股价与交易表现 - 9月22日股价上涨0.45% 成交额达14.08亿元 [1] - 当日融资买入2.00亿元 融资净买入4223.61万元 融资余额13.48亿元占流通市值2.90% [1] - 融资余额处于近一年90%分位高位水平 融券余额553.74万元处于近一年40%分位低位 [1] 融资融券数据 - 融资融券余额合计13.53亿元 其中融券余量4.22万股 [1] - 融券当日卖出2200股金额28.88万元 融券偿还1973股 [1] 公司基本情况 - 公司位于天津市 主营半导体专用设备研发生产销售 [1] - 成立于2013年4月 2022年6月上市 [1] - CMP/减薄装备销售占比87.70% 其他产品和服务占比12.30% [1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.36万户 较上期减少10.00% [2] - 人均流通股17452股 较上期大幅增加54.75% [2] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东行列 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入19.50亿元 同比增长30.28% [2] - 归母净利润5.05亿元 同比增长16.82% [2] - A股上市后累计派发现金分红2.71亿元 [2] 机构持仓动向 - 华夏上证科创板50ETF持股891.68万股 较上期增持90.47万股 [2] - 易方达科创板50ETF持股686.29万股 较上期增持114.97万股 [2] - 嘉实科创板芯片ETF持股393.37万股 较上期增持87.38万股 [2]