募投项目概况 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过5.95亿元 [1] - 募集资金主要用于新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目及补充流动资金，其中4.65亿元将直接投入轻质材料项目 [1] - 轻质材料项目达产后预计年产能为943万件 [1] 项目定位与差异化布局 - 核心募投项目为“新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目”，总投资4.91亿元 [2] - 项目将引入半固态压铸、3D打印等先进工艺，重点开发镁铝合金、钛合金、碳纤维等轻质材料零部件 [2] - 产品将涵盖智能可穿戴设备、通讯类产品及便携智能终端零部件 [2] - 项目旨在响应智能终端轻量化趋势，例如智能眼镜单机减重需求达20%以上，AI PC结构件需在强度不变前提下降低重量30% [2] - 与现有以不锈钢材料和MIM工艺为主的业务相比，新项目在材料与工艺上实现显著突破，转向密度更低的镁铝合金（密度1.7-2.8g/cm³）、钛合金（4.5g/cm³）及碳纤维（1.7g/cm³） [2] 技术研发与团队 - 公司已完成12项相关技术研发，其中8个项目（如“半固态压铸技术研究及应用”、“SLM金属3D打印轻量化技术”）已进入小批量验证或测试阶段 [3] - 截至2025年6月，公司研发团队达317人 [3] - 核心技术人员在半固态压铸、3D打印领域拥有平均20年行业经验，并已主导完成多项工艺难题攻关 [3] 产能规划与市场前景 - 项目分阶段达产：T+1年（2026年）达产率15.96%，对应销量150.5万件；T+3年达产77.31%，销量729万件；T+4年全面达产，实现943万件年产能 [4] - 项目完全达产后预计年营业收入为5.49亿元，综合毛利率为37.33%，所得税后内部收益率为17.59%，投资回收期为6.67年 [4] - 公司已进入国际头部消费电子厂商供应链，并已获得2026年产品预测销售额超1亿元，覆盖智能眼镜信号接收器等核心部件 [4] - 公司采用“早期介入+协同研发”模式，部分产品已通过小批量验证，进入量产爬坡阶段 [4] 融资结构与资金用途 - 本次募资总额5.95亿元中，1.11亿元（占比18.66%）用于补充流动资金及偿还银行贷款 [5] - 截至2025年6月末，公司流动负债占比达58.79%，短期借款及一年内到期长期借款合计5.87亿元，资产负债率为44.21% [5] - 本次融资的非资本性支出占比控制在23.84%，低于监管要求的30%上限 [5] - 公司未来三年（2025-2027年）预计资金需求为7.31亿元，主要用于产能扩张及研发投入 [5] - 募投资金将重点用于购置核心设备，其中4.09亿元用于购置数控加工中心（402台，2.17亿元）、金属半固态注射成型机（20台，5640万元）等，设备投资占比达83.3% [5] 项目实施与场地安排 - 项目实施主体为公司全资孙公司湖南谷矿新材料有限公司，选址长沙县租赁厂房进行建设，预计建设期3年 [2] - 公司已签订两份租赁合同，租赁面积合计1.5万平方米，初始租期3年，另设7年无条件续租权，租金为45元/㎡/月 [6] - 租赁物业的土地使用年限至2071年，剩余年限超45年，可充分覆盖项目6.67年的投资回收期 [6] - 公司强调租赁合同合法有效，并设置了优先续租条款 [6]