Rubin CPX产品创新 - Rubin CPX是英伟达专为超长上下文AI推理任务设计的GPU，采用解耦式推理架构，将推理过程拆分为计算密集型的上下文处理与内存带宽密集的生成阶段，显著提升大规模上下文处理的效率和性能[4][7] - 在算力性能上，Rubin CPX在NV FP4精度下提供30 Peta FLOPS的计算性能，注意力处理速度较GB200 NVL72系统提升3倍[4][11] - 在存储性能上，配备128GB GDDR7内存，内存带宽达2 TB/s，每GB成本不足HBM的一半，性价比显著提升[4][11] - 制程采用N3P，封装形式为传统FC-BGA倒装封装的单芯片设计，对CoWoS依赖度大幅下降[4][11] 硬件架构革新 - 托盘架构采用模块化设计，四块子卡分布于托盘两侧，包括2块Rubin CPX GPX芯片与2块CX-9网卡，机箱中部子卡搭载Bluefield-4模块[4][14] - 散热架构因机架功率从190kW升级至370kW，前端散热由风冷升级为液冷，Tray内新增液冷板，CPX与CX-9采用夹心式排列共享冷板[4][20] - 连接器/PCB采用无线缆架构，取消飞线设计，使用Paladin B2B连接器与PCB中板相连，提升信号传输速率和系统良率[4][23][27] PCB市场影响 - VR200 NVL144单机柜PCB价值量约45.6万元，单GPU对应PCB价值量为6,333元（880美元），较GB300提升113%[5][27][29] - 价值增量主要来源于Mid plane、CX-9网卡板和CPX GPU板等应用，其中Mid plane价值量约5.5万元，CX-9网卡板单柜价值量约8.5万元，CPX GPU板单柜价值量约8.5万元[27][29] - 对于NVL576机柜，采用正交背板替代铜缆互联，预计单板价值量约3~4万美元，单柜价值量约12~16万美元，单GPU价值量增加约500美元，达1,380美元[29] 市场规模预测 - 预计2027年GB300 NVL72/VR200 NVL144/VR300 NVL576出货量分别为1/7/2万rack，合计10万rack，对应72/504/144万颗GPU[5][30] - 2027年英伟达AI PCB采购市场规模预计达69.6亿美元，较2026年增长142%[5][30] - 分产品看，VR200系列单GPU PCB价值量880美元，VR300系列单GPU PCB价值量1,380美元，驱动市场规模显著提升[29][30]

Rubin CPX产品创新 - 采用解耦式推理架构 专为处理超长上下文AI推理任务设计[1] - 在NV FP4精度下提供30 Peta FLOPS计算性能[1] - 配备128GB GDDR7内存 内存带宽达2TB/s[1] - 采用传统FC-BGA倒装封装的单芯片设计[1] 硬件架构升级 - 托盘前端采用模块化设计 四块子卡分布于托盘两侧[2] - 包含2块Rubin CPX GPX芯片与2块CX-9网卡[2] - 散热系统由风冷升级为液冷 Tray内新增液冷板[2] - 热管和均热板将热量从GDDR7内存模块传导至冷板[2] - 采用无线缆架构 新增Paladin B2B连接器[1][2] - 连接器与机箱中间的PCB中板(mid plane)相连[1][2] PCB市场价值提升 - VR200NVL144单机柜PCB价值量约45.6万元[3] - 单GPU对应PCB价值量为6,333元(880美元)[3] - 较GB300提升113%[3] - 预计2027年GB300 NVL72/VR200 NVL144/VR300 NVL576出货量分别为1/7/2万rack[3] - 合计10万rack 对应PCB市场规模达69.6亿美元[3] - 较2026年增长142%[3] 产业链受益标的 - 生益科技(600183SH) 深南电路(002916SZ) 兴森科技(002436SZ)[4] - 鹏鼎控股(002938SZ) 东山精密(002384SZ) 胜宏科技(300476SZ)[4] - 沪电股份(002463SZ) 生益电子(688183SH) 景旺电子(603228SH)[4] - 方正科技(600601SH) 广合科技(300964SZ)等[4]