公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源 ： 内容编译自 tom'shardware 。 俄罗斯科学院微结构物理研究所（通过Dmitrii Kuznetsov）公布了一项关于本土11.2纳米波长极 紫外（EUV）光刻工具的长期路线图，这是对该组织去年12月所分享信息的补充。这个新项目从 2026年开始，将使用40纳米制造技术，并延伸至2037年，届时将整合亚10纳米的制造工艺。最新 的路线图比之前的一些看起来更现实，但其可执行性仍有待证明。此外，即使该计划可执行，也可 能不会用于商业目的。 最引人注目的第一点是，提议的EUV系统避免了复制阿斯麦（ASML）工具的架构。相反，该计划 旨 在 采 用 一 套 完 全 不 同 的 技 术 ： 混 合 固 态 激 光 器 、 基 于 氙 等 离 子 体 的 光 源 ， 以 及 由 钌 和 铍 （Ru/Be）制成的反射11.2纳米波长的镜片。选择氙而非阿斯麦EUV工具中的锡滴，可以消除对光 掩膜有害的碎屑，从而大大减少维护。同时，与阿斯麦的DUV工具相比，较低的复杂性旨在避免 用于先进节点的高压浸没式液体和多次图形曝光步骤。 第一个系统，计划于2026-2 ...

全球晶圆代工产能分布 - 中国大陆预计将占据全球晶圆代工产能的30%，成为最大的半导体生产中心 [1] - 目前中国台湾产能最高为23%，中国大陆21%，韩国19%，日本13%，美国10%，欧洲8% [1] - 中国大陆通过建设18座新晶圆厂实现产能增长，例如华虹半导体在上海开设12英寸晶圆厂 [1] 中国大陆半导体产能增长 - 2024年中国大陆半导体产量达每月885万片晶圆，同比增长15% [1] - 预计2025年产量将达到1010万片 [1] - 增长得益于中国政府为实现芯片自给自足目标进行的大规模投资 [1] 美国晶圆供需情况 - 美国是全球最大晶圆消费国，约占全球需求的57% [2] - 但美国产能仅占全球约10%，需从中国台湾、韩国和中国大陆等地区采购 [2] - 多家公司正在美国建设晶圆厂，包括台积电、英特尔、三星等 [2] 技术能力对比 - 报告未具体比较中国与西方晶圆厂的技术能力 [2] - 美国出口管制限制中国获取先进芯片制造设备 [2] - 中国正投入数十亿美元填补半导体行业技术空白 [2] 其他地区产能 - 日本和欧洲的晶圆产量基本满足国内需求 [2] - 新加坡和马来西亚约占全球晶圆代工产能的6%，主要为外资企业 [2]