行业全球化特征 - 半导体行业具有显著的全球化特征 一个国家或城市难以实现完全自主 [1][3] - 中国是全球最重要的半导体市场之一 产业正在加速发展并不断进步 [1][2] - 外商提出"China-for-China"战略是市场竞争的正常态 中国半导体未来也将走向国际并提出类似区域化战略 [2] 本土厂商机遇与挑战 - "China-for-China"战略为本土芯片厂商带来制造和封测机遇 同时加剧国内同行竞争压力 [2] - 竞争倒逼本土厂商提升产品性能并降低产品价格 这是市场竞争的正常表现 [2] 无锡产业发展战略 - 化解芯片"卡脖子"难题需发挥城市基础优势 是无锡确定的系统工程 [3] - 无锡聚焦三大优势发展方向：先进封测 特色工艺 设备零部件 [3][4] - 后摩尔时代先进封测重要性将超越先进工艺 无锡需确保技术规模领先并引领国内发展 [3] - 特色工艺虽非先进工艺但产品可具备先进性 无锡需保持其技术规模国内领先 [3] - 无锡凭借雄厚机械电子工业基础 引导企业攻克关键设备及零部件"卡脖子"难题 [3] 区域竞争合作定位 - 长三角城市工业基因与发展路径各异 无锡坚持差异化定位发展 [4] - 无锡集成电路产业始于60年代 形成设计-制造-封测-材料-装备完整产业链集群 [4] - 培育华润微电子 长电科技 SK海力士 华虹无锡 卓胜微等龙头企业与单打冠军 [4] - 主动服务国家战略 坚持"一二三四五"发展路径 打造国际竞争力产业集群 [4]