文章核心观点 - 商业银行传统信贷审批逻辑（关注历史财报、抵押物和现金流）难以服务早期科技企业 这促使行业探索以“投行思维”为导向 关注技术、团队和未来潜力的新范式 以金融活水精准滴灌科技创新 [1][2] - 中信银行通过重塑价值评估体系、创新产品矩阵和构建服务生态 实践了从“后视镜”到“望远镜”的转变 为科技企业提供贯穿全生命周期的综合金融服务 [2][5][7] 行业传统模式与挑战 - 商业银行传统信贷审批逻辑类似于开车看“后视镜” 主要审视企业近年财务报表、当下固定资产和现金流 [1] - 该逻辑使绝大多数发展早期的科技企业 尤其是“硬科技”企业 与银行“绝缘” 原因在于其前期研发投入大、销售渠道小、固定资产少、现金流依赖融资 [1] - 2023年中央金融工作会议将“科技金融”置于“五篇大文章”之首 如何用金融精准服务科技创新成为金融机构面临的新命题 [1] 公司战略与组织变革 - 中信银行于2022年在总行层面成立科技金融中心 其特殊之处在于与投资银行部合署办公 [2] - 此举旨在将投资银行的专业判断、资源整合与价值发现能力系统性注入科技金融业务 将差异化发展作为核心竞争力 [2] - 评估视角从传统的“后视镜”模式转向“望远镜”模式 即关注技术、团队和未来潜力 “投行思维”的引入为后续服务模式创新定下逻辑原点 [2] 产品创新与服务体系 - 为服务“更早、更小、更硬”的科技企业 中信银行开发了一系列突破传统信贷框架的产品 [2] - “科技成果转化贷”是典型代表 其尽职调查核心要素包括技术是否源于顶尖科研机构、核心团队背景是否扎实、产业前景是否广阔 而非仅关注资产负债表 [3] - 该产品曾支持西湖维泰（杭州）诊断技术有限公司 帮助其采购核心设备、组建临床团队 加速技术进入临床验证并实现产业化 [3] - 基于创新积分制和梯度提升决策树模型 推出“火炬贷” 实现对科技企业的批量精准评价和额度测算 [3] - 围绕企业创始人及核心团队建立评估体系 打造“人才贷” [4] - 通过区域合作创新模式破解属地化难题 例如成都分行联合地方园区针对生物医药产业推出“政银企”专项产品 采用政府增信、园区筛选和风险共担的投贷联动模式 [4] - 上述产品共同建立了一套以技术价值为核心的差异化评估模型 以“风险可控”为前提打破传统授信逻辑 [4] 生态构建与协同赋能 - 中信银行构建“五圈”生态理念 旨在整合多方力量为企业提供系统性支持 从单一资金提供方向综合性资源连接方转型 [5] - “成果转化圈”与“资本助力圈”是关键 例如通过中标西湖大学大额存单业务深度嵌入其科研生态 并联动集团与校方股权投资基金 对校内技术转化期项目进行系统性梳理和联合尽调 [5] - 通过牵头成立“中信股权投资联盟” 联合金石投资、中信建投资本等集团内投资机构 推动构建“股贷债保”一站式综合金融服务模式 引导耐心资本流向早期科技企业 [6] - 生态体系延伸至“政府赋能圈”、“产业牵引圈”和“上市培育圈” 分别帮助企业对接政策资源、链接应用场景和供应链资源 以及提供上市前专业辅导 [6] - 充分利用中信集团“金融全牌照、实业广覆盖”的独特优势 提供一站式、全生命周期服务闭环 [6] 业务成果与数据 - 截至2025年9月末 中信银行科技企业贷款余额5930.89亿元 较上年末增加252.02亿元 [6] - 国家级“专精特新”企业开户数达10272户 较上年末增加632户 [6]

公司概况与上市进程 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2025年8月14日科创板上市委2025年第31次审议会上顺利过会，有望成为陕西省第15家科创板上市公司及首家“非盈利”上市公司 [1] - 公司选择科创板第四套标准申报上市，即“预计市值不低于30亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元”，是“科创板八条”发布以来上交所通过的首家未盈利拟IPO企业 [4] - 公司本次拟上市募资49亿元，全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目 [4] 业务与市场地位 - 公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，为国内该领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商 [1] - 截至2024年末，公司12英寸硅片出货量及产能规模均为中国大陆第一、全球第六，合并口径产能达71万片/月，占全球12英寸硅片产能约7% [1][3] - 公司已实现几乎国内晶圆厂、主流工艺平台全覆盖，并获得海外头部晶圆厂稳定量产供应 [7] 财务与运营表现 - 2022至2024年度，公司营业收入分别为10.55亿元、14.74亿元和21.21亿元，收入复合增长率超过40% [4] - 公司报告期内累计研发投入近6亿元 [7] - 公司已实现经营性现金流持续为正且快速增长 [6] - 公司两个工厂总投资超过200亿元，12英寸硅片在半导体产业链中单位产能投资强度仅次于晶圆厂 [6] 发展历程与产能建设 - 公司起源于海外收购遇阻后的自主孵化，2018年与西安高新区合作宣布硅产业基地项目落户 [1] - 2019年1月项目封顶，年末实现首批产品送样认证 [3] - 2022年底第一工厂具备35万片/月产能并位居国内第一，第二工厂动工规划产能50万片/月 [3] - 2023年第一工厂达产50万片/月，持续位居国内第一、全球第六 [3] - 2024年末合并产能达71万片/月 [3] 融资历史与股东支持 - 2019年至2023年，公司陆续完成7轮外部融资，累计融资额超100亿元人民币 [8] - 2022年C轮融资近37亿元，创下中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录 [12] - 以陕西省集成电路产业投资基金为代表的“金融陕军”合计持股比例达13.98%，其中陕西省集成电路产业投资基金持股9.06%为第三大股东 [9][11] - 西安高新区旗下平台自2018年起通过陕西省集成电路基金持续支持公司发展，陪跑时间最长已达7年 [10][11] 行业背景与战略意义 - 国内12英寸硅片曾有98%的供应被外资厂商垄断，公司业务填补了国内产业链关键短板 [1] - 公司是陕西省工信厅确定的“第一批陕西省重点产业链‘链主’企业”，其过会对全省集成电路产业链补链强链是极大鼓舞 [19] - 公司过会案例体现了“国资引领—项目落地—产业带动—成功上市—循环发展”的闭环，强化了“投行思维”在地方产业发展中的应用 [20] 区域创投生态 - 截至2024年底，陕西省登记股权创投基金管理人179家、基金数量702只、基金规模达1122亿元，分别居全国第13、14、18位 [13] - 省内各类基金存量投资项目2844个，在投本金达1531亿元，超八成投资项目为科技型企业 [13] - 2024年7月披露的第五批省级后备上市企业名单达520家，较2021年首次推出的296家增长75.68% [16]