能增加有限，多数投资在东南亚且当地尚不能生产AI PCBs [3] 2. **ASIC冷却方法** - **观点**：从第三季度开始可能会有用于支持液冷主板的材料发货，2024年下半年风冷主板仍为主要版本，PCB供应链正为第三代ASIC服务器的风冷和液冷主板做准备 [3] - **论据**：新一代芯片最早2026年初才可能推出，液冷主板是为2026年潜在的冷却技术过渡做准备，若两种版本共存可缓解每板4芯片设计对CCL/PCB供应商的内容减少影响 [3] 3. **BT基板价格趋势** - **观点**：用于移动设备内存的BT基板利用率升至80 - 90%，引线键合BT基板很可能提价，但目前尚未看到BT基板大规模提价，同等条件下提价取决于当前健康需求的进一步可见性和可持续性 [3][4] - **论据**：近期当地供应商讨论提价主要是为反映黄金价格上涨，T玻璃在BT中的使用量非常有限 [3] 4. **中平面PCB的影响** - **观点**：中平面PCB对PCB/CCL行业极为有利，从长期来看可能是PCB供应紧张的主要驱动因素 [8] - **论据**：从材料层面看每年有10亿美元的机会，高速CCL将是该板的主要材料类型，有利于当前领导者EMC，但最大障碍是需要大量产能，这种超高层数（+60层）的PCB设计通常用于小批量应用 [8] 5. **PCB、CCL和基板的资本支出扩张** - **观点**：未来6个月，PCB（和CCL制造商）将再次宣布一波资本支出扩张计划，下一轮扩张中国可能再次成为焦点，基板扩张将更为温和，ABF供应增长可能性可能低于当前每年7 - 8%的预期 [8] - **论据**：当前供应紧张似乎具有可持续性，只要电路板设计复杂性持续快速上升，短缺就是结构性的；中国有强大的支持基础设施和高性能PCB制造能力；T玻璃供应不确定且利用率相对较低，一些二级供应商因财务困境甚至考虑暂停或处置工具 [8] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **分析师认证**：报告分析师认证其观点准确反映个人对相关证券或发行人的看法，且薪酬与具体推荐或观点无直接间接关联 [13] - **重要披露**：包括公司特定披露、评级系统解释、覆盖范围、估值和风险、投资建议历史等信息 [15][16][20][21] - **其他披露**：涉及J.P. Morgan的业务范围、英国MIFID FICC研究解绑豁免、研究材料分发、地区命名规范、制裁证券、加密资产、ETF、期权和期货研究、基准利率改革、研究生产和分发责任等内容 [25][26][27][28][29][30][31][32][33] - **地区法律实体披露**：介绍了J.P. Morgan在阿根廷、澳大利亚、巴西等多个国家和地区的法律实体监管情况及材料分发规定 [35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52][53][54] - **通用信息**：提醒信息准确性、意见时效性、投资风险等，强调材料非买卖要约、不考虑个别客户情况等 [57] - **保密和安全通知**：强调传输信息的保密性，禁止非预期接收者披露、复制等操作 [58] - **版权信息**：版权归2025 JPMorgan Chase & Co.所有，未经书面同意不得重印、出售或重新分发，对使用J.P. Morgan数据有相关限制 [60]

报告行业投资评级 - 对深南电路的评级为买入 [1][15] 报告的核心观点 - 深南电路作为中国关键PCB供应商，聚焦高端市场，是国内AI基础设施投资的受益者，随着本地设备商增加服务器和网络设备出货量，预计其营收和净利润将强劲增长，当前估值具有吸引力 [15] 根据相关目录分别进行总结 2Q25E业绩预期 - 预计2Q25E营收同比增长19%至52亿人民币，净利润同比持平（-1%），毛利率为25.3%，环比略有提升 [1] - 2Q25E营收51.94亿人民币，环比增长9%，同比增长19%；毛利率25.3%，环比提升0.6个百分点，同比下降1.8个百分点 [3] AI PCB趋势 - 2Q25国内AI客户需求上升、海外订单在高基数上保持稳定，国内400G收发器/交换机需求增长，深南电路PCB利用率接近90%，确认了2Q25 AI PCB的强劲趋势 [2] 公司优势 - 受益于需求溢出和国内AI基础设施周期，随着以美国客户为主的PCB同行产能紧张，深南电路可能获得海外AI客户的增量需求，且公司在国内外建设新产能 [3][6] - BT基板价格优化，6月中国BT基板价格因需求上升、供应紧张和原材料成本上涨开始上涨，虽对2Q业绩贡献不大，但将积极影响3Q25 [7] 盈利预测调整 - 调整预测以反映光收发器PCB销量增加和2H25E BT基板前景改善，2025 - 2027E净利润预测上调最多4% [8] 目标价格 - 12个月目标价格上调至132元人民币，基于2026E 26倍市盈率 [8][16] AI PCB贡献 - 预计AI PCB在2025E/2026E分别贡献深南电路总营收的18%/20%和毛利润的25%/28% [12] 财务报表预测 - 给出2021 - 2027E及各季度的营收、毛利润、营业利润、税前收入、净利润、利润率、比率、同比和环比变化等数据 [14]