Rubin CPX产品创新 - 采用解耦式推理架构 专为处理超长上下文AI推理任务设计[1] - 在NV FP4精度下提供30 Peta FLOPS计算性能[1] - 配备128GB GDDR7内存 内存带宽达2TB/s[1] - 采用传统FC-BGA倒装封装的单芯片设计[1] 硬件架构升级 - 托盘前端采用模块化设计 四块子卡分布于托盘两侧[2] - 包含2块Rubin CPX GPX芯片与2块CX-9网卡[2] - 散热系统由风冷升级为液冷 Tray内新增液冷板[2] - 热管和均热板将热量从GDDR7内存模块传导至冷板[2] - 采用无线缆架构 新增Paladin B2B连接器[1][2] - 连接器与机箱中间的PCB中板(mid plane)相连[1][2] PCB市场价值提升 - VR200NVL144单机柜PCB价值量约45.6万元[3] - 单GPU对应PCB价值量为6,333元(880美元)[3] - 较GB300提升113%[3] - 预计2027年GB300 NVL72/VR200 NVL144/VR300 NVL576出货量分别为1/7/2万rack[3] - 合计10万rack 对应PCB市场规模达69.6亿美元[3] - 较2026年增长142%[3] 产业链受益标的 - 生益科技(600183SH) 深南电路(002916SZ) 兴森科技(002436SZ)[4] - 鹏鼎控股(002938SZ) 东山精密(002384SZ) 胜宏科技(300476SZ)[4] - 沪电股份(002463SZ) 生益电子(688183SH) 景旺电子(603228SH)[4] - 方正科技(600601SH) 广合科技(300964SZ)等[4]