公司评级与目标价 - Arete分析师Jim Fontanelli将ASML评级从中性上调至买入 目标价为879欧元[1] - 评级调整发布于2025年第三季度财报前[1] 财务业绩表现 - 2025年第二季度总净销售额达77亿欧元[2] - 净系统销售额56亿欧元 其中EUV系统贡献27亿欧元 非EUV系统贡献29亿欧元[2] - 安装基础管理销售额21亿欧元[2] - 净利润达23亿欧元 占总净销售额的29.8%[2] - 每股收益为5.90欧元[2] 订单与资金状况 - 当季净系统订单总额55亿欧元 EUV订单23亿欧元 非EUV订单32亿欧元[3] - 未交付订单保持强劲 规模约330亿欧元[3] - 现金及短期投资总额72亿欧元[3] - 第二季度回购约14亿欧元股票 作为2022-2025年股票回购计划的一部分[3] 公司业务概况 - ASML专注于为先进半导体设备系统提供光刻解决方案 业务涵盖开发、生产、营销、销售、升级和服务[4]

战略合作 - ASML与法国AI领先企业Mistral AI于9月11日宣布战略合作 探索AI模型在ASML产品组合及研发运营中的集成[1] - 合作将使ASML客户受益于更快上市时间和更高性能的全方位光刻系统[1] - 合作旨在通过AI驱动的创新产品为ASML客户创造明确利益 并提供联合研究潜力以应对未来机遇[3] 投资布局 - ASML主导Mistral AI 13亿欧元C轮融资 获得该AI公司约11%完全稀释后股权[2] - 投资旨在支持ASML自身发展并加强长期合作伙伴关系效益[2] 公司业务 - ASML开发销售先进半导体设备 包括用于芯片制造的光刻、计量和检测系统[4] 高管表态 - ASML总裁兼首席执行官表示此次战略合作超越传统供应商-客户关系 是捕捉重大机遇的最佳方式[3] - 该合作对Mistral AI也具有价值提升作用[3]

股息支付信息 - 高露洁宣布每股0.52美元季度现金股息 将于2025年11月14日派发[1] - Meta Platforms宣布每股0.525美元季度现金股息 将于2025年9月29日派发[2] - 应用材料宣布每股0.46美元季度现金股息 将于2025年12月11日派发[3] - Fifth Third Bancorp宣布第三季度每股0.40美元现金股息 将于2025年10月15日派发[4] - Equity Residential宣布第三季度每股0.6925美元季度股息 将于2025年10月10日派发[4] 股息增长记录 - 高露洁自1895年以来持续支付股息 拥有130年不间断派息记录[1] - 应用材料连续8年提高股息 2025年3月宣布季度股息从0.40美元增至0.46美元 增幅达15%[3] - 应用材料过去10财年股息复合年增长率约15% 2024年前将近90%自由现金流分配给股东[3] 股东登记日期 - 高露洁股东登记日为2025年10月17日[1] - Meta Platforms股东登记截止日为2025年9月22日营业结束[2] - 应用材料股东登记日为2025年11月20日[3] - Fifth Third Bancorp股东登记日为2025年9月30日[4] - Equity Residential股东登记日为2025年9月25日[4]

评级调整 - 瑞穗证券将半导体设备公司评级从跑赢大盘下调至中性 [1]

股价与交易表现 - 9月11日公司股价上涨2.10% 成交额达1.71亿元[1] - 当日融资买入2015.10万元 融资净买入553.69万元[1] - 融资余额1.59亿元 占流通市值比例9.75%[1] 融资融券数据 - 融资融券余额合计1.59亿元 融券余额为0元[1] - 融券卖出与偿还量均为0股[1] 股东结构变化 - 股东户数1.05万户 较上期减少29.53%[2] - 人均流通股994股 较上期增加41.91%[2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入1.82亿元 同比下降36.88%[2] - 归母净利润2135.61万元 同比下降62.29%[2] 公司基本信息 - 主营业务为半导体专用设备研发生产 专注探针测试技术领域[1] - 收入构成：晶粒探针台54.52% 晶圆探针台34.00% 其他11.48%[1] - 成立日期2003年12月25日 上市日期2025年3月24日[1] 分红与机构持仓 - A股上市后累计派现3997.47万元[3] - 富国新兴产业持股22.62万股 新进第一大流通股东[3] - 香港中央结算持股8.42万股 新进第七大流通股东[3] - 富国创新企业混合持股6.28万股 新进第十大流通股东[3]

天眼查App显示，近日，昇耀半导体设备（如东）有限公司成立，法定代表人为刘悦，注册资本200万 人民币，经营范围为一般项目：半导体器件专用设备制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交 流、技术转让、技术推广；仪器仪表制造；集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；电子产品销 售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；五金产品零售；五金产品批发；五金产品制造；机械设备 销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；通讯设备 销售；金属材料销售；针纺织品及原料销售；建筑材料销售；塑料制品销售；技术进出口；货物进出口 （除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。 ...

Semiconductor equipments supplier Lam Research (NASDAQ:LRCX) is on track to record its seventh consecutive gaining session, with the stock hitting its 52-week high of $115.89 on Thursday, September 11. LRCX was an outright beneficiary as U.S. stocks advanced to new ...

**中国半导体设备行业与公司研究关键要点** **行业与公司** * 行业聚焦中国晶圆厂设备（WFE）支出与需求 涉及公司包括中芯国际（SMIC）华虹半导体（Huahong）上海华力（Shanghai Huali）长江存储（YMTC）长鑫存储（CXMT）以及本土设备商北方华创（NAURA）中微公司（AMEC）盛美半导体（ACMR）[1][3][5] **核心观点与论据** **中国WFE需求预测上调** * 2025年与2026年中国WFE支出预测分别上调12%与11%至375.5亿美元与394亿美元 2025年同比增长1.5% 2026年同比增长4.9% 2027年预计持平于394亿美元[1][8] * 上调依据包括强于预期的半导体设备（SPE）进口需求（2025年前7个月同比增长2%）28纳米及以下逻辑产能扩张需求（中芯国际 华虹半导体等）以及本土设备商对终端需求的乐观预期[1][2] * 2025年下半年WFE需求预计接近180-190亿美元 逻辑产能扩张需求持续 内存需求（长鑫存储上海厂 长江存储fab3）将于2026年恢复增长[2][8] **本土设备商市场份额加速提升** * 三家覆盖的中国设备商（北方华创 中微公司 盛美半导体）2026与2027年合计WFE收入增长预测上调至39%与24% 2027年合计收入预计达119亿美元 对应本土市场份额约30% 较2024年提升17个百分点[3] * 份额增长驱动因素包括本土设备商技术成熟度提升以及本地晶圆厂因难以获取美国设备而增加本土采购[3] **公司偏好与目标价调整** * 偏好顺序为北方华创与中微公司（首选） 其次为盛美半导体[4] * 目标价调整：北方华创从419.60元上调至470.00元 中微公司从235.00元上调至255.50元 盛美半导体从137.50元上调至163.50元 调整原因包括估值基准滚动至2026年预期及中期ROE预测上调[4][32][41][51] **其他重要内容** **区域需求与进口数据** * 2025年前7个月中国SPE进口额达180亿美元 同比增长2% 广东省进口需求同比增长64% 占全国总量33% 上海市占比25%[10] * 光刻机进口省份分布显示多地存在产能扩张需求 包括北京（中芯国际 燕东微电子）广东（中芯深圳 鹏新微）湖北（长江存储）安徽（长鑫存储）等[12] **财务预测与风险** * 盛美半导体2026-2027年盈利预测上调3-4% 主因收入预测上调和毛利率微升[30] * 北方华创2025年盈利预测微降0.6%（非WFE业务收入下调）但2026-2027年上调1-2%（WFE收入增长）[39] * 中微公司2026-2027年盈利预测上调2-4% 反映收入预测上调[49] * 行业下行风险包括宏观经济恶化 地缘政治紧张 资本支出不及预期 技术研发延迟等[61][63][64][65] **数据支持** * 2025年上半年主要中国WFE公司合计收入266亿元人民币 同比增长32.8%[13] * 2022-2027年中国WFE支出总额从195亿美元增长至394亿美元 本土晶圆厂占比从78%提升至98.7% 跨国晶圆厂占比从22%降至1.3%[9]

公司业务定位 - 公司涉及半导体封装领域的产品主要是半导体全自动封装设备等自动化装备 [1] - 公司不涉及半导体材料领域 [1]

公司业务与行业动态 **公司概况** * 公司为KLA Corporation 一家专注于半导体工艺控制设备的领先供应商 在晶圆制造设备(WFE)市场中占据重要地位[1][5][11] * 公司业务主要分为半导体工艺控制 以及包含先进封装 特种半导体 PCB等业务的电子 封装与元件(EPC)部门[21][23][42] **财务表现与展望** * 公司2025财年业绩表现强劲 六月季度业绩良好 并对九月季度业绩给出上调指引[5] * 公司预计2025年整体增长符合年初预期 并观察到一些增量改善[5] * 公司长期财务模型目标为 毛利率62.5% 运营利润率40%-50% 本财年执行情况超出模型上限[8] * 公司预计2025年WFE市场将实现中个位数(mid-single digits)增长[30] * 公司预计2026年WFE市场将继续增长 其中领先逻辑制程和DRAM投资将扩大 中国市场需求预计在2025年下降10%-15%后于2026年继续调整 非中国市场的传统节点投资已大幅回撤 NAND市场在低投资水平上呈现建设性态势[31][32] **市场机遇与驱动因素** * **先进逻辑制程(2nm/3nm):** 逻辑环境投资非常强劲 2nm节点因其工艺控制强度对KLA极为有利 N2节点有约15家客户进行设计 高性能计算客户约10家 推动了严格的性能要求 N3节点利用率很高[5][6][19] * **高带宽内存(HBM):** HBM在DRAM领域创造了大量机会 其制造过程中逻辑含量高 堆叠层数多 推动了工艺控制强度的提升[6][13][16] * **芯片尺寸增大(D0):** AI驱动下 单个芯片的裸片(Die)尺寸显著增大 导致晶圆上可容纳的芯片数量减少 单个致命缺陷对良率的影响被放大 从而显著提升了工艺控制强度 这一趋势同时发生在逻辑和DRAM领域[12][13][16] * **先进封装:** 先进封装市场规模已从几年前的数十亿美元增长至约100-110亿美元 市场复杂性增加为KLA提供了差异化机会 公司去年先进封装收入略超5亿美元 本财年目标已上调至9.25亿美元 并预计该市场增速将长期超过整体WFE[6][7][22] * **服务业务:** 服务业务在面临美国出口管制带来挑战的情况下 仍实现两位数增长 长期增长目标为12%-14% 其约75%收入来自长期合同 增长与半导体营收增长相关性高于与WFE的相关性[7][47][48] **竞争策略与产品创新** * 公司通过创新和产品差异化驱动业务模型 确保拥有支持客户技术路线图的产品[9] * 公司是组合型公司(portfolio company) 其多数竞争对手是点产品竞争者 这使得产品组合战略极具价值[50] * 研发投入强度预计将长期维持在营收的12%-13%水平[51] * 公司正将EPC产品组合转向封装和基板领域 以捕捉价值转移(从PCB到基板 再到硅)带来的机遇[42][43] **财务与资本配置** * 公司股息已连续16年增长 最近一次增至每股1.90美元/季度 历史增长率约15% 未来计划维持约15%的增长率[54][55] * 公司资本配置策略为 将产生现金流的85%返还股东 其中25%-30%通过股息支付 其余通过系统性的股票回购计划执行[56] * 并购(M&A)策略侧重于能够利用其渠道 运营模式和客户关系的小型 增值型收购 或进入半导体设备(SEMI)领域的新兴/相邻市场(如几年前收购的化学工艺控制业务 现已成为1.5亿美元的业务) 并始终与股票回购的回报进行权衡[58][59] 其他重要细节 **运营效率** * 公司优先考虑通过业务模型驱动杠杆作用 利用新工具降低非技术领域甚至技术领域(如代码效率)的成本曲线[10][52] * 公司预计营收每增长1亿美元 运营支出(OpEx)约增长1000万美元 增量毛利率为60%-65% 增量运营利润率为40%-50%[50] **中国市场** * 中国市场投资主要集中在传统节点 过去几年投资水平较高 预计将出现一定的整合或正常化[31] **NAND市场** * NAND市场的投资水平已从2017/2018年的约180-200亿美元大幅下降至约110亿美元 公司认为从其当前低水平来看 下行空间有限[36] **HBM技术演进** * 从HBM3向HBM4演进将带来逻辑芯片更先进 I/O连接数显著增加(可能翻倍) 裸片尺寸增大 堆叠层数增多以及从凸块(bump)技术向混合键合(hybrid bonding)技术发展的趋势 这些都对KLA有利[37][38] **服务业务特性** * 工艺控制工具使用率很高 很少闲置 客户对正常运行时间和性能有严格的要求 公司向客户销售的是系统的性能(规格性能 匹配性能 可用性) 而不仅仅是零部件和维修[48][49] **业务架构调整** * 随着后端封装变得愈发类似前端制造 公司已将原先独立运营的EPC集团进行整合 以更好地与客户战略对齐并把握机遇[44][45]