博敏电子（603936.SH）12月15日在投资者互动平台表示，公司的PCB及陶瓷衬板产品已有部分应用于 低轨卫星、航空航天等领域，相关收入占公司整体收入较小。 （文章来源：每日经济新闻） 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司与航天二院的合作（2022年），公司是否具有商 业航天的概念呢？ ...

公司研发投入 - 前三季度研发费用为11,288.88万元 [2] - 研发费用占营业收入比例为4.35% [2] 研发投入方向 - 研发费用主要投向服务器领域 [2] - 研发费用主要投向新能源汽车电子领域 [2] - 研发费用主要投向高阶HDI领域 [2] - 研发费用主要投向陶瓷衬板领域 [2] - 研发费用主要投向载板领域 [2]

项目调整背景 - 公司基于市场趋势研判主动暂缓高端耐磨件制造产线智能化改造项目实施 [1] - 行业技术工艺和材质创新持续演进 橡胶衬板、陶瓷衬板等新型材料逐渐普及 [3] - 原项目主要规划金属衬板生产 需根据新技术要求和市场条件进行调整 [3] 项目资金状况 - 项目为2024年定增募投项目之一 涉及募集资金约1.53亿元 [2] - 截至目前尚未使用募集资金 但已投入部分自有资金完成数字化工艺管理系统搭建 [4] - 定增募资净额约8.16亿元 公司秉持审慎投资原则重新评估项目方案 [3] 市场前景分析 - 全球耐磨产业2024年规模约140亿元 预计2032年达211亿元 [6] - 矿山耐磨衬板更换周期稳定（3-6个月） 备件存量市场需求平稳 [6] - 机械后市场被多家装备制造企业视为重点开拓方向 包括柳工、徐工机械等龙头企业 [7] 战略调整方向 - 项目主要瞄向机械后市场 聚焦设备全生命周期的服务需求 [1][6] - 公司将通过更前沿的技术和产品规划提升项目实施质量和未来效益 [1] - 后续将根据市场趋势和行业发展适时合理安排募集资金使用 [4]