甬矽转债市场表现 - 8月14日盘中下跌2.3%报178.871元/张，成交额2632.05万元，转股溢价率44.41% [1] - 信用级别为"A+"，债券期限6年，票面利率逐年递增（第一年0.20%至第六年2.50%）[1] - 对应正股为甬矽电子，转股价28.39元，转股开始日为2026年1月2日 [1] 公司基本信息 - 甬矽电子于2022年11月在上交所科创板上市（股票代码688362），成立于2017年11月 [2] - 主营业务为集成电路封装和测试方案开发，聚焦中高端及先进封装技术 [2] - 一期厂区占地126亩总投资45亿元，二期规划500亩总投资111亿元，技术覆盖Fan-out WLP、FCBGA、2.5D/3D等先进封装 [2] 财务与股东结构 - 2025年Q1营业收入9.455亿元（同比+30.12%），归属净利润2460.23万元（同比+169.4%），扣非净利润-0.281亿元（同比+38.95%） [2] - 十大股东持股合计52.91%，十大流通股东持股35.14%，股东人数1.666万户，人均持股金额50.33万元 [2] 可转债产品特性 - 可转债兼具债权与股权特征，可按约定价格转换为普通股或持有至到期 [1] - 转股溢价率44.41%反映当前转债价格较转股价值溢价较高 [1]

大宗交易概况 - 8月13日大宗交易成交56.00万股 金额1882.72万元 成交价33.62元 较当日收盘价折价5.00% [1] - 买方为机构专用席位 卖方为中信证券杭州延安路营业部 [1] - 近3个月累计发生15笔大宗交易 合计成交金额达1.15亿元 [1] 股价与资金表现 - 当日收盘价35.39元 单日下跌1.42% 日换手率5.15% 成交额5.09亿元 [1] - 当日主力资金净流出3970.07万元 近5日累计净流出3142.25万元 [1] - 近5日股价累计上涨9.60% [1] 融资数据变化 - 最新融资余额3.73亿元 近5日增加1951.32万元 增幅达5.52% [1]

评级结论 - 中诚信国际维持甬矽电子主体信用等级为A+，评级展望稳定，维持"甬矽转债"信用等级为A [2][30][31] 业务运营 - 公司专注于半导体先进封装测试，产品包括FC类、SiP、WLP、QFN/DFN及MEMS，应用领域覆盖射频前端芯片、AP类SoC芯片、物联网芯片、电源管理芯片等多元化市场 [13] - 2024年非晶圆级封装产能达57.57亿颗，晶圆级产品产能48.95万片，非晶圆级封装产能利用率提升至90%，产销率保持99.76% [15][16][17] - 客户以境内集成电路设计企业为主，前五大客户销售额占比37.65%，与翱捷科技、晶晨股份等建立长期合作，2024年通过车载MCU、5G射频模组等终端认证 [13] 财务表现 - 营业收入从2022年21.77亿元增长至2024年36.09亿元，2025年一季度达9.45亿元 [8][20] - 净利润2022年为1.37亿元，2023年亏损1.35亿元，2024年扭亏为盈利0.09亿元，2025年一季度净利润0.40亿元 [8] - 毛利率2022年21.91%，2023年降至13.90%，2024年回升至17.33%，晶圆级产品毛利率为负46.72% [8][20][21] - 总债务从2022年41.65亿元增至2025年3月末77.05亿元，资产负债率从64.61%升至71.03% [6][8][23] 研发与投资 - 研发投入从2022年1.22亿元增至2024年2.17亿元，研发费用率保持在6%左右，研发人员数量从438人增至1,025人 [17][18] - 截至2024年末拥有400项有效专利，其中发明专利158项，在SiP、FC、WLP等先进封装领域具有技术优势 [17] - 二期工厂规划总投资111亿元，多维异构先进封装项目投资14.64亿元，其中使用可转债募集资金9亿元 [18][19] 行业环境 - 全球封装测试市场集中于亚太地区，占比超80%，前三大厂商市占率合计超50%，先进封装成为行业主要增长引擎 [10][11] - 2024年全球委外封测营收3,032亿元人民币，先进封装市场规模约472.5亿美元，预计2028年增至786亿美元 [11] - 人工智能、高性能算力需求推动先进封装技术发展，晶圆级封装、2.5D/3D集成成为重要方向 [9][11] 流动性与偿债 - 货币资金从2022年9.86亿元增至2025年3月末19.83亿元，经营活动现金流净额2024年达16.36亿元 [8][22][23] - 截至2025年3月末获得银行授信85.65亿元，未使用授信24.98亿元，备用流动性充足 [22] - EBITDA利息保障倍数2022年6.12倍，2023年降至3.17倍，2024年回升至4.50倍 [8][23]

财务业绩表现 - 上半年营收3.26亿元 同比增长4.09% [2] - 归属于上市公司股东净亏损5866.86万元 较上年同期亏损4059.57万元扩大44.5% [2] - 扣非净亏损6607.03万元 较上年同期亏损4683.38万元扩大41.1% [2] - 总资产18.81亿元 同比下降5.93% [2] - 归属于上市公司股东净资产5.97亿元 同比下降8.64% [2] - 基本每股收益-0.55元 [2] 业绩变动原因 - 二期基建转固导致房屋折旧增加 对应贷款利息开始费用化 [2] - 融资租赁业务增加导致未确认融资费用增加 [2] - 集成电路企业增值税加计抵减金额较上年同期减少 [2] 研发投入与技术进展 - 研发投入2602.12万元 同比增长2.50% [3] - 完成SOP/TSSOP系列高密度大矩阵封装技术升级 转换率达85%以上 [3] - 完成SOT89系列高密度大矩阵封装技术产品考核与小批量生产 [3] - 实现TSOT23-6Z和镀镍锡工艺量产 [3] - 立项FCQFN先进封装项目 [3] 功率器件业务进展 - TO252/TO220/TO263/TO247/PDFN56/PDFN33等产品持续大批量生产并扩线扩产 [3] - 基于TO-247封装的SiC MOSFET持续小批量交付 [3] - 完成多批PDFN56铜夹产品工程试制 [3] - 完成TOLL产品工程试制与产品考核 [3] - 立项基于PDFN56 clip封装的双面散热封装技术 [3] - 功率器件封测规模持续扩大 [3]

股东会召集与召开程序 - 本次股东会由董事会提议并召集 公司于2025年7月25日召开第八届第十二次会议审议通过召开临时股东大会议案 [2] - 召开通知及提案名称于2025年7月26日在深圳证券交易所官方网站 巨潮资讯网及《证券时报》公告 [3] - 会议采取现场表决与网络投票相结合方式 现场会议于2025年8月11日下午14:30在通富微电子股份有限公司会议室召开 网络投票通过深交所交易系统在当日交易时段（9:15-9:25 9:30-11:30 13:00-15:00）进行 [3] 出席会议情况 - 现场及网络出席股东和股东代表共996人 代表股份合计476,716,536股 占公司有表决权股份总数的31.4055% [4] - 现场出席股东1人 代表股份301,941,893股 占公司有表决权股份总数的19.8890% [4] - 网络投票股东995人 代表股份174,774,643股 占公司有表决权股份总数的11.5165% [4] - 中小股东及代表共计994人 代表股份69,936,434股 占比4.6084% 全部通过网络投票参与 [5] 会议审议议案与表决结果 - 会议审议《关于公司选举非独立董事的议案》 包含两项子议案 [5] - 选举袁训为第八届董事会非独立董事：同意股份473,099,204股（占比99.2412%） 其中中小股东同意66,319,102股（占比94.8277%） 议案获通过 [6] - 选举张昊玳为第八届董事会非独立董事：同意股份472,229,904股（占比99.0588%） 其中中小股东同意65,449,802股（占比93.5847%） 议案获通过 [7]

市场表现 - 甬矽转债8月11日盘中上涨3.23%报166.835元/张 成交额达2.91亿元 转股溢价率为43.32% [1] - 可转换债券简称可转债 可在特定时间按特定条件转换为普通股票 兼具债权和股权特征 [1] 债券条款 - 甬矽转债信用级别为"A+" 债券期限6年 票面利率第一年0.20%至第六年2.50% [1] - 转股开始日为2026年1月2日 转股价28.39元 对应正股为甬矽电子 [1] 公司概况 - 甬矽电子于2022年11月在上交所科创板上市 股票代码688362 [2] - 公司成立于2017年11月 主要从事集成电路封装和测试方案开发及加工 [2] - 一期厂区占地126亩总投资45亿元 生产中高端先进封装产品包括QFN/DFN等 [2] - 二期总占地500亩总投资111亿元 以先进晶圆级封装为主包括Fan-outWLP等2.5D/3D先进封装技术 [2] 财务数据 - 2025年第一季度营业收入9.455亿元 同比增长30.12% [2] - 归属净利润2460.23万元 同比增长169.4% [2] - 扣非净利润-0.281亿元 同比增长38.95% [2] 股权结构 - 十大股东持股合计占比52.91% 十大流通股东持股合计占比35.14% [2] - 股东人数1.666万户 人均流通股1.672万股 人均持股金额50.33万元 [2]

公司业务 - 公司主营集成电路封装测试业务 [1] 客户资源 - 客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业 [1] - 大多数世界前20强半导体企业已成为公司客户 [1] - 绝大多数国内知名集成电路设计公司已成为公司客户 [1]

甬矽转债市场表现 - 8月7日甬矽转债盘中上涨2.37%报154.175元/张，成交额5035.48万元，转股溢价率34.32% [1] - 甬矽转债信用级别为"A+"，债券期限6年，票面利率第一年0.20%至第六年2.50%逐年递增 [1] - 转股开始日为2026年1月2日，转股价28.39元，对应正股为甬矽电子 [1] 甬矽电子公司概况 - 公司于2022年11月在上交所科创板上市，股票代码688362，成立于2017年11月 [2] - 主要从事集成电路封装和测试方案开发及加工，以中高端封装及先进封装技术为主 [2] - 一期厂区占地126亩总投资45亿元，二期占地500亩总投资111亿元，聚焦先进晶圆级封装 [2] 财务与股东结构 - 2025年1-3月营业收入9.455亿元同比增30.12%，归属净利润2460.23万元同比增169.4% [2] - 扣非净利润-0.281亿元但同比改善38.95% [2] - 十大股东持股合计52.91%，十大流通股东持股35.14%，股东人数1.666万户 [2] - 人均流通股1.672万股，人均持股金额50.33万元 [2]

大宗交易概况 - 8月6日甬矽电子大宗交易成交43.04万股，总成交额1320.36万元，占当日总成交额3.17% [1] - 成交均价30.68元，较市场收盘价32.29元折价4.99%，最高成交价30.68元，最低成交价30.67元 [1] 交易明细分析 - 西部证券西安东大街营业部以30.68元买入30万股，成交金额920.4万元 [2] - 华西证券成都西玉龙街营业部以30.67元买入13.04万股，成交金额399.96万元 [2] - 两笔交易卖出方均为中信证券杭州延安路营业部 [2]

大宗交易情况 - 通富微电8月6日大宗交易成交143.24万股，成交额3510.8万元，占当日总成交额的2.48% [1] - 大宗交易成交价为24.51元，较市场收盘价27.73元折价11.61% [1]