行业全球化特征 - 半导体行业具有显著的全球化特征 一个国家或城市难以实现完全自主[1][3][4] - 中国是全球最重要的半导体市场之一 也是产业加速发展的国家之一[1][3] 市场竞争战略 - 外商提出"China-for-China"战略 表明中国半导体产业不断进步[3] - 该战略对本土厂商既是机遇也是挑战 机遇是获得制造和封测机会 挑战是面临竞争压力[3] - 中国半导体未来将走向国际 可能提出"Europe-for-Europe"或"America-for-America"战略[1][3] 无锡产业发展方向 - 无锡聚焦三大优势重点发展方向：先进封测、特色工艺和设备零部件[4][5] - 先进封测在后摩尔时代重要性提升 未来可能超过先进工艺[4] - 特色工艺虽非先进工艺 但能生产先进产品[4] - 无锡拥有实业报国传统和机械电子工业基础 可攻克设备零部件难题[4] 区域产业协同 - 长三角各城市工业基因不同 半导体发展历史目标策略路径各异[5] - 无锡集成电路产业起步于60年代 形成完整产业链集群[5] - 培育了华润微电子、长电科技、SK海力士、华虹无锡等龙头企业[5] - 无锡将与其他城市差异化定位 主动融入国家战略[5] 产业基础与成就 - 无锡承担国家微电子"六五""七五"和"908"重大工程[5] - 产业涵盖设计、制造、封测、材料与装备等完整环节[5] - 坚持"一二三四五"发展路径 打造国际竞争力产业集群[5]

行业全球化特征 - 半导体行业具有显著的全球化特征 一个国家或城市难以实现完全自主 [1][3] - 中国是全球最重要的半导体市场之一 产业正在加速发展并不断进步 [1][2] - 外商提出"China-for-China"战略是市场竞争的正常态 中国半导体未来也将走向国际并提出类似区域化战略 [2] 本土厂商机遇与挑战 - "China-for-China"战略为本土芯片厂商带来制造和封测机遇 同时加剧国内同行竞争压力 [2] - 竞争倒逼本土厂商提升产品性能并降低产品价格 这是市场竞争的正常表现 [2] 无锡产业发展战略 - 化解芯片"卡脖子"难题需发挥城市基础优势 是无锡确定的系统工程 [3] - 无锡聚焦三大优势发展方向：先进封测 特色工艺 设备零部件 [3][4] - 后摩尔时代先进封测重要性将超越先进工艺 无锡需确保技术规模领先并引领国内发展 [3] - 特色工艺虽非先进工艺但产品可具备先进性 无锡需保持其技术规模国内领先 [3] - 无锡凭借雄厚机械电子工业基础 引导企业攻克关键设备及零部件"卡脖子"难题 [3] 区域竞争合作定位 - 长三角城市工业基因与发展路径各异 无锡坚持差异化定位发展 [4] - 无锡集成电路产业始于60年代 形成设计-制造-封测-材料-装备完整产业链集群 [4] - 培育华润微电子 长电科技 SK海力士 华虹无锡 卓胜微等龙头企业与单打冠军 [4] - 主动服务国家战略 坚持"一二三四五"发展路径 打造国际竞争力产业集群 [4]

2025年Q2财务业绩 - 公司实现收入5.66亿美元 环比增长4.6% 同比增长18.3% 主要得益于晶圆出货量上升 [1] - 归母净利润0.08亿美元 环比大幅增长112.1% 同比增长19.2% 环比增长主要由于毛利率优化、外汇损失收敛、财务费用下降及政府补贴上升 [1] - 晶圆季出货量130.5万片等效八英寸晶圆 环比增长6.0% 同比增长18.0% [1] - 产能利用率达108.3% 环比提升5.6个百分点 同比提升10.4个百分点 [1] - 毛利率10.9% 环比提升1.7个百分点 同比提升0.4个百分点 主要受益于产能利用率提升及平均销售价格上涨 部分被折旧成本上升抵消 [1] - 模拟与电源管理业务营收1.61亿美元 环比增长17.8% 同比增长59.3% BCD工艺产品呈现供不应求态势 需求达公司原先预期的两倍 [1] 2025年Q3业绩指引 - 公司预期Q3收入6.2-6.4亿美元 中值环比增长11.3% 同比增长19.7% 显著高于彭博一致预期的6.03亿美元 [2] - Q3毛利率指引10%-12% 高于彭博一致预期的9.3% [2] - 收入增长动力来自与"China-for-China"战略客户如意法半导体的合作项目下半年开始贡献收入 Fab 9新厂产能逐步释放以及BCD业务收入持续增长 [2] - 毛利率超预期主要因公司自Q2起实施提价 效应将在下半年持续显现 部分产品计划下半年提价个位数百分比 集中于12英寸和IC平台业务 [2] 产能与战略进展 - Fab 9新厂产能处于爬坡阶段 虽带来折旧成本压力 但通过提价策略有效对冲了对毛利率的影响 [2] - "China-for-China"战略持续推进 与欧洲客户合作深化 为下半年收入提供新增长点 [2][3] - 公司产能利用率持续高位运行 Q2达108.3% 显示强劲的产能消化能力 [1] 长期盈利预测 - 预计2025-2027年营收分别为24.17亿美元、30.04亿美元、32.49亿美元 [3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为0.87亿美元、1.82亿美元、2.47亿美元 [3] - 预计2025-2027年摊薄每股收益分别为0.05美元、0.10美元、0.15美元 [3] - 基于2026年每股净资产给予1.5倍市净率 按1美元兑7.85港元汇率测算 目标价44.43港元 维持买入评级 [3]

财报核心数据 - 25Q1营收28.35亿美元，同比-9.3%/环比-8.9%，略超指引中值（28.25亿美元）[1] - 毛利率56.1%，同比-2.1pcts/环比-1.4pcts，低于指引中值（56.3%），主因渠道和产品组合影响[1] - 库存周转天数169天，环比增加18天，分销渠道库存维持9周水平[1][11] - 25Q1 non-GAAP营业利润率31.9%，同比-2.6pcts但超指引中值40bps[8][11] 分业务表现 - **汽车业务**：25Q1营收16.7亿美元（占比59%），同比-7.2%/环比-6.5%，低于预期，主因中国需求疲软及日本客户价格谈判延迟[2] - **工业物联网**：25Q1营收5.1亿美元（占比18%），同比-11.5%/环比-1.6%，低于预期[2] - **移动业务**：25Q1营收3.4亿美元（占比12%），同比-3.2%/环比-14.6%，略超预期[2] - **通信基础设施**：25Q1营收3.2亿美元（占比11%），同比-21.1%/环比-23.0%，略超预期[2] 25Q2业绩指引 - 营收指引28-30亿美元（中值同比-7.3%/环比+2.3%），毛利率55.8%-56.8%（中值环比+0.2pct）[3][14] - **分业务展望**：汽车业务同比持平/环比+1%-3%（中国日本订单显著增长），工业物联网同比-15%/环比+5%，移动业务同环比均-5%，通信基础设施同比-27%-29%/环比持平[3][9] - 产能利用率维持70%+，分销库存保持9周[3][14] 战略动态 - **收购Kinara**：以3.07亿美元收购AI边缘计算企业，强化工业物联网领域布局，预计25Q2末完成审批，2028年前贡献财务增值[10] - **China-for-China战略**：30%产能供应中国业务，其中30%实现本土制造，计划进一步提升比例以应对关税不确定性[4][21] - **供应链调整**：客户未因关税提前拉货，公司强调全球供应链多元化布局将持续[4][18] 财务与运营 - 25Q1 non-GAAP自由现金流4.27亿美元（占营收15%），净债务77.4亿美元（净债务/EBITDA为1.6倍）[12][13] - 25Q1股票回购3.03亿美元+股息支付2.58亿美元，25Q2计划资本支出占营收4%[13][15] - 25Q2营业费用指引7.1亿美元（±1000万美元），主因薪资调涨及收购重组支出[14] 行业趋势与客户动态 - 汽车业务现复苏早期迹象：25Q2或为转折点，结束连续五个季度同比下滑，但西方客户仍在消化库存[17][25] - 工业物联网需求分化：消费物联网表现强于工业端，中国设计中标项目推动短期增长[20] - 供应链策略：公司不鼓励客户囤货，强调需求协调与瓶颈预判能力提升[26]