财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收15.1亿美元，环比增长14%，同比增长3%，超出预期上限 [5][17] - 第二季度毛利率12%，包含2500万美元的越南工厂启动成本及汇率80个基点负面影响 [17][19][20] - 第二季度营业利润率6.1%，包含3200万美元非经常性收益（2017年收购相关） [20] - 第二季度净利润5400万美元，每股收益0.22美元 [20] - 第三季度营收指引18.75-19.75亿美元，中值环比增长27% [24] - 第三季度毛利率指引13%-14.5%，预计材料成本因产品组合上升 [24] - 2025年资本支出预算维持8.5亿美元不变，聚焦高端技术产能扩张 [25] 各条业务线数据和关键指标变化 通信业务 - 通信业务环比增长15%，主要由iOS生态系统驱动，Android业务环比持平但同比增长7% [6] - 预计第三季度将因高端智能手机新品发布实现强劲增长 [7] - AI边缘设备需求增长推动与客户合作开发先进封装方案 [7] 计算业务 - 计算业务环比增长16%，受个人电脑新品及内存需求推动 [7] - 2025年上半年计算业务测试收入同比增长50% [14] - 2.5D技术受出口管制影响但高密度扇出（Fan Out）技术成为新增长点 [8][42] - 预计数据中心、基础设施和PC领域第三季度均实现环比增长 [7] 汽车与工业业务 - 汽车与工业业务环比增长11%，ADAS应用新品推动 [8] - 结束连续8个季度同比下滑，第二季度同比增长6% [9] - 客户对2.5D等先进封装技术兴趣提升 [9] 消费电子业务 - 消费电子业务环比增长16%，因可穿戴设备市场份额提升及传统产品需求改善 [10] - 预计第三季度消费电子业务持平 [11] 各个市场数据和关键指标变化 - 越南工厂启动影响毛利率125个基点，预计2025年利用率优化后改善 [18][19] - 日本工厂因主流封装需求疲软面临重组，计划整合7个工厂（如熊本）以优化成本 [22][23][37] - 韩国和台湾的先进封装及测试产线利用率高，持续进行产能扩张 [15] - 美国亚利桑那工厂将于2025年下半年开建，预留5%-10%年度资本支出 [69] 公司战略和发展方向 - 战略聚焦三大支柱：差异化技术方案、全球产能布局、客户早期合作 [11] - 高密度扇出技术成为计算和通信领域关键增长驱动 [12][42] - 测试平台全面升级，包括高密度数字引脚、高温稳定性处理系统及高功率老化测试 [13][14] - 计划在美国部署测试解决方案以支持完整供应链 [14] - 资本分配优先级：有机增长（55%）、战略投资（25%）、资产负债表优化（15%）、股东回报（5%） [21] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 全球运营环境动态变化，持续关注出口管制和贸易政策影响 [6][41] - AI发展显著改变计算领域的技术需求和创新速度 [12] - 汽车供应链库存逐步平衡，出现短期紧急订单 [47][84] - 高端基板材料可能出现供应紧张，已组建战略采购团队应对 [66][67] - 碳化硅市场增速放缓但长期基本面仍强，氮化镓在能源转型中地位重要 [74][75] 其他重要信息 - 完成10亿美元循环信贷和5亿美元定期贷款，强化资产负债表 [21] - 截至6月底现金及短期投资20亿美元，总流动性31亿美元，债务16亿美元（债务/EBITDA 1.5倍） [21] - 7月将使用定期贷款资金偿还2.23亿美元债务 [22] 问答环节所有的提问和回答 毛利率与日本重组 - 第三季度毛利率受产品组合（高占比先进SiP）和日本工厂利用率不足影响 [34] - 日本重组计划参考2019年经验（关闭3个工厂），将提高低量客户价格并聚焦熊本等主要基地 [35][37][38] 2.5D与高密度扇出技术 - 2.5D技术受出口管制松动利好，高密度扇出技术更灵活且成本效益更高 [41][42][51] - 计算业务2024年创纪录后2025年同比增长18%，为增速最快领域 [52] 通信业务季节性 - 第三季度通信增长类似2023年旺季水平，消费电子持平因2024年提前备货 [58] - iOS业务恢复按计划进行，第四季度能见度仍有限 [55][56] 材料成本与资本支出 - 高端基板潜在供应紧张可能推升价格，已提前锁定产能 [66][67] - 2026年资本支出指引待年底公布，美国工厂补贴存在滞后性 [69] 汽车与工业市场 - ADAS和高端传感器需求强劲，传统MCU和模拟产品缓慢复苏 [71][84] - 碳化硅受EV增速放缓影响但长期仍看好 [74][75] 测试产能扩张 - 测试设备升级包含现有设备改造和新购，韩国首期扩建2025年完成 [86][87] - 美国工厂将复制韩国测试能力以提供全流程服务 [87]

业务发展 - 公司专注于中高端先进封装和测试业务，"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力不断提升 [1] - 公司成功突破联发科、瑞昱等头部客户，2024年两者分别贡献销售额2.25亿元和2.31亿元，占比6.23%和6.41% [2] - 公司封装产品包括5大类别，下辖11种主要封装形式，共计超2100个量产品种 [2] 产能与技术 - 公司拟发行可转债募集资金11.65亿元，其中9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目 [1] - 项目建成后将形成Fan-out系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力 [1] - 公司已实现最小间距45μm、最小直径30μm微凸点的量产，重布线最小线宽/线间距达到8μm/8μm [4] 财务表现 - 2025H1公司预计实现营收19-21亿元，同比增长16.60%-28.88% [3] - 2025Q2预计实现营收9.55-11.55亿元，环比增长5.72%-27.87%，有望超过24Q4的历史峰值10.58亿元 [3] - 多维异构封装项目达产后预计可实现年营收12.39亿元，净利润3.96亿元 [1] 客户与市场 - 公司已形成以知名芯片设计企业及龙头公司为主的核心客户群 [2] - 客户包括恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、北京君正、汇顶科技等 [2] - 随着端侧AI加速渗透，公司在头部客户的赋能下成长空间进一步拓宽 [2] 产品创新 - 公司量产的先进系统级封装产品可在单一封装体中同时封装7颗晶粒和24颗以上SMT元件 [4] - 量产的高密度倒装芯片凸点间隔达到63μm左右，最小凸点直径35μm [4] - 量产的先进BGA产品在20.2mm x 20.2mm芯片上焊线数量超1400根，I/O数量达到739 [4]

公司业绩与财务表现 - 2025年第一季度公司主营收入3.75亿元，同比上升18.8% [8] - 2025年第一季度归母净利润4058.88万元，同比上升54.17% [8] - 2022-2024年公司归属于母公司所有者的净利润分别为1.77亿元、1.96亿元、1.60亿元 [3] - 2025年第一季度毛利率为23.96% [8] - 2025年第一季度负债率为30.34% [8] 产能与生产情况 - 2025年第一季度整体产能利用率约为70%，与上年同期基本持平 [2] - 公司持续推进产品结构改善，提高MOLED、大尺寸显示驱动芯片封测业务比重 [3] - 铜镍金和钯金凸块制程项目预计将在2025年内完成产能建设并贡献营业收入 [3] 业务发展与战略 - 公司主营业务为显示驱动芯片全制程封装测试综合服务 [8] - 可转债募集资金主要用于12吋先进制程新型显示驱动芯片封装测试全制程扩能 [4] - 公司及全资子公司已于2024年9月通过汽车行业质量管理体系ITF169492016认证 [4][7] - 车规级显示驱动芯片项目厂房近期已完成封顶 [4] - 公司已与业内主要芯片设计公司及下游面板厂商、终端品牌建立良好合作关系 [5] 客户与市场 - 前五大客户收入占比从48%降至37% [5] - 已通过部分韩系客户技术验证，处于产品导入阶段 [5] - 海外市场是公司重要发展方向 [5] - OLED显示驱动芯片封测业务营收占比整体呈上升趋势 [4] 机构预测与市场表现 - 机构预测2025年净利润在1.96亿至2.41亿元之间 [9] - 近3个月融资净流入2.24亿元，融券净流入50.16万元 [9] - 90天内有4家机构给出评级，其中3家买入评级，1家增持评级 [8]

公司概况 - 公司于2022年11月21日启动IPO辅导 本期辅导期间为2025年1月1日至2025年3月31日 [3] - 公司成立于2018年3月 注册资本约1.92亿元 国家级高新技术企业 [3] - 专业从事集成电路封装及测试 是广东省科技厅认定的广东省集成电路先进封测工程技术研究中心 [3] - 拥有64项专利以及机器人和自动化设备研发部门 [3] - 提供晶圆到模组一站式制造服务 包括切磨分拣 晶圆测试 IC封装和一系列配套服务 [3] 管理层信息 - 董事长兼首席执行官为李安平 1994年深圳出生 海归学霸 [3] - 李安平被深圳市南山外国语学校（集团）沙河小学聘请为科学副校长 [5] - 李安平是杰出的科技企业青年领军人才 成长于南山基础教育 后在世界顶尖学府深造 [5] 行业地位 - 国家级高新技术企业 广东省集成电路先进封测工程技术研究中心 [3] - 拥有64项专利 具备机器人和自动化设备研发能力 [3] - 提供晶圆到模组一站式制造服务 覆盖集成电路封测全产业链 [3]

股东减持情况 - 蓝箭电子第三大股东银圣宇及4名高管拟合计减持337.74万股，占总股本1.68%，减持市值约8011.15万元 [2][3] - 具体减持比例：银圣宇1.00%、袁凤江0.19%、赵秀珍0.24%、张国光0.13%、李永新0.12% [3] - 此次为上市两年内第三次密集减持，此前银圣宇2月减持0.95%，广东比邻投资减持2.04%，舒程减持0.49% [5] 财务与股价表现 - 2023年营收7.37亿元同比下降2.00%，归母净利润5836.88万元同比下降18.28% [6] - 2024年营收7.13亿元同比下降3.2%，归母净利润1511万元同比下降74.1% [6] - 2025年一季度营收1.39亿元同比微增0.8%，但归母净利润亏损729万元（上年同期亏损831万元） [6] - 股价从上市高点84.24元跌至23.74元，跌幅超70% [6] 行业竞争与市场地位 - 国内封测三巨头2024年营收增速：华天科技28%、长电科技21.24%、通富微电7.24% [8] - 2025年一季度三巨头延续增长：长电科技36.44%、通富微电15.34%、华天科技14.90% [8] - 蓝箭电子2024年封测服务营收仅3.53亿元，市场份额约千分之一（行业规模3300亿元） [11] 技术与业务结构 - 封装技术以第一、二代传统技术为主，先进封装（DFN及TSOT）收入占比仅1.40%-4.24% [9] - 主要产品为分立器件（三极管、二极管、场效应管）和电源管理类集成电路 [9] - 2021年科创板IPO折戟因技术先进性不足，审核对其科创属性存疑 [9] 经营挑战 - 半导体周期底部叠加消费电子需求疲软，客户去库存导致价格承压 [8] - 原材料涨价及人工成本上升挤压毛利率 [8] - 三巨头加速布局先进封装（如AI相关），进一步挤压中小厂商生存空间 [8][11]

报告公司投资评级 - 维持公司“增持”评级 [6] 报告的核心观点 - 2025年4月30日通富微电公告2025年一季度报告，1Q25实现营业收入60.9亿元，同比增长15.3%，归母净利润1.0亿元，同比增长2.9%，扣非归母净利润1.0亿元，同比增长10.2% [4] - 公司1Q25实现营业收入60.9亿元，同比增长15.3%，综合毛利率13.2%，同比增长1.1pct，研发费用由1Q24的2.9亿元增长至1Q25的3.7亿元 [5] - 封测行业市场规模持续扩大，2024年全球集成电路封测市场规模预计达820亿美元，同比增长7.8%，2025年人工智能大模型发展将带动高性能芯片应用等，AI芯片将成核心战场 [5] - 通富通过苏州工厂与槟城工厂强化与国际大客户AMD等合作，扩大先进产品市占率带动成长 [5] - 维持前期盈利预测，预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为10.2、13.3、16.6亿元，对应的EPS分别为0.67、0.88、1.09元，对应2025年4月30日收盘价PE分别为38.1、29.2、23.5x [6] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 收盘价25.62元，近12个月最高/最低37.80/17.88元，总股本1518百万股，流通股本1517百万股，流通股比例99.99%，总市值389亿元，流通市值389亿元 [1] 财务指标 |主要财务指标|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|23882|27586|30858|33372| |收入同比（%）|7.2%|15.5%|11.9%|8.1%| |归属母公司净利润（百万元）|678|1020|1332|1657| |净利润同比（%）|299.9%|50.5%|30.6%|24.4%| |毛利率（%）|14.8%|15.0%|15.5%|16.0%| |ROE（%）|4.6%|6.5%|7.8%|8.9%| |每股收益（元）|0.45|0.67|0.88|1.09| |P/E|65.67|38.12|29.19|23.46| |P/B|3.05|2.48|2.28|2.08| |EV/EBITDA|11.74|8.58|7.39|6.25| [8] 资产负债表 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |流动资产（百万元）|14005|14041|13812|15801| |非流动资产（百万元）|25335|29134|30788|30388| |资产总计（百万元）|39340|43175|44600|46190| |流动负债（百万元）|15324|16758|17115|17256| |非流动负债（百万元）|8305|9512|9012|8512| |负债合计（百万元）|23629|26270|26127|25767| |少数股东权益（百万元）|1020|1200|1436|1728| |归属母公司股东权益（百万元）|14691|15705|17037|18694| |负债和股东权益（百万元）|39340|43175|44600|46190| [10] 利润表 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|23882|27586|30858|33372| |营业成本（百万元）|20337|23448|26075|28033| |营业利润（百万元）|1049|1333|1741|2166| |利润总额（百万元）|1047|1333|1741|2166| |所得税（百万元）|256|133|174|217| |净利润（百万元）|792|1200|1567|1950| |少数股东损益（百万元）|114|180|235|292| |归属母公司净利润（百万元）|678|1020|1332|1657| |EPS（元）|0.45|0.67|0.88|1.09| [10] 现金流量表 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动现金流（百万元）|3877|6112|6585|7545| |投资活动现金流（百万元）|-5286|-8029|-6479|-4980| |筹资活动现金流（百万元）|840|873|-1532|-1482| |现金净增加额（百万元）|-511|-1040|-1426|1084| [10] 主要财务比率 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |成长能力 - 营业收入同比（%）|7.2%|15.5%|11.9%|8.1%| |成长能力 - 营业利润同比（%）|331.9%|27.1%|30.6%|24.4%| |成长能力 - 归属于母公司净利润同比（%）|299.9%|50.5%|30.6%|24.4%| |获利能力 - 毛利率（%）|14.8%|15.0%|15.5%|16.0%| |获利能力 - 净利率（%）|2.8%|3.7%|4.3%|5.0%| |获利能力 - ROE（%）|4.6%|6.5%|7.8%|8.9%| |获利能力 - ROIC（%）|3.6%|4.9%|5.9%|6.8%| |偿债能力 - 资产负债率（%）|60.1%|60.8%|58.6%|55.8%| |偿债能力 - 净负债比率（%）|150.4%|155.4%|141.4%|126.2%| |偿债能力 - 流动比率|0.91|0.84|0.81|0.92| |偿债能力 - 速动比率|0.67|0.58|0.53|0.62| |营运能力 - 总资产周转率|0.64|0.67|0.70|0.74| |营运能力 - 应收账款周转率|5.04|4.71|4.75|4.68| |营运能力 - 应付账款周转率|4.27|3.84|3.79|3.73| |每股指标 - 每股收益（元）|0.45|0.67|0.88|1.09| |每股指标 - 每股经营现金流（摊薄）（元）|2.55|4.03|4.34|4.97| |每股指标 - 每股净资产（元）|9.68|10.35|11.23|12.32| [10]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度完全稀释每股收益为1.64新台币，基本每股收益为1.75新台币，合并净收入环比下降9%，同比增长12% [9] - 毛利润为249亿新台币，毛利率为16.8%，环比提高0.4个百分点，同比提高1.1个百分点 [10] - 运营费用环比减少2亿新台币，同比增加19亿新台币至152亿新台币，运营费用百分比环比增加0.8个百分点，同比增加0.3个百分点至10.3% [10][11] - 运营利润为97亿新台币，环比下降15亿新台币，同比增加22亿新台币，运营利润率环比下降0.4个百分点，同比提高0.9个百分点 [11] - 本季度净非运营收益为1亿新台币，税收费用为19亿新台币，有效税率为20.6%，高于全年略低于20%的预测 [11] - 本季度净收入为76亿新台币，环比减少18亿新台币，同比增加19亿新台币 [12] - 新台币兑美元环比贬值2%，同比贬值4.8%，从环比看，新台币贬值对公司毛利率和运营利润率有0.6个百分点的积极影响，从同比看有1.4个百分点的积极影响 [12][13] - 不包括PPA相关费用，合并毛利润为254亿新台币，毛利率为17.2%，运营利润为105亿新台币，运营利润率为7.1%，净利润为84亿新台币，净利润率为5.6%，基本每股收益为1.93新台币 [13] - 本季度EBITDA为276亿新台币，净债务与权益比为41%，预计第三季度将达到或接近60% [26] 各条业务线数据和关键指标变化 ATM业务 - 2025年第一季度收入为867亿新台币，环比下降17亿新台币，同比增加128亿新台币，环比下降2%，同比增长17% [15] - 毛利润为196亿新台币，环比下降10亿新台币，同比增加41亿新台币，毛利率为22.6%，环比下降0.7个百分点，同比提高1.6个百分点 [15] - 运营费用为113亿新台币，环比增加1亿新台币，同比增加18亿新台币，运营费用百分比为13%，环比增加0.4个百分点，同比增加0.2个百分点 [16][17] - 运营利润为83亿新台币，环比下降11亿新台币，同比增加23亿新台币，运营利润率为9.6%，环比下降1.1个百分点，同比提高1.4个百分点 [18] - 预计新台币兑美元汇率对ATM业务环比利润率有0.97个百分点的积极影响，同比有2.3个百分点的积极影响 [18] - 不包括PPA相关折旧和摊销，ATM业务毛利率为23.2%，运营利润率为10.5% [19] - 测试业务占比维持在18%，预计年底将达到19% - 20% [20][21] EMS业务 - 第一季度收入为623亿新台币，环比下降126亿新台币或17%，同比增加29亿新台币或5% [23] - 毛利率环比提高0.6个百分点至8.9% [23] - 运营费用环比下降3亿新台币，同比增加1亿新台币，第一季度运营费用百分比为6.3%，环比增加0.7个百分点，同比下降0.2个百分点 [24] - 运营利润率为2.6%，环比和同比均下降0.1个百分点，运营利润为16亿新台币，环比下降4亿新台币，同比持平 [24][25] 各个市场数据和关键指标变化 - ATM业务中，计算细分市场因AI产品需求稳定而地位提升，手机和其他通信相关设备受季节性影响 [19] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于行业核心趋势和自身优势，持续改进工艺技术以扩大竞争优势，评估业务机会时注重盈利能力和市场可持续性 [7][8] - 公司致力于在测试领域积极进取，目标是全年增加测试市场份额，特别是在2025年下半年在AI测试市场取得显著进展 [22] - 公司受邀评估在美国开展业务的可能性，目前正在进行讨论和评估，最终决策将基于经济可行性 [42] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第一季度，ATM和EMS业务收入均超原预期，部分客户为降低供应链波动，在潜在贸易关税前建立安全库存，但公司无法量化其影响，同时1月台湾南部地震导致上游组件供应延迟 [4] - 宏观环境在年初不稳定，波动不利于长期规划和战略制定，但公司可关注行业核心趋势和自身优势 [6][7] - 第二季度产品流量强劲，前沿先进封装和测试业务领先，可能出现季节性加速和库存增加情况，但对ATM业务影响有限 [28][29] - 对2025年第二季度展望：ATM业务收入环比增长9% - 11%，毛利率环比提高140 - 180个基点；EMS业务收入同比下降10%，运营利润率同比下降100个基点 [30][31] 其他重要信息 - 年底现金、现金等价物和当前金融资产为935亿新台币，总计息债务增加177亿新台币至2316亿新台币，预计全年债务将增加，未使用信贷额度为3584亿新台币 [26] - 第一季度机械设备资本支出为8.92亿美元，其中3.95亿美元用于封装业务，4.72亿美元用于测试业务，0.23亿美元用于EMS业务，0.02亿美元用于互连材料业务等，此外还在设施上花费4.1亿美元 [27] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：增加AI测试市场份额是否主要针对主流GPU平台，以及测试投资的经济回报框架和与整体业务目标ROE的比较 - 公司将继续积极进行测试投资，扩大测试市场份额，过去两三年测试业务占比从16%增长到18%，预计年底接近20%，除一般市场测试外，也注重AI芯片测试等先进测试 [36] - 测试业务是高利润率业务，对整体ATM利润率有增值作用，财务回报与前沿封装业务相似，公司会在设备和设施上进行必要投资 [37][38] 问题2：美国投资计划，以及与台湾业务的差异 - 公司受客户邀请评估在美国开展业务的可能性，目前正在讨论和评估，暂无实际投资规模和时间的具体细节，最终决策将基于经济可行性 [42] - 美国业务可能是现有业务的延伸，但具体内容取决于实际情况和经济因素 [43] 问题3：美国投资评估中是否考虑地缘政治因素 - 公司主要是应客户需求，在经济可行的前提下为客户提供支持，未将地缘政治因素作为经济价值考虑 [46] 问题4：AI测试在不同产品（如GPU、ASIC、最终测试、晶圆测试、老化测试）的市场份额情况和增长驱动因素 - 公司没有不同产品的市场份额细分数据，整体目标是全面拓展测试业务，在AI芯片测试方面，公司在晶圆分选领域占主导地位，正在积极进入最终测试领域，预计下半年会有成果，明年业务将快速增长 [49][50] 问题5：台积电先进封装需求波动对公司相关产能扩张计划的影响 - 公司未看到异常情况，业务按计划进行，在前沿封装方面仍在提升产能以满足需求，相信AI相关业务长期前景良好，不会因短期波动改变投资计划 [52][53] 问题6：CDIC技术发展，以及芯片向2纳米迁移时3D IC封装的业务机会、投资和潜在收入贡献 - 公司对新封装何时推出及预期产量不太明确，正在为包括3D IC、CPO、面板等先进技术投入大量资源，与各方建立联盟，与代工厂和客户积极合作，做好技术准备 [60] 问题7：关税影响及下半年业务增长情况 - 公司第二季度业务强劲，但难以预测下半年情况，目前无法量化上半年增长中有多少来自提前订单，业务还受到被列入白名单等因素影响，公司将按计划开展业务，灵活应对变化 [63][68][69] 问题8：Q2 EMS销售下降原因及去年最大客户新产品提前展望情况 - Q2是EMS业务的传统淡季，今年第一季度和第二季度的下滑幅度比往年浅，是因为有一些提前订单 [74] - 公司不评论具体客户情况 [75] 问题9：2025年下半年毛利率指导是否仍然有效，以及全年资本支出指导 - 公司目前未改变全年收入和资本支出预测，业务表现略超预期，第二季度整体利用率约为70%，将提前达到目标，下半年毛利率将回到结构性利润率范围，全年将实现目标 [77][78] 问题10：基于Q1业绩和Q2展望，前沿先进封装收入的完成情况，以及代工厂技术迁移的影响 - 公司按原计划推进业务，未削减资本支出，将实现前沿先进封装业务的收入目标，公司有能力满足不同类型COWAS封装的产能需求 [85] 问题11：测试业务进一步增长主要来自GPU或AI加速器还是其他应用，以及是否计入前沿先进封装收入 - 公司将全面拓展测试市场份额，尤其注重AI或前沿测试，将进行必要投资，预计下半年业务将有进展，不仅会利用交钥匙能力获取测试业务，也会努力争取纯测试业务 [88][89][90] 问题12：新关税实施时公司是否承担部分额外成本，以及EMS业务降低关税风险的策略 - 调整价格不是应对关税问题的解决方案，公司集团层面直接对美业务占比极小，EMS业务对美直接发货不到10%，可通过转移部分业务到其他地区来管理，ATM业务对美直接发货极少，关税对竞争对手的影响可能更大 [93][94] 问题13：行业（消费电子和汽车）需求复苏情况，以及与三个月前相比对消费电子的乐观程度 - 除汽车外，其他行业逐渐复苏，高端汽车业务势头良好，传统MCU和低端产品仍在进行库存调整，公司汽车业务今年将实现增长 [97] 问题14：Q2 EMS各细分市场收入展望或指导，以及哪些细分市场表现更好或更差 - 由于难以脱离具体客户回答，公司不做相关评论，且Q2是EMS业务淡季，此时评估产品增长情况意义不大 [103][104] 问题15：面板级封装和硅光子技术的大规模生产计划和时间表 - 公司正在为客户资格认证建立和调整面板级封装的试验线，计划在2025年下半年和2026年进行，实际采用和时间取决于客户，公司已在该领域投资很长时间，代工厂也在推动该技术发展，公司将按计划逐步推进 [108][109]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度完全摊薄每股收益为1.64新台币，基本每股收益为1.75新台币，合并净收入环比下降9%，同比增长12% [8] - 毛利润为249亿新台币，毛利率为16.8%，环比提高0.4个百分点，同比提高1.1个百分点 [9] - 运营费用环比减少2亿新台币，同比增加19亿新台币至152亿新台币，运营费用百分比环比增加0.8个百分点，同比增加0.3个百分点至10.3% [10][11] - 运营利润为97亿新台币，环比下降15亿新台币，同比增加22亿新台币，运营利润率环比下降0.4个百分点，同比提高0.9个百分点 [11] - 本季度净非运营收益为1亿新台币，税收费用为19亿新台币，有效税率为20.6%，高于全年略低于20%的预测 [11] - 本季度净收入为76亿新台币，环比减少18亿新台币，同比增加19亿新台币 [12] - 新台币兑美元环比贬值2%，同比贬值4.8%，从环比看，新台币贬值对公司毛利率和运营利润率有0.6个百分点的积极影响，从同比看有1.4个百分点的积极影响 [12] - 不包括PPA相关费用，合并毛利润为254亿新台币，毛利率为17.2%，运营利润为105亿新台币，运营利润率为7.1%，净利润为84亿新台币，净利润率为5.6%，基本每股收益为1.93新台币 [13] 各条业务线数据和关键指标变化 ATM业务 - 2025年第一季度收入为867亿新台币，环比下降17亿新台币，同比增加128亿新台币，环比下降2%，同比增长17% [15] - 毛利润为196亿新台币，环比下降10亿新台币，同比增加41亿新台币，毛利率为22.6%，环比下降0.7个百分点，同比提高1.6个百分点 [15] - 运营费用为113亿新台币，环比增加1亿新台币，同比增加18亿新台币，运营费用百分比为13%，环比增加0.4个百分点，同比增加0.2个百分点 [16] - 运营利润为83亿新台币，环比下降11亿新台币，同比增加23亿新台币，运营利润率为9.6%，环比下降1.1个百分点，同比提高1.4个百分点 [17] - 测试业务占比维持在18%，预计年底达到19% - 20%，公司是全球最大的外包测试服务提供商，测试业务对整体ATM利润率有增益作用 [19][20] EMS业务 - 第一季度收入为623亿新台币，环比下降126亿新台币或17%，同比增加29亿新台币或5% [22] - 毛利率环比提高0.6个百分点至8.9%，主要是产品组合的结果 [22] - 运营费用环比下降3亿新台币，同比增加1亿新台币，第一季度运营费用百分比为6.3%，环比增加0.7个百分点，同比下降0.2个百分点 [23] - 运营利润率为2.6%，环比和同比均下降0.1个百分点，运营利润为16亿新台币，环比下降4亿新台币，同比持平 [23][24] 各个市场数据和关键指标变化 - ATM业务中，计算细分市场在应用的相对定位上有很大提升，而手机和其他通信相关设备受到季节性影响 [18] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于行业核心趋势和自身优势，如基于封装的连接技术的重要性日益增加，持续改进工艺技术以扩大竞争优势 [7] - 公司认为盈利能力和产品市场可持续性是评估业务机会的关键，要减少短期干扰以实现长期目标 [7][8] - 公司在测试业务上积极进取，目标是全年增加测试市场份额，特别是在2025年下半年在AI测试市场取得显著进展 [20][21] - 公司受邀评估在美国开展业务的可能性，目前正在进行讨论和评估，最终决策将基于经济可行性 [42] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第一季度某些客户出现季节性加速情况，尤其是EMS业务，可能是为了应对潜在贸易关税建立安全库存，但无法量化其影响，同时1月台湾南部地震导致上游组件供应延迟 [4] - 宏观环境在年初不稳定，给长期战略决策和投资带来困难，但公司可关注行业核心趋势和自身优势 [6][7] - 第二季度产品流量强劲，领先的先进封装和测试业务继续引领发展，可能出现季节性加速和库存建立情况，但对ATM业务影响相对有限 [28][29] - 对于第二季度，ATM业务收入预计环比增长9% - 11%，毛利率预计环比提高140 - 180个基点；EMS业务收入预计同比下降10%，运营利润率预计同比下降100个基点 [30][31] 其他重要信息 - 年底现金、现金等价物和当前金融资产为935亿新台币，总计息债务增加177亿新台币至2316亿新台币，预计全年债务将增加，未使用信贷额度为3584亿新台币，本季度EBITDA为276亿新台币，净债务与权益比率为41%，预计第三季度将达到或接近60% [25] - 第一季度机械设备资本支出为8.92亿美元，其中3.95亿美元用于封装业务，4.72亿美元用于测试业务，0.23亿美元用于EMS业务，0.02亿美元用于互连材料业务等，此外还在设施上花费4.1亿美元 [26] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 增加AI测试市场份额的目标平台及测试投资的经济回报框架 - 公司将继续积极进行测试投资以扩大市场份额，过去两三年测试业务占比从16%增长到18%，预计年底接近20%，重点关注AI芯片测试和先进测试，在晶圆测试方面按计划推进，将重点转向最终测试，测试业务利润率较高，与领先封装业务回报相似，会在设备和设施上进行必要投资 [37][38][39] 问题2: 美国投资计划及相关情况 - 公司受客户邀请评估在美国开展业务的可能性，目前正在讨论和评估，暂无实际投资规模和时间的进一步细节，最终决策将基于经济可行性，业务可能是现有业务的延伸，但具体情况取决于实际情况和经济因素 [42][44] 问题3: 美国投资评估中是否考虑地缘政治因素 - 公司主要是应客户要求进行评估，最终决策会考虑经济可行性，未将地缘政治因素作为经济价值考虑 [47] 问题4: AI测试业务在不同产品的市场份额及增长驱动因素 - 公司没有不同产品的市场份额细分数据，整体目标是全面拓展测试业务，在AI芯片测试方面，是晶圆测试的主导者，正在积极进入最终测试领域，预计下半年会有成果，明年业务将快速增长 [50][51] 问题5: 主要合作伙伴先进封装需求波动对公司业务的影响 - 公司未看到异常情况，业务按计划进行，在领先封装方面仍在提升产能以满足需求，相信AI相关业务的长期增长前景，不会因短期波动改变投资计划 [53][54][55] 问题6: CDIC技术发展及相关业务机会和投资、收入贡献 - 公司对新封装何时推出及预期产量不太明确，正在为包括3D IC、CPO、面板等先进技术投入资源，与各方建立联盟，与合作伙伴和客户积极合作，策略是做好准备，等待业务量到来 [60] 问题7: 关税影响及下半年业务增长情况 - 公司对第二季度业务有信心，但难以预测下半年情况，上半年业务增长受多种因素影响，包括季节性、被列入白名单等，目前未看到客户的重大行为变化，公司将按计划开展业务并灵活应对变化 [63][68][69] 问题8: Q2 EMS销售下降原因及去年大客户新产品情况 - Q2是EMS业务的传统淡季，今年第一季度和第二季度的下滑幅度比往年浅，公司不评论特定客户情况 [74][76] 问题9: 2025年毛利率和资本支出指导是否变化 - 公司目前未改变全年的收入和资本支出预测，业务表现略超预期，第二季度整体利用率约为70%，将提前达到目标，下半年毛利率将回到结构性区间，全年将实现目标 [78][79] 问题10: 基于Q1和Q2展望，领先先进封装业务的收入完成情况及技术迁移的影响 - 公司按原计划推进业务，未削减资本支出，将实现领先先进封装业务的收入目标，有能力应对不同类型的COWAS封装需求 [86] 问题11: 测试业务进一步增长的来源及是否计入领先先进封装业务收入 - 公司将全面拓展测试业务市场份额，尤其注重AI和领先测试，预计下半年业务将有进展，会充分利用交钥匙能力获取测试业务，也会努力争取纯测试业务 [89][90][91] 问题12: 新关税实施时公司的应对策略及EMS业务降低关税风险的措施 - 调整价格不是应对关税问题的解决方案，公司集团层面直接对美业务占比极小，EMS业务不到10%的发货量直接运往美国，可通过转移部分业务到其他地区来管理，ATM业务对美直接发货量极少，关税对竞争对手的影响可能更大 [94][95][96] 问题13: 行业消费电子和汽车领域的需求复苏情况 - 除汽车外，其他行业逐渐复苏，高端汽车业务势头较好，传统MCU和低端产品仍在进行库存调整，公司汽车业务今年将实现增长 [98] 问题14: Q2 EMS各细分市场的收入展望 - 公司认为不结合特定客户难以回答该问题，且第二季度是EMS业务的淡季，此时讨论产品增长情况意义不大 [105][106] 问题15: 面板级封装和硅光子技术的大规模生产计划和时间表 - 公司正在为客户资格认证建立和调整面板级封装的试验线，计划在2025年下半年和2026年进行，实际采用和时间取决于客户，公司已在该领域进行了长期投资 [109]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收13.2亿美元，处于指引上限，同比下降3% [5][15] - 第一季度每股收益0.09美元，受较高研发成本影响 [5] - 第一季度毛利润1.58亿美元，毛利率11.9%，因产量降低，工厂利用率处于低50%水平，毛利率环比和同比均下降 [18] - 第一季度运营费用1.26亿美元，高于预期，主要因研发费用增加 [19] - 第一季度运营收入3200万美元，占销售额的2.4% [19] - 第一季度净利润2100万美元 [19] - 第一季度EBITDA为1.97亿美元，EBITDA利润率为14.9% [19] - 截至季度末，现金和短期投资为15.6亿美元，总流动性为22亿美元，总债务为11.5亿美元，债务与EBITDA比率为1.1倍 [20] - 预计第二季度营收在13.75 - 14.75亿美元之间，中点较上一季度增长8% [20] - 预计第二季度毛利率在11.5% - 13.5%之间 [21] - 预计第二季度运营费用约为1.25亿美元，全年有效税率约为20% [21] - 预计第二季度净利润在1700 - 5700万美元之间，每股收益在0.07 - 0.23美元之间 [21] - 2025年资本支出预测保持在8.5亿美元不变，其中5% - 10%用于亚利桑那州的新先进封装工厂 [21] 各条业务线数据和关键指标变化 通信业务 - 第一季度营收同比下降19%，主要受iOS生态系统营收下降驱动 [15] - 为下一代智能手机共同开发的新SiP插座预计6月开始生产 [16] - 预计第二季度营收将环比增长 [16] 计算业务 - 第一季度营收同比增长21%，受数据中心、网络和PC客户的多项业务推动 [16] - 预计第二季度将环比增长，受新PC设备的强劲需求驱动 [16] 汽车和工业业务 - 第一季度营收同比下降6%，但在先进和主流产品方面环比保持稳定 [16] - 与最大客户在ADAS、信息娱乐和其他先进应用方面的项目管道强劲，预计第二季度将推动该市场增长 [17] 消费业务 - 第一季度营收同比增长23%，受去年下半年推出的可听设备项目推动 [17] - 预计第二季度市场环比相对持平 [18] 各个市场数据和关键指标变化 - 通信市场中，AI应用向边缘设备转移，预计高端智能手机市场的创新将加速，特别是应用处理器和连接应用，都需要先进封装 [12] - 计算市场中，向新AI GPU产品系列的加速过渡和扩大的贸易限制影响了今年的前景，上一代设备的需求将持续，但由于出口管制的影响，销量难以预测 [12] - 汽车和工业市场仍在从疲软的终端市场需求和高库存水平中恢复，但对先进封装解决方案的需求仍然强劲，主要驱动因素是ADAS和信息娱乐功能在汽车领域的普及 [13] - 消费市场的长期驱动因素包括可穿戴设备和连接设备的需求增长 [13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略基于三个支柱：加强技术领导地位、扩大地理覆盖范围、与增长市场中的领先客户合作 [8] - 作为先进封装和测试的技术领导者，是最大半导体公司的可靠合作伙伴，通过与客户共同开发利用广泛的技术组合来解决制造复杂性 [8][9] - 计划在韩国仁川的K5园区扩建交钥匙测试解决方案，预计第一阶段于2025年底在现有K5设施投入运营，下一阶段包括新建筑预计于2027年上半年投入运营 [10] - 为支持美国对先进封装服务的加速需求，正在评估增加规模和扩展技术产品的选项，计划于2025年下半年开始建设亚利桑那州工厂 [10][11] - 加强与领先半导体公司的合作，促进产品开发的早期参与，并共同开发创新的先进封装解决方案，以实现行业领先应用的快速上市 [11] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 密切关注关税和贸易法规，目前制造业务基本不受影响，主要不确定性围绕客户供应链的潜在中断和消费驱动型终端产品的潜在需求波动 [6] - 作为美国商务部批准的OSET，是客户的理想合作伙伴，团队灵活应对市场动态，专注于执行长期战略 [7][8] - 对实现长期盈利增长的战略充满信心，积极支持客户解决供应链挑战，专注于执行战略 [14] - 尽管关税和贸易法规不断演变，但公司运营基本不受影响，多元化的地理布局是竞争优势，将继续密切关注该领域的发展 [22][23] 其他重要信息 - 财报电话会议中使用非GAAP财务指标，可在公司网站找到与美国GAAP等效指标的对账信息 [2] - 讨论的财务结果为初步数据，最终数据将包含在Form 10 - Q中 [4] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：为何第一季度表现好于预期，对第二季度有何看法，是否有因关税担忧导致的提前采购情况？ - 第一季度通信业务表现强劲，其他业务符合预期；第二季度通信和计算业务将增长，未观察到市场提前采购情况 [27][28] 问题2：维持8.5亿美元资本支出，考虑到近期关税消息，对越南的持续扩张有何想法，是否会继续当前在该国的投资？ - 目前预计不会大幅改变资本支出计划，但保持灵活性；70%的投资用于产能和能力，25%用于设施和建设扩张，其中5% - 10%用于亚利桑那州和葡萄牙工厂；大部分投资用于支持高性能计算市场，虽可能受关税结构变化影响，但长期和中期该市场仍强劲，且多数投资为通用设备；还投资于测试能力和容量的扩展 [29][30] 问题3：通信业务在第二季度之后的表现是否会好于季节性，新插座的胜利对利润率意味着什么，关税如何影响通信部门下半年的季节性？ - 下半年通信业务基本面不变，新项目将在第二季度末开始初步爬坡；市场地位在iOS和Android方面都很强，但贸易限制和不确定性可能影响总销量和客户的生产计划；随着利用率提高，下半年毛利率预计会扩大，但会密切关注需求以灵活控制成本 [34][36][37] 问题4：汽车工业业务的利润率影响如何，第二季度和下半年的情况如何，是否与其他领域一样受关税不确定性影响？ - 汽车市场已触底，先进封装和汽车领域有优势，由车内信息娱乐和ADAS应用驱动；主流汽车市场虽客户认为已触底，但下一季度增长信号不明显；预计第二季度环比有个位数增长，对今年下半年的强劲增长持谨慎态度 [38][39] 问题5：关于亚利桑那州扩张，如何看待与台积电在美国扩张的机会对比，是否有可能提前或扩大规模？ - 台积电在美国增加投资对公司是机会，公司战略是与台积电互补；目前正在评估亚利桑那州工厂的技术组合，考虑加速和扩大规模；预计今年下半年开始建设亚利桑那州工厂，正在寻找加速建设的方法；目前预计支持的技术组合包括通信和计算技术，计算技术包括RDL或2.5D技术组合以及基板上的光学技术 [43][44][47] 问题6：通信业务第一季度的优势在季度内的线性情况如何，基于RDL的机会何时产生收入？ - 通信业务收入增长预计较为线性，从季度初就表现强劲；RDL技术目前有一个用于CPU数据中心设备的产品在生产，多个其他产品正在认证中，投资将在今年或明年年初开始产生收入，因为投资的设备在高性能计算领域具有通用性，可实现高利用率 [52][53][54] 问题7：公司对今年收入的看法是否仍如上个季度会议所述，即同比持平至略有上升，上下半年可能有40% - 60%的季节性差异？ - 上半年表现好于预期，会缓和上下半年的差异幅度；由于市场动态和环境，未提供下半年或全年指引；下半年增长的基本面仍然存在，主要围绕通信新插座、计算新计划、汽车业务优势以及消费可穿戴产品的持续增长 [57][58] 问题8：计算业务特别是2.5D segment，考虑到出口管制和新客户的情况，该业务今年会持平还是下降，2026年与COAS L的Connect S技术有何进展，2.5D segment的设计赢单管道如何？ - 2.5D业务有新客户正在爬坡，主要客户虽因出口管制产量降低但仍在继续合作，多个其他设备预计下半年投入生产，还有多个设备正在认证中，对全年和下半年持乐观态度，但宏观环境可能变化迅速；到2026年有两个客户的Bridge Technologies正在认证中，预计将补充2.5D和RDL产品组合；计算业务的产品组合正在扩大，超越单一的GPU设备 [62][63][64] 问题9：随着插座业务恢复爬坡，内容和定价是否意味着会超过之前的项目，除插座问题外，下半年的增长更多是关于单位销量吗，对市场份额或内容增长有何可见性？ - 通信业务整体依赖单位销量，单位销量取决于iOS和Android生态系统中个别客户的生产计划，这些计划可能受贸易限制和出口管制影响；下一代iOS设备的插座与之前设备相比，技术、复杂性和定价不同，但如果销量相同，总营收潜力处于同一数量级；与客户有开放沟通，清楚自身在手机中的位置，但部分位置有多个供应商，存在一定市场份额分配的不确定性 [67][68][69] 问题10：如果客户要求转移项目以减轻关税影响，进入劳动力成本较高的地区，或者因转移产生成本，是否全部转嫁给客户，客户沟通会如何进行？ - 这将根据具体情况处理，公司与客户合作多年，会与客户进行沟通，根据成本产生的合理性达成协议，公司和客户都以灵活和务实的方式寻找供应链瓶颈的解决方案 [70][71] 问题11：AI向边缘转移是否会推动今年手机的单位增长，如果不会，在市场低迷的情况下是否有足够的技术变革实现增长？ - 难以预测AI进入智能手机市场是否会在今年带来增长，但相信AI将通过高端市场进入智能手机领域，会推动智能手机的创新，包括连接性、计算或协处理器以及调制解调器等方面，但今年市场的销量难以预测 [74][75][76] 问题12：2025财年第一季度与2024财年第一季度相比，营收降低但COGS大致相同，是什么原因导致的，是产品组合差异还是定价疲软？ - 主要原因是2025年将越南工厂投入生产，这些成本对利润率产生了影响，在2024年不存在，第一季度约为100个基点 [79]

甬矽电子可转债发行 - 甬矽电子发行可转债上会获通过，拟募资不超过11.65亿元，每张面值100元，拟于上交所上市 [2][3][4] - 公司主营业务为集成电路封装与测试，下游客户主要为芯片设计公司，产品应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片等多种芯片 [4] - 2021年公司营收增速达174.68%，扣非净利润2.93亿元，增速超16倍 [5] - 2021-2023年营业收入分别为20.55亿元、21.77亿元、23.91亿元，净利润分别为3.22亿元、1.37亿元、-1.35亿元，2022年上市后业绩下滑，2023年由盈转亏 [6][7] - 2024年营业总收入36.05亿元，同比增长50.76%，归属于母公司净利润6708.71万元，实现扭亏为盈 [7] - 公司2022年11月科创板上市募资11.1亿元，此次拟再募资11.65亿元，其中9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，2.65亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款 [7] A股再融资市场情况 - 2025年以来沪深交易所已有9起再融资项目上会，均获通过且均为可转债项目 [9] - 2024年A股再融资市场审核90家，较2023年418家大幅下降，审核通过率97% [11] - 2024年再融资上会企业中科创板18家、创业板23家、上证主板31家、深证主板18家 [11] - 2024年A股再融资市场中64%为定增项目，36%为可转债项目，而2025年初至4月7日9起上会项目均为可转债 [12] - 2025年初9家上市公司可转债融资规模普遍不高，平均14.45亿元，其中5家不超过10亿元 [13] - 中国广核发行可转债规模最高达49亿元，江苏华辰最低为4.6亿元 [13]