液体冷却

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全球AI功耗正在迅速失控
半导体芯闻· 2025-09-28 09:47
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自半导体芯闻综合 。 到 2030 年,人工智能机架的能耗将是传统机架的 20 至 30 倍。 预计同期平均机架容量将稳步上升至 30-50kW 冷却和配电成为未来数据中心的战略重点 机 架 长 期 以 来 被 认 为 是 数 据 中 心 的 基 本 单 元 , 但 随 着 人 工 智 能 的 兴 起 , 机 架 正 在 发 生 改 变 , Lennox 数据中心解决方案公司提供的一张新图表(上图)显示了这种变化正在迅速展开。 该公司预测,以前以人工智能为中心的机架仅消耗几千瓦的电力,到 2030 年,其用电量可能达到 1MW,这一规模曾经只有整个设施才能达到。 预计同期数据中心机架的平均功率将达到 30-50kW,反映出计算密度的稳步上升,与 AI 工作负 载的对比十分鲜明。 电力输送和冷却的新需求 据预测,单个 AI 机架所消耗的能源是通用机架的 20 到 30 倍,这对电力输送和冷却基础设施提 出了新的需求。 普尔弗描述了目前正在进行的行业合作水平。"制造商、工程师和最终用户的合作比以往任何时候 都更加紧密,分享见解,并在实验室和实际部署中共同进行实 ...
NVIDIA Rubin NVL576 Kyber 中板,非常巨大
半导体行业观察· 2025-03-29 01:44
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容 编译自 serverthehome ,谢谢。 在争夺下一代 AI 服务器主导地位的斗争中,NVIDIA 拥有秘密武器。对于更高密度的 NVIDIA Rubin NVL576 一代,NVIDIA 计划放弃电缆盒并改用中板设计。 在 NVIDIA GTC 2025 上,我们看到了下一代 NVIDIA Rubin NVL576 机架,代号为"Kyber"。如 果您在我们的报道中看到过,Kyber 机架将风扇和电源(目前)移出机架以增加计算密度。这是计 算刀片机箱的照片。您会注意到,仅此机箱中就有 18 个计算刀片。 后面有 NVLink 开关。 内部连接方面,NVIDIA 展示了一种新的中板设计。连接器共有 18 列和 4 行。 这里有许多值得注意的地方,但其中最重要的一点是,通过对整个机架进行液体冷却,NVIDIA 能 够构建这种中板而无需考虑气流。中板并不新鲜,它们已在刀片服务器等设备中使用多年。这些中 板通常必须牺牲密度来获得用于气流的切口。 另一个重大影响是它移除了连接 NVL72 中的 NVLink 交换机和计算刀片的电缆盒。 这是未来两年内架构的一个 ...