募投项目概况 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过5.95亿元 [1] - 募集资金主要用于新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目及补充流动资金，其中4.65亿元将直接投入轻质材料项目 [1] - 轻质材料项目达产后预计年产能为943万件 [1] 项目定位与差异化布局 - 核心募投项目为“新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目”，总投资4.91亿元 [2] - 项目将引入半固态压铸、3D打印等先进工艺，重点开发镁铝合金、钛合金、碳纤维等轻质材料零部件 [2] - 产品将涵盖智能可穿戴设备、通讯类产品及便携智能终端零部件 [2] - 项目旨在响应智能终端轻量化趋势，例如智能眼镜单机减重需求达20%以上，AI PC结构件需在强度不变前提下降低重量30% [2] - 与现有以不锈钢材料和MIM工艺为主的业务相比，新项目在材料与工艺上实现显著突破，转向密度更低的镁铝合金（密度1.7-2.8g/cm³）、钛合金（4.5g/cm³）及碳纤维（1.7g/cm³） [2] 技术研发与团队 - 公司已完成12项相关技术研发，其中8个项目（如“半固态压铸技术研究及应用”、“SLM金属3D打印轻量化技术”）已进入小批量验证或测试阶段 [3] - 截至2025年6月，公司研发团队达317人 [3] - 核心技术人员在半固态压铸、3D打印领域拥有平均20年行业经验，并已主导完成多项工艺难题攻关 [3] 产能规划与市场前景 - 项目分阶段达产：T+1年（2026年）达产率15.96%，对应销量150.5万件；T+3年达产77.31%，销量729万件；T+4年全面达产，实现943万件年产能 [4] - 项目完全达产后预计年营业收入为5.49亿元，综合毛利率为37.33%，所得税后内部收益率为17.59%，投资回收期为6.67年 [4] - 公司已进入国际头部消费电子厂商供应链，并已获得2026年产品预测销售额超1亿元，覆盖智能眼镜信号接收器等核心部件 [4] - 公司采用“早期介入+协同研发”模式，部分产品已通过小批量验证，进入量产爬坡阶段 [4] 融资结构与资金用途 - 本次募资总额5.95亿元中，1.11亿元（占比18.66%）用于补充流动资金及偿还银行贷款 [5] - 截至2025年6月末，公司流动负债占比达58.79%，短期借款及一年内到期长期借款合计5.87亿元，资产负债率为44.21% [5] - 本次融资的非资本性支出占比控制在23.84%，低于监管要求的30%上限 [5] - 公司未来三年（2025-2027年）预计资金需求为7.31亿元，主要用于产能扩张及研发投入 [5] - 募投资金将重点用于购置核心设备，其中4.09亿元用于购置数控加工中心（402台，2.17亿元）、金属半固态注射成型机（20台，5640万元）等，设备投资占比达83.3% [5] 项目实施与场地安排 - 项目实施主体为公司全资孙公司湖南谷矿新材料有限公司，选址长沙县租赁厂房进行建设，预计建设期3年 [2] - 公司已签订两份租赁合同，租赁面积合计1.5万平方米，初始租期3年，另设7年无条件续租权，租金为45元/㎡/月 [6] - 租赁物业的土地使用年限至2071年，剩余年限超45年，可充分覆盖项目6.67年的投资回收期 [6] - 公司强调租赁合同合法有效，并设置了优先续租条款 [6]

公司主营业务 - 公司专业从事高精度、高密度、形状复杂、外观精美的精密零部件的研发、设计、生产及销售，围绕新材料应用拓展多样化精密零部件制造能力，打造精密零组件综合技术解决方案平台 [1] - 公司具备金属粉末注射成型（MIM）、高精密线切割成型、高精密车铣复合成型、高速连续冲压成型、高精密数控机械加工（CNC）、高精密激光加工等多样化精密零部件制造能力 [1] - 公司在钛合金等新型轻质材料及3D打印等新技术应用方面积极进行技术储备与产能布局 [1] - 公司产品以定制化为主，主要应用于新型消费电子领域，涉及折叠屏手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等，并与苹果、荣耀、亚马逊、安克创新等国内外知名品牌建立合作关系 [2] 募集资金投向方案 - 本次发行可转债募集资金总额不超过59,500万元，扣除发行费用后用于新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目（46,500万元）和补充流动资金及偿还银行贷款（13,000万元） [2][15] - 新型智能终端零组件项目投资总额49,083.17万元，旨在提升轻量化智能终端结构件供给能力，填补市场缺口，响应AI驱动下消费电子硬件创新需求 [3][4] - 补充流动资金及偿还银行贷款将优化公司财务结构，满足营运资金需求，支持业务规模扩张 [15][16] 行业趋势与市场需求 - 生成式AI技术推动消费电子向"主动智能助手"演进，全球消费电子市场规模预计从2023年10,516亿美元增长至2028年，年均复合增长率达63% [8] - AI PC市场规模预计2028年突破2.08亿台，可穿戴产品市场规模预计从2024年1,573亿美元增长至2032年16,954亿美元，复合年增长率34.6% [8] - 折叠屏手机、AI眼镜等新型终端对轻量化、高精度结构件需求激增，传统材料如不锈钢、铁合金难以满足性能要求，钛合金、镁铝合金及碳纤维等轻质材料成为创新方向 [4][5] 技术优势与创新 - 公司已掌握钛合金金属粉末注射成型喂料制备等专利技术，模具制造精度达±0.003mm，具备全3D数字化设计能力 [11][12] - 项目将引入3D打印、半固态压铸等先进工艺，实现钛合金、镁铝合金等高强度轻质材料的规模化应用，支持"减重不减配"的产品迭代 [5][7] - 公司多工艺协同能力覆盖MIM、激光加工、CNC等，自动化生产体系已实现主要制程工序自动化，正向全制程智能化升级 [12][13] 政策与产业环境 - 国家政策支持智能制造及新材料应用，《"十四五"智能制造发展规划》将3D打印纳入重点发展方向，《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》推动电子材料技术攻关 [14] - 轻质材料在消费电子领域的应用获政策支持，为项目构建政策与产业双重驱动的良好环境 [14][15] 客户资源与竞争壁垒 - 消费电子行业供应链准入严格，公司与苹果、亚马逊等头部客户建立的稳定合作关系具有先发优势，客户资源为新项目成果转化提供保障 [9][10] - 行业技术密集型特征形成高进入壁垒，公司凭借工艺创新、快速响应和量产能力巩固竞争地位 [10][13] 项目战略意义 - 项目推动公司从传统零部件供应商向全链条技术服务商转型，强化轻质材料研发与先进制造工艺的协同创新 [7][19] - 通过技术升级与客户深耕，项目将构建长期竞争优势，支撑高质量可持续发展 [6][19]