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股价与交易表现 - 9月22日股价上涨0.45% 成交额达14.08亿元 [1] - 当日融资买入2.00亿元 融资净买入4223.61万元 融资余额13.48亿元占流通市值2.90% [1] - 融资余额处于近一年90%分位高位水平 融券余额553.74万元处于近一年40%分位低位 [1] 融资融券数据 - 融资融券余额合计13.53亿元 其中融券余量4.22万股 [1] - 融券当日卖出2200股金额28.88万元 融券偿还1973股 [1] 公司基本情况 - 公司位于天津市 主营半导体专用设备研发生产销售 [1] - 成立于2013年4月 2022年6月上市 [1] - CMP/减薄装备销售占比87.70% 其他产品和服务占比12.30% [1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.36万户 较上期减少10.00% [2] - 人均流通股17452股 较上期大幅增加54.75% [2] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东行列 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入19.50亿元 同比增长30.28% [2] - 归母净利润5.05亿元 同比增长16.82% [2] - A股上市后累计派发现金分红2.71亿元 [2] 机构持仓动向 - 华夏上证科创板50ETF持股891.68万股 较上期增持90.47万股 [2] - 易方达科创板50ETF持股686.29万股 较上期增持114.97万股 [2] - 嘉实科创板芯片ETF持股393.37万股 较上期增持87.38万股 [2]

国产算力芯片发展 - 中国互联网监管机构要求国内最大科技公司停止购买英伟达所有人工智能芯片并终止现有订单[1] - 国产算力芯片市占率有望快速提升[1][2] - 华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图 计划2026至2028年推出四款新品[2] - 华为2026年第一季度推出采用自研HBM的昇腾950PR芯片[2] 国内半导体制造扩产 - 国内先进逻辑扩产超预期[1][2] - 存储芯片明年将迎来新的技术迭代周期[1][2] - 长存三期（武汉）集成电路有限公司于9月5日成立[2] - 长鑫存储7月7日正式启动上市征程[2] 半导体设备投资机会 - 高端SoC测试机市场广阔 目前以爱德万等为主[3] - 国内华峰测控 长川科技积极布局SoC测试机[3] - 算力芯片要求先进封装 扩产利好设备商[3] - 国产算力芯片将向盛合晶微等国产先进封装供应链倾斜[3] 重点推荐公司 - 前道制程设备：北方华创 中微公司 中科飞测 精测电子 拓荆科技 微导纳米 晶盛机电[3] - 后道封测设备：华峰测控 长川科技[3] - 先进封装设备：晶盛机电 华海清科 盛美上海 芯源微 拓荆科技 德龙激光 大族激光[3][4] - 硅光设备：罗博特科 奥特维[4]