纪要涉及的行业或公司 * 行业：半导体存储行业（DRAM、NAND、HBM）、印刷电路板（PCB）行业、半导体设备与材料行业[1][2][3][4][5][6][7][8][9] * 公司： * 存储产业链：三星、海力士、美光、闪迪、凯霞、兆易创新[1][2] * 设备与材料：中微公司、拓荆科技、微导纳米、华海清科、晶合集成、汇成股份、惠程股份[2][3][9] * PCB及上游：深南电路、沪电股份、中富电路、生益科技、南亚新材、景旺电子、方正科技、广核材料[4][8][9] * 原材料与耗材：菲利华、中材科技、东材科技、鼎泰新材、鼎泰高科、大族激光、新奇科技[1][4][6][7] 核心观点与论据 存储行业市场前景与驱动逻辑 * 核心驱动力是AI：AI的训练和推理环节均显著拉动存储需求，其中推理端的影响越来越大[2][9] * 需求增长强劲：Gartner预测2026年DRAM需求增长26%，NAND需求增长21%，但实际需求可能超预期，尤其在推理端[1][3] * 价格预期上涨：预计2026年NAND价格涨幅为60%，DRAM价格涨幅约为30-35%[1][3]，且NAND涨幅可能高于DRAM[2][9] * 资本开支增长：预计2026年全球DRAM行业资本开支增长14%至613亿美元，NAND资本开支增长5%至220亿美元[1][2] * 厂商策略分化：三星、海力士侧重HBM DRAM；美光DRAM与NAND双线并进；闪迪、凯霞更积极投资NAND[1][2] 存储技术趋势与投资方向 * HBM是核心收益方向：模型训练过程中数据频繁保存加载，推升HBM需求[2] * 推理端带来新需求：KV Cache（用于避免重复计算）和RAG（检索增强生成）技术带来大量存储需求[2][3] * 关注技术升级受益逻辑：包括HBM、3D NAND、4F Square、CBA等技术路径[3] * 看好涨价后的设备产业链及设计端：建议关注相关设备供应商及设计公司兆易创新[2] PCB行业发展趋势与投资机会 * 看好谷歌链强于NV链：认为谷歌链可能更具相对收益潜力[4][9] * 关注核心PCB厂商：看好深南电路、沪电股份和中富电路[1][4] * 覆铜板环节机会：在4C2环节看好生益科技，同时因涨价及AI方向优化，生益科技、南亚新材等存在配置机会[1][4][8][9] * 行业发展趋势积极：随着材料体系升级及加工能力提升，PCB行业毛利率呈上升趋势，产线满产并逐步扩张[8] * 预计2026年行情向好：预计整体方案敲定后，在GTC会议等刺激下将迎来较好行情[8] 半导体材料与耗材升级趋势 * 材料体系持续升级：从覆铜板的马7到马9，不仅玻纤布使用增加，树脂配方也从PPO为主过渡到双马和碳氢化合物，铜箔从HVLP2升级到HVLP4等[5] * 玻纤布需求紧张：AI应用增加导致玻纤布供应紧缺，可能推动价格上涨，其中用于存储载板的Low CTE布也持续紧缺[6] * 树脂材料机会：东材科技的碳氢化合物材料认证领先，已获台光等供应商认可[6] * 耗材用量上升：从马7到马9升级过程中，材料硬度增加导致钻针等耗材使用量上升[7] * 设备升级：设备从热激光逐步升级到超快冷激光设备[7] 其他重要内容 * 正胶背板方案进展：初步方案已于2025年10月或11月敲定，但需进行样机及上柜机柜测试，预计最终结果将在2026年一二月份落地，将推动PCB行业发展[1][4] * 2026年初市场预期：预计部分厂商的市场份额将集中落地和交易；MatePad CPX等产品及正交方案向马9升级；Q布使用可能性大幅增加，但因工艺紧缺，部分材料在马9方案中将采用二代布LDK方案[2][5] * 铜箔市场展望：2026年铜箔有望呈现上涨趋势，加上加工费改善，整体表现预计提升[7] * 投资建议覆盖广泛环节：除核心环节外，跟随下游升级的原材料、耗材（如菲利华、中材科技、东材科技、鼎泰新材）及设备供应商也值得关注[1][4][7]