公司业绩 - 2024年营业收入17.42亿元，同比下降16.68% [1] - 2024年归母净利润3.14亿元，同比下降41.56% [1] - 2024年扣非净利润2.64亿元，同比下降46.71% [1] - 4Q24营业收入4.28亿元，同比下降28.14%，环比增长7.43% [1] - 4Q24归母净利润0.80亿元，同比下降37.50%，环比增长27.52% [1] 业务表现 - 石英玻璃材料营收10.50亿元，同比下降21.43% [2] - 石英玻璃制品营收6.56亿元，同比下降3.56% [2] - 半导体板块营收同比增长11% [2] - 航空航天板块营收因需求回落有所调整 [2] - 2024年毛利率42.17%，同比下降7.31个百分点 [2] - 2024年净利率18.04%，同比下降7.68个百分点 [2] - 石英玻璃材料毛利率52.42%，同比下降7.92个百分点 [2] - 石英玻璃制品毛利率26.84%，同比下降4.86个百分点 [2] 研发与产能 - 2024年研发费用2.50亿元，同比增长11.98% [3] - 研发费用率14.35%，同比增长3.67个百分点 [3] - 高纯合成石英砂项目转入中试阶段 [3] - 完成新型蜂窝结构织物研制并实现自动化生产 [3] - 年产160吨合成石英玻璃材料扩产项目开工建设 [3] - 中益新材电子布项目稳步扩产 [3] 行业与战略 - 公司是国内航空航天领域石英玻璃纤维主导供应商 [3] - 精确制导等领域需求具备较大修复弹性 [3] - 2024年4月公司拟定增募资不超过3亿元 [3] 盈利预测 - 下调2025年净利润预测13.4%至5.80亿元 [4] - 首次引入2026年净利润预测7.37亿元 [4] - 当前股价对应2025/2026年42.4/33.4倍P/E [4] - 目标价47.86元，对应2025/2026年43.1/33.9倍P/E [4]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1] 报告的核心观点 - 公司营收基本符合预期，归母净利润因管理费用端扰动下滑，考虑新厂房折旧增加和股权激励费用支付，向下调整2025 - 2026年归母净利润预测，新增2027年预测，对应PE分别为60.35/47.15/37.41倍，维持“买入”评级 [9] 各部分总结 财务数据 - 2024年实现营收3.06亿元，同比增长17.95%；归母净利润3290.59万元，同比减少13.31%；毛利率41.67%，同比增加2.77个百分点 [1][9] - 预计2025 - 2027年营业总收入分别为3.45亿元、3.98亿元、4.50亿元，同比分别增长12.67%、15.40%、13.03%；归母净利润分别为4331万元、5543万元、6986万元，同比分别增长31.61%、28.00%、26.03% [1] 业务发展 - 营收增长因光伏与半导体市场火热，化合物半导体与12英寸半导体业务收入提升；归母净利润减少因高端石英制品产业化等项目新增折旧金额大，且完成股权激励首次授予，整体费用增加 [9] 行业环境 - 受益于下游半导体产能转移、5G光纤需求增长、光伏产业持续发展，石英材料行业有望加速进口替代，进入快速上行趋势；中国集成电路产业销售额近年来持续增长，2023年达12276.9亿元；2024年1月相关部门发布意见强调发展先进半导体等关键战略材料 [9] 产能建设 - 子公司凯德芯贝推进半导体精密配件研发生产基地建设项目，2024年取得ISO:9001质量管理体系认证，获多家高端石英制品客户青睐；与通美石英投资成立的凯美石英项目进展顺利，第一期石英玻璃管已试生产，2024年实现营业收入1310.81万元 [9] 技术创新 - 2024年公司获得9项发明专利，获多项荣誉；5项研发项目完成，还有7项研发项目在研，创新能力在国产厂商中居前列 [9]

文章核心观点 - 2024年石英股份受光伏行业波动业绩大幅下滑，但半导体材料领域布局成新增长点，未来将加大半导体投入并加强成本控制提升竞争力 [4][6] 业绩情况 - 2024年年报显示公司营业总收入12.10亿元，同比下降83.15%；毛利润5.56亿元，归属净利润3.34亿元，扣非净利润2.74亿元，分别同比减少93.38%和94.55% [1] - 与2023年相比，营业总收入、归属净利润及扣非净利润的滚动环比增长率分别为-46.95%、-70.87%以及-75.53% [1] 业绩下滑原因 - 光伏行业去产能清库存，光伏用石英材料市场需求明显减少，公司执行谨慎销售策略致经营业绩大幅下滑 [4] 半导体业务发展 - 公司坚持半导体材料优先发展战略，持续加大研发和技术投入，2024年半导体用石英材料通过国内外主流半导体设备商认证，产品种类和数量扩大 [4] - 公司自产高纯石英砂成功应用于半导体领域并通过重点客户认证，利于扩大与下游半导体领域用户的市场合作空间 [5] 财务状况与股东回报 - 2024年公司计划向全体股东每10股派发现金红利1.9元（含税），预计总派发金额1.02亿元，占归母净利润的30.69% [5] - 2024年公司资产负债率为10.69%，流动比率为6.949，速动比率为5.351，财务状况相对稳健但业绩下滑仍造成压力 [5] 未来规划 - 未来公司将强化成本管理，提升产品性价比，提高市场占有率 [4] - 继续加大在半导体领域的投入，扩大在半导体行业的市场份额 [5][6]