融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过7亿元 用于泰国PCB生产基地建设 惠州产线技改及补充流动资金 [1] - 实际控制人杨林拟以不低于7000万元且不超过总发行股数30%的比例参与认购 [1] 财务表现 - 公司2022年至2024年连续三年亏损 归属于母公司股东的净利润分别为-1.79亿元 -1.37亿元和-0.87亿元 [1] - 2020年募投项目珠海富山高密度印制电路板建设项目(1-A期)累计实现效益为亏损2.95亿元 远低于承诺的5.68亿元预期效益 [1] 经营状况 - 公司亏损主要源于全球经济环境变化导致行业景气度下滑 产能利用率不足 [1] - 项目爬坡期较长 固定成本较高对业绩产生负面影响 [1]

股价表现与交易数据 - 9月23日盘中股价上涨2.12%至219.36元/股 成交额4.42亿元 换手率0.30% 总市值1462.56亿元 [1] - 主力资金净流入2307.55万元 特大单买入6682.36万元(占比15.11%) 大单买入1.08亿元(占比24.52%) [1] - 年内股价累计上涨130.91% 近5日/20日/60日分别上涨16.38%/34.83%/97.64% 年内两次登上龙虎榜 [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入104.53亿元 同比增长25.63% [2] - 归母净利润13.60亿元 同比增长37.75% [2] - A股上市后累计派现34.41亿元 近三年累计派现17.44亿元 [3] 股东结构变化 - 股东户数5.32万户 较上期减少9.48% [2] - 人均流通股12502股 较上期增加43.62% [2] - 香港中央结算持股1423.69万股(增持418.09万股) 华泰柏瑞沪深300ETF持股487.87万股(增持137.01万股) [3] - 四大沪深300ETF产品集体增持 合计增持397.62万股 华安媒体互联网混合新进183.54万股 [3] 公司基本情况 - 主营业务为印制电路板(收入占比60.01%) 封装基板(16.64%) 电子装联(14.14%) [1] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块涵盖新基建/5G/百元股/富士康/苹果三星 [1] - 成立于1984年7月 2017年12月A股上市 注册地址为深圳市龙岗区 [1]

股价与交易数据 - 9月22日公司股价无变动 成交额7811.22万元[1] - 当日融资买入698.61万元 融资偿还1256.73万元 融资净流出558.12万元[1] - 融资融券余额1.52亿元 其中融资余额占比100% 占流通市值9.04%[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.53万户 较上期增加1.90%[2] - 人均流通股1233股 较上期减少1.87%[2] - 香港中央结算有限公司和易方达改革红利混合(001076)退出十大流通股东[2] 财务表现 - 2025年上半年营业收入4.56亿元 同比增长17.25%[2] - 归母净利润5874.91万元 同比增长4.87%[2] - A股上市后累计现金分红3015.03万元[2] 公司基本情况 - 主营业务为PCB研发、生产和销售 印制线路板收入占比95.76%[1] - 成立于2004年5月31日 于2024年10月31日上市[1] - 注册地址位于深圳市宝安区福海街道[1]

公司融资计划 - 公司拟向特定对象募集资金不超过7亿元 资金将用于泰国PCB智能化生产基地项目(3亿元) 惠州中京产线技改与升级项目(2亿元) 及补充流动资金(2亿元) [1] - 实际控制人杨林拟认购金额不低于0.7亿元 以保持表决权比例相对稳定并彰显对公司发展前景的信心 [1] 行业背景与前景 - PCB被称为"电子产品之母" 几乎应用于所有电子产品 [1] - 2024年全球PCB行业产值达735.65亿美元 同比增长5.8% [1] - Prismark预测2029年全球PCB市场规模达947亿美元 2025-2029年复合年增长率为4.8% [1] - 中国大陆占全球PCB总产值比例从2000年8.1%上升至2024年56% [2] - 东南亚PCB产业保持高速发展态势 [2] 泰国生产基地建设 - 泰国PCB智能化生产基地项目拟投资3亿元 在泰国大城府洛加纳大城工业区实施 [1][2] - 项目将通过新建智能化生产厂房 引进先进生产设备及配套设施 组建专业团队等方式实施 [2] - 2024年公司国外营业收入52498.02万元 占营业收入比重17.90% [2] - 泰国建厂是公司深化全球化布局 融入多元化供应链的重要举措 [2] 战略意义与预期效果 - 项目投产后将形成"国内+海外"双基地协同产能体系 [2] - 将为公司拓展海外市场奠定产能基础 加速公司业务"全球化"进程 [2] - 公司的整体生产能力 产能布局 产品线结构将得到进一步优化和提升 [2]

公司担保状况 - 公司及子公司不存在对合并报表范围外主体提供担保的情况 [2] - 公司不存在逾期担保事项 [2] - 公司未为股东、实际控制人及其关联方提供担保 [2]

公司融资计划 - 公司拟向特定对象募集资金不超过7亿元 资金将用于泰国PCB智能化生产基地项目 惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金 [1] - 实际控制人杨林拟认购金额不低于0.7亿元 以保持表决权比例稳定并彰显对公司发展信心 [1] - 资金具体分配为泰国项目3亿元 惠州技改项目2亿元 补充流动资金2亿元 [1] 行业发展趋势 - 2024年全球PCB行业产值达735.65亿美元 同比增长5.8% [2] - Prismark预测2029年全球PCB市场规模达947亿美元 2025-2029年复合年增长率为4.8% [2] - 中国大陆占全球PCB总产值比例从2000年8.1%上升至2024年56% 东南亚地区保持高速发展态势 [2] 公司业务表现 - 2024年公司国外营业收入52,498.02万元 占营业收入比重17.90% [2] - 2025年上半年公司实现营业总收入16.18亿元 同比增长21.29% [3] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润0.18亿元 同比增长125.05% [3] 泰国生产基地建设 - 泰国PCB智能化生产基地选址泰国大城府洛加纳大城工业区 将通过新建厂房 引进先进设备组建专业团队等方式实施 [2] - 该项目是公司深化全球化布局 融入多元化供应链的重要举措 [2] - 项目投产后将形成国内+海外双基地协同产能体系 为拓展海外市场奠定产能基础 [3] 公司行业地位 - 公司专注PCB研发生产销售二十余年 系CPCA行业协会副理事长单位和行业标准制定单位之一 [3] - 连续多年入选全球印制电路行业百强企业和中国电子电路行业百强企业 [3] - PCB作为电子产品之母 几乎应用于所有电子产品 主要功能是使电子零组件形成预定电路的连接 [1]

融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募资不超过7亿元 [1] - 实控人杨林拟认购金额不低于7000万元且不超过发行总股数的30% [1] 资金用途 - 募集资金将全部用于泰国PCB智能化生产基地项目 [1] - 部分资金用于惠州中京产线技改与升级项目 [1] - 部分资金用于补充流动资金 [1]

融资计划 - 公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票 实际控制人杨林认购金额不低于0.7亿元且认购比例不超过总发行股数的30% [1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% 发行数量不超过发行前总股本的30% [1] - 募集资金总额不超过7亿元 资金用途包括泰国PCB智能化生产基地项目 惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金 [1] 资金配置 - 泰国PCB智能化生产基地项目获得专项融资支持 体现公司海外产能布局战略 [1] - 惠州中京产线技改与升级项目被纳入资金使用范围 表明公司对现有产线技术升级的重视 [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金 优化公司财务结构 [1] 技术指标 - MACD金叉信号形成 相关个股呈现上涨态势 [2]

融资计划 - 公司拟通过向特定对象发行A股股票募集不超过人民币7亿元资金 [1] - 发行对象为不超过35名符合证监会条件的特定对象 公司实际控制人杨林拟认购金额不低于0.7亿元且不超过总发行股数的30% [1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] 资金用途 - 募集资金扣除发行费用后将全部用于泰国PCB智能化生产基地项目 [1] - 部分资金将用于惠州中京产线技改与升级项目 [1] - 部分资金将用于补充流动资金 [1] 业务构成 - 公司2025年1-6月营业收入100%来自印制电路板业务 [1] 市值情况 - 公司当前市值为77亿元 [2]

公司动态 - 中京电子召开第六届第八次董事会会议，审议《关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的议案》等文件 [1] - 会议于2025年9月22日以现场与通讯相结合方式在公司惠州办公楼会议室召开 [1] 财务与业务结构 - 2025年1至6月公司营业收入100%来自印制电路板业务 [1] - 公司当前市值为77亿元 [1]